電子元件相關文章 華為新款5nm芯片曝光，型號麒麟9006C 眾所周知，自去年9月15日之后，臺積電就無法幫華為代工先進的麒麟芯片了，所以當時余承東稱，華為麒麟芯片成了絕唱。這也就意味著華為的麒麟芯片，只有庫存可以使用了，不再有新芯片補充。 發表于：12/7/2021 阿里達摩院研發出全球首款存算一體AI芯片 近日，阿里達摩院近日成功研發新型架構芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求。在特定AI場景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達300倍。 發表于：12/7/2021 “芯”痛、“芯”慌，假芯片可能真的會要命！ 總部位于東京的芯片交易商 CoreStaff 發現，檢查假芯片的請求比一年前增加了3－4倍，幾乎每天有新單。今年以來，全球缺芯引發的浪潮讓汽車行業以及手機、電腦、平板、游戲機等消費電子行業都因為芯片短缺，相繼減產或停產。 發表于：12/6/2021 高精度低功耗數字溫度芯片M601在豬體溫監測 豬瘟是一種急性、接觸性豬傳染病，以病畜高熱、內臟器官嚴重出血和高死亡率為特征，尤其是非洲豬瘟，發病率和死亡率可達100％。世界動物衛生組織將其列為法定報告動物疫病，我國將其列為一類動物疫病。由于感染機制復雜，目前世界范圍內尚無有效預防用疫苗，因此早期發現、精準檢測是控制該病傳播和發生的關鍵。 發表于：12/6/2021 Molex莫仕汽車電動化全球調研揭示加速的創新步伐 全球電子產品領導者和連接創新者 Molex莫仕 ，在近日公布了一項針對全球汽車行業從業者的最新調研結果，以確定影響電動汽車（EV）創新的主要趨勢和障礙。作為改變整個汽車架構（包括充電站在內）的主要推動因素，成功的電動化需要汽車原始設備制造商和供應商之間加強合作，增加研發和資本投資，以及設計、開發和交付動力控制和電池管理方面的突破性技術。 發表于：12/6/2021 首款華為HarmonyOS智能座艙車型今日亮相 賽力斯首搭 賽力斯12月2日將發布全新高端品牌，及首款搭載HarmonyOS智能座艙的SUV車型。 發表于：12/6/2021 Allegro新型 LED驅動器能夠為普通車輛帶來高端照明，同時增強汽車安全性 運動控制和節能系統傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（（以下簡稱Allegro）近日宣布擴展汽車照明產品組合，最新推出兩款用于高級駕駛輔助系統 （ADAS） 的產品。作為市場上功能獨特的解決方案，A80803 利用多拓撲轉換和專利IP，能夠憑借單個IC實現平滑的遠光/近光/遠光轉換。A80804 線性 LED 驅動器通過多個可獨立配置的通道，能夠為汽車照明應用提供更高功率。這兩款產品都有助于設計人員減少構建更高安全性汽車照明系統所需的IC數量，從而以更低的系統成本實現更高的性能和更緊湊的設計。 發表于：12/6/2021 微小化技術需求日漲 環旭電子以SiP創新技術持續發力可穿戴領域 上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，環旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環旭電子最新開發的技術，雙面塑封實現了模組的最優化設計。薄膜塑封技術的引入，實現了信號連接導出區域的最小化設計，同時可以和其他塑封區域同時在基板的同一側實現同時作業。 發表于：12/6/2021 小身材大作為！Semtech全新PerSe?系列傳感器為智能設備帶來無限可能 在PerSe?系列傳感器的有力支撐下，未來的智能終端與應用將會變得更加智能。 發表于：12/6/2021 釋放GaN全部潛力，GaNSense進一步提高GaN功率芯片集成度 隨著蘋果新一代的140W氮化鎵（GaN）快充面世，GaN進一步走進了大眾視線。GaN具備超過硅20倍的開關速度，3倍的禁帶寬度。天然的優勢可以讓整體的電源設計功率密度更高，讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件，要發揮其真正的優勢，仍需要很多的新的技術積累來支撐。 發表于：12/6/2021 半導體產業鏈持續升溫，日本半導體設備受追捧 據日本半導體設備協會（SEAJ）25日公布的統計數字，今年10月日本半導體設備銷售（3個月移動平均水平）達到2719.04億日元，比去年同期增長49.1%，連續第10個月出現增長，增幅連續第8個月超過10%，創2017年7月以來最大增幅。去年前10個月的銷售額達到24918.01億日元，同比增長31.9%。 發表于：12/6/2021 廣東集成電路吹響號角 廣東是我國信息產業第一大省，2020年全省電子信息產業營業收入約5萬億元，連續30年居全國第一，在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域擁有國內最大的半導體及集成電路應用市場，芯片消耗量相當驚人，集成電路進口金額占全國的40%左右，達1400億美元。 發表于：12/6/2021 海外模擬龍頭擴產，芯龍技術等本土電源芯片企業迎來大考！ 邁入21世紀后，我國頒布了一系列集成電路扶持政策，電源管理芯片屬于國家重點支持和鼓勵的關鍵產品，不少本土廠商順勢崛起，在各個細分領域大展身手。近些年，因為受到持續緊張的地緣政治局勢以及不斷反復疫情的影響，在加劇全球“缺芯”潮的同時，進一步加快了我國電源芯片行業的發展，越來越多的企業投身于此。 發表于：12/6/2021 蘋果下一代芯片將采用Chiplet設計？ 蘋果似乎對其新的 M1 Max 芯片進行了嚴格的保密。但最新的die shot新照片顯示，它實際上可能有一個互連總線，支持多芯片模塊 （MCM） 縮放，允許該公司在基于小芯片（chiplet ）的設計中將多個芯片堆疊在一起。這可能讓芯片實現多達 40 個 CPU 內核和 128 個 GPU 內核。Apple 尚未確認改芯片的設計的規定，但 M1 Max 理論上可以擴展為“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，與未來各種基于芯片的 M1 設計的持續報道保持一致。 發表于：12/6/2021 先進工藝“后備軍”蓄勢待發 半導體制程已經進入3nm時代，因為臺積電即將在本月開始試產3nm芯片。據悉，臺積電Fab 18B廠已完成3nm生產線建設，近期將進行3nm測試芯片的正式下線投片的初期先導生產，預計2022年第四季度進入量產階段。臺積電南科Fab 18超大型晶圓廠將建設P5～P8共4座3nm晶圓廠。 發表于：12/6/2021 ?…220221222223224225226227228229…?
