電子元件相關文章 國產GPU奮起直追，芯動科技一馬當先 全球GPU市場長期被英特爾、英偉達、AMD等國外三巨頭壟斷，國產高性能GPU一直未見起色。 發表于：12/6/2021 突破馮·諾依曼架構瓶頸！全球首款存算一體AI芯片誕生 過去70年，計算機一直遵循馮·諾依曼架構設計，運行時數據需要在處理器和內存之間來回傳輸。隨著時代發展，這一工作模式面臨較大挑戰：在人工智能等高并發計算場景中，數據來回傳輸會產生巨大的功耗；目前內存系統的性能提升速度大幅落后于處理器的性能提升速度，有限的內存帶寬無法保證數據高速傳輸。 發表于：12/5/2021 蘋果M1 Max芯片包含隱藏部分，有望組成多芯片MCM封裝 IT之家 12月5日消息，根據外媒tomshardware消息，Twitter用戶@VadimYuryev曬出了蘋果M1 Max芯片的核心實拍照片，首次展現了真實的結構。與蘋果官方公布的渲染圖不同，這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區域，沒有在渲染圖中顯示。這名用戶表示，僅需將這塊芯片翻轉，便可以與同款芯片互聯，組成MCM多芯片封裝架構，進一步提高性能。 發表于：12/5/2021 諾基亞走心了！新諾基亞7610或在明年第一季度發布 近日，有消息傳來新諾基亞7610將計劃在明年第一季度完成發布，而這部手機如名字一般，正是諾基亞7610的5G復刻版。據介紹，新諾基亞7610將搭載驍龍8 Gen1處理器，這顆處理器想必大家一定不會陌生，它是高通新一代旗艦處理器，也是目前高端手機圈“香餑餑”。新諾基亞7610有了該處理器的加持，性能也就穩了。 發表于：12/5/2021 聚光科技半導體ICP-MS實現銷售，全面布局半導體精密檢測 12月3日消息，近日國產高端分析儀器產品企業聚光科技在互動平臺表示，“公司的半導體專用ICP-MS已實現銷售，同時部分產品(科學儀器)正在集成電路制造頭部企業測試中，尚未正式簽署合同；公司研發的ICP-MS等高端質譜儀屬于美國商務部對實體名單企業進行出口管制的設備。” 發表于：12/5/2021 Intel、AMD合體處理器復活：運行Win11無壓力了 Intel產品史上，Kaby Lake-G絕對可以算上最特別的一代處理器。采用MCM封裝的它，將7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一塊基板上，是兩大“對手”罕見合體產物。 發表于：12/5/2021 iPhone絕佳拍檔！臺電推出小體積30W氮化鎵充電器 12月3日消息，針對iPhone、安卓手機、平板等設備，臺電推出了30W氮化鎵充電器。官方介紹，相比常規材質，氮化鎵材質有超強的導熱效率、耐高溫和耐酸堿等特性，用它做充電器不僅可以實現小體積、輕重量，在充電功率轉換上相比同功率充電器（非GaN）也更具優勢。所以這也是臺電30W氮化鎵充電器主要優勢之一，在功率做到30W的同時，體積和發熱也控制得十分良好。 發表于：12/5/2021 高性能DSP處理器：賦能智能產品 擴大市場領域 【嗶哥嗶特導讀】ELEXCON 2021展會上，作為數字信號處理器DSP專業供應商，中科昊芯攜新品亮相，并與記者洽談DSP處理器生態發展。 發表于：12/5/2021 2022年全球半導體市場預計突破6000億美元，英特爾CEO攻擊臺積電 當今，全球半導體市場正因數字化加速而急劇擴大。由主要半導體廠商組成的世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2022年全球半導體市場規模將突破6000億美元，創出歷年新高。 發表于：12/5/2021 長光辰芯光電技術有限公司承擔的重大專項國產8K圖像傳感器通過驗收 近日，長春長光辰芯光電技術有限公司承擔的核高基重大專項國產8K圖像傳感器通過驗收，實現國內自生產。該項目最早由工信部批準立項，并經歷了三年多的研發，旨在研制具有自主知識產權的8K超高清CMOS圖像傳感器芯片及攝像系統，打破我國超高清成像芯片及系統長期依賴國外進口、發展嚴重受限的局面。 發表于：12/5/2021 和蘋果搶芯，英特爾接觸臺積電提前預定 3nm 產能？ 最近，據外媒 DigiTimes 的消息，英特爾將派高層于 12 月中旬前往臺積電總部，討論 3nm 芯片產能的問題。 發表于：12/4/2021 多傳感器融合技術突圍，覺非科技嶄露頭角 在剛剛過去的廣州車展，自動駕駛技術再次成為被關注的焦點。在此次車展，自動駕駛技術展館以及自動駕駛體驗區被首次引入，包括長城沙龍機甲龍、威馬M7、小鵬G9等在內的乘用車也紛紛開始搭載多個激光雷達，以展示自身的自動駕駛水平。 發表于：12/4/2021 高通，你得支棱起來！ 萬眾期待的高通新一代移動端處理器驍龍8 Gen1總算發布了，和上一代驍龍888以及升級版888 Plus相比，這次發布的8 Gen1在賬面數據上提升并不大，算是個常規升級。 發表于：12/4/2021 Melexis推出預驅動器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實現基于 LIN 的 500W機電模塊小型化設計 借助 Melexis ASIL－B 單芯片預驅動器，可改進油泵、水泵和冷卻液泵、鼓風機、風扇和閥門等熱管理應用 發表于：12/3/2021 全球首款，阿里達摩院成功研發基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片 12 月 3 日消息，據阿里云官方微信公眾號發布，阿里達摩院成功研發出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。該芯片突破了馮?諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求。在特定 AI 場景中，該芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高達 300 倍。 發表于：12/3/2021 ?…221222223224225226227228229230…?
