電子元件相關文章 綠芯丨超強抗干擾八鍵觸控觸摸芯片 隨著科技的不斷發(fā)展，智能門鎖技術也在不斷變革和提升，作為現(xiàn)代社會中的新興產(chǎn)品，智能門鎖憑借便利、安全幫我們成功解決了鑰匙帶來的煩惱，逐漸贏得消費者青睞，越來越多的人選擇將家里的傳統(tǒng)門鎖更換成了智能門鎖。作為“智能家居的入口”，在智能門鎖領域中電容式觸摸芯片如同人體心臟占據(jù)這重要位置。 發(fā)表于：3/29/2022 iPhone折疊屏，越來越?jīng)]希望出了！ 相信在座各位中不少朋友都有多年iPhone使用經(jīng)歷，可多年不變的設計風格讓很多人對iPhone越發(fā)沒了新鮮感，在iPhone SE3這么一款沒誠意的產(chǎn)品出現(xiàn)后，果粉門期待iPhone有較大改變的想法似乎到了一個新的頂點，之前一直在宣傳最快明年會有正面無任何開孔的iPhone出現(xiàn)。 發(fā)表于：3/29/2022 一臺汽車要搭載多少顆智能傳感器？ “如何感受一輛汽車的智能化水平？坐進駕駛室里面感受一下。”“如何感受駕駛室的智能化水平？計算一下其中傳感器的種類和數(shù)量。 發(fā)表于：3/28/2022 從蘋果M1 Ultra看Chiplet封裝 蘋果在本月初發(fā)布了最新一代的M1 Ultra芯片，采用了獨特的 UltraFusion 芯片架構。借助橋接工藝，這款Ultra芯片擁有 1,140 億個晶體管，數(shù)量達到了M1的 7 倍之多。 發(fā)表于：3/28/2022 比芯片領域的處境還難，中企多年無法實現(xiàn)技術突破 一提到國內(nèi)被限制的技術，很多人首先聯(lián)想到的就是芯片領域，但是芯片的成型不僅只有制造過程，還包含了研發(fā)設計和最終的封裝測試，由于國內(nèi)很多企業(yè)都擁有了高端芯片的研發(fā)設計能力，國內(nèi)缺乏的技術是芯片的制程工藝，很多人自然而然會以為最難的環(huán)節(jié)是制造過程，但實際上并非如此。 發(fā)表于：3/28/2022 ASML必須要面對“現(xiàn)實”了？臺積電牽頭，多家芯片廠商做出選擇 一直以來，對于光刻機巨頭ASML所擁有的EUV光刻機，全球半導體內(nèi)的代工廠商都有很大的需求。而ASML也正是憑借這樣的需求量在市場上過得是風生水起，甚至也擁有了極高的市場地位。 發(fā)表于：3/27/2022 iPhone 14確認，配置全曝光，13更香了 時間已經(jīng)來到了三月末，距離九月份的蘋果秋季發(fā)布會也只有半年的時間了，屆時下一代的iPhone旗艦系列也就到來了。況且大家也都知道蘋果不像安卓廠商，它一直以來的都采用一年一部旗艦的策略，再加上其獨特的優(yōu)勢，所以關注度方面，蘋果一直獨占鰲頭。 發(fā)表于：3/27/2022 高通驍龍8 Gen 1+或于5月上旬發(fā)布 采用臺積電4nm工藝 【錨思科技訊】2021年12月初，高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1旗艦芯片，放棄自家旗艦芯片“驍龍8xx”的命名方式，選用全新命名方式。 發(fā)表于：3/27/2022 三星的新折疊屏手機系列 可能采用卷軸的樣式 新浪數(shù)碼訊，3月25日上午消息，外媒macrumors報道稱，三星今年將在其智能手機系列中增加第三款折疊屏幕設備，可能具有獨特的卷曲外形。 發(fā)表于：3/27/2022 華為和三星推出折疊屏手機后，但折疊屏手機更加熱衷的是中國手機廠商 在華為和三星推出折疊屏手機之后，當下對折疊屏手機更加熱衷的是中國手機廠商，從OPPO到榮耀，都把折疊屏手機當作參與高端市場競爭的手段之一。 發(fā)表于：3/27/2022 芯片短缺是困擾汽車行業(yè)已久的問題加快國產(chǎn)芯片研發(fā)刻不容緩 近期受戰(zhàn)爭影響，石油價格大幅度提升，我們判斷這一因素將使得全球電動化進程提速，包括中、美、歐在內(nèi)的主流電動車銷售市場中，消費者的心態(tài)將發(fā)生更加積極的變化。 發(fā)表于：3/27/2022 小米發(fā)布全年財報:總收入人民幣3283億元，同比增長33.5% 昨晚，小米發(fā)布2021年第四季度及全年財報。財報顯示，第四季度總收入達到856億元，同比增長21.4%;經(jīng)調(diào)整凈利潤達到人民幣45億元，同比增長39.6%。 發(fā)表于：3/26/2022 聯(lián)發(fā)科首次牽手三星：Galaxy A系列有望引入天璣9000 近日，有消息稱三星中端機型A系列將采用聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片。 發(fā)表于：3/26/2022 自動變光太陽能航空障礙燈技術參數(shù)和性能要求響應表 動變光太陽能航空障礙燈技術參數(shù)和性能要求響應表 發(fā)表于：3/26/2022 NVIDIA在GTC 2022大會發(fā)布H100 GPU:核心800億晶體管 前兩天NVIDIA在GTC 2022大會上發(fā)布了H100 GPU核心，這是一款專為AI及HPC高性能計算而生的超級GPU，擁有1.8萬個CUDA核心，功耗飆升到700W。 發(fā)表于：3/26/2022 ?…174175176177178179180181182183…?
