電子元件相關文章 毫米波芯片將是下一個6G的風口？ 近日，華為首款毫米波AI超感傳感器正式亮相，據傳蘋果自研的毫米波射頻RF芯片也已完成設計，代號Turaco。聯發科與電信龍頭中華電信于7日宣布合作，攜手于聯發科新竹的研發總部打造5G毫米波芯片測試環境。 發表于：4/13/2022 Vishay推出0603和0805 封裝R25新阻值汽車級玻璃封裝保護的NTC熱敏電阻 賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年4月11日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，NTCS0603E3.....T和NTCS0805E3.....T系列汽車級玻璃封裝保護熱敏電阻擴充0603和0805外形尺寸，+25 °C（R25）下新阻值器件。器件符合AEC-Q200標準， R25阻值包括 1 kW和1.5 kW低阻值及新增5 kW阻值，適用于電動汽車（EV）和混合動力汽車（HEV）的IGBT和功率MOSFET模塊保護。 發表于：4/12/2022 車廠造芯，靠譜嗎？ 車廠造芯，表面上是為了應對汽車芯片緊缺，但實際上是為了打破原有產業鏈格局。無論采用何種方式，不可改變的是，tier1公司的價值將會被大大削弱。 發表于：4/12/2022 清華大學《Small》：石墨烯離子凝膠電極超快過濾超級電容器，具有高達150 ℃的耐熱性和4V的寬電壓窗口 濾波電容器在日益增長的電子產品中起著至關重要的作用，以保證復雜環境中的電流穩定性。 發表于：4/11/2022 絕了！電容這樣理解真的簡單！ 雖然知道電容可以充放電，電容兩端電壓不能突變，電容通高頻、阻低頻，但一直以來都沒有理順思路，覺得電容捉摸不透，我覺得電容應該是可以用一些簡單的原理來解釋的，求高手來分享一下。 發表于：4/11/2022 新能源汽車薄膜電容器的應用及主要企業 薄膜電容器是以金屬箔當電極，將它和聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀結構的電容器。 發表于：4/11/2022 分享2種特殊電容：X電容和Y電容 電容是電子電路中最常見的一種元器件，今天為大家分享2種特殊電容：X電容和Y電容。 發表于：4/11/2022 什么是電容器，6種帶圖像電容器類型和用途 電容器類型和電容器有各種形狀、尺寸、長度和周長，以及各種材料。至少兩個電導體（稱為“板”）由每個導體中的絕緣層（稱為電介質）隔開。許多典型的電子設備使用電容器作為其電路的一部分。 發表于：4/11/2022 芯片設計規則，正在悄然變革！ 多年來，移動處理器的生產商致力于優化設計，以在有限的功耗預算、存儲空間和帶寬范圍內獲得最佳性能。過去，顯然這些考量因素在數據中心或個人電腦（PC）等市場并未得到重視。如今，傳統數據中心和PC市場的變革正在悄然發生——改變處理器設計規則，讓開發人員重新考慮其芯片架構以獲得更高的性能功耗比。 發表于：4/11/2022 深深愛：國內前十的功率半導體廠商，業績拐點到來 深圳深愛半導體股份有限公司是一家深圳地方國企，公司深耕半導體分立器件行業，是一家專業從事功率半導體器件及芯片的研發、生產與銷售的高科技企業，為飛利浦、陽光照明、印度蘇雅等企業提供雙極型功率晶體管、 MOSFET 器件、功率驅動 IC、肖特基二極管、 IGBT 器件、快恢復二極管、 LED 驅動芯片及模塊、 CMOS－IC 等產品。 發表于：4/10/2022 大勢所趨的芯片異構 在摩爾定律驅使下，芯片發展的目標永遠是高性能、低成本和高集成。隨著單芯片可集成的晶體管數量越來越多，工藝節點越來越小，隧穿效應逐漸明顯，漏電問題越發凸顯，導致頻率提升接近瓶頸，為進一步提升系統性能，芯片由單核向多核系統發展。 發表于：4/10/2022 GT304L四通道電容感應式觸摸按鍵芯片 GT304L是由工采網代理的韓國GreenChip（綠芯）greenttouch3tmTM系列電容式觸摸傳感器之一，專為智能門鎖、智能電器及LED觸摸等應用設計的高性能低成本的四通道電容式觸摸感應集成電路，可替代機械式輕觸按鍵，實現防水、密封隔離、堅固美觀。GT304L有4通道上限，傳感輸入，用戶可根據需要靈活使用。 發表于：4/10/2022 iOS 16重磅細節泄露，iPhone 14外觀真就這樣了？ 蘋果有時候總能做出點讓用戶意想不到的事情，比如為筆記本電腦配個劉海屏，這種事到目前為止，除了蘋果，還沒有其他廠商嘗試過，而蘋果似乎也正逐漸此類設計風格從手機過渡到電腦上，在MacBook Pro用過劉海屏之后，下一代MacBook Air也要搭載劉海屏了，蘋果給出的理由沒別的，就為提升屏占比，從iPhone 14開始，劉海屏將逐步消失，因為Pro系列將首次采用“感嘆號”前置開孔（一大一小兩個開孔）。 發表于：4/10/2022 具前瞻性的華為芯片堆疊專利被公開，提早布局的它或成為大贏家 國家專利局專利信息公開了一份華為的芯片相關專利，專利摘要顯示，這是一種芯片堆疊封裝及終端設備，申請時間在2019年9月30日，可能說明它很早就已預見到芯片制造工藝開發將遇到瓶頸，為此以芯片堆疊技術開辟提升芯片性能的新道路。 發表于：4/10/2022 半導體材料的“長坡厚雪” 半導體材料市場在2021年突飛猛進。收入增長15．9％，達到643億美元，超過了此前在2020年創下555億美元的市場高點。中國大陸2021年半導體材料的市場約為119．3億美元，同比增21．9％。 發表于：4/10/2022 ?…169170171172173174175176177178…?
