一直以來，對于光刻機巨頭ASML所擁有的EUV光刻機，全球半導體內的代工廠商都有很大的需求。而ASML也正是憑借這樣的需求量在市場上過得是風生水起，甚至也擁有了極高的市場地位。但現在ASML面臨著一個很“現實”的情況。

那就是臺積電“出手”研發了一種新的技術叫作CoWoS封裝技術。

據悉，這樣的技術是將兩顆芯片封裝在一起，測試之后的性能會翻一倍。言下之意就是這樣的技術可以讓芯片的性能更好，同時也能夠讓芯片代工這一方面在性能提升不單純的去依賴先進的制程。那么在這種情況下，ASML就要面臨一個新一代光刻機出貨或將不夠多的現實情況。

有趣的是，在這樣的技術由臺積電牽頭之下，多家芯片廠商都做出了選擇。

其中蘋果在最近推出的MI Ultra芯片上，采用的是5nm的工藝，并且使用的就是臺積電的這一項技術。而除了蘋果之外，英偉達也同樣放棄了3nm，選擇了新的封裝技術。

同時，另外的一家芯片廠商AMD也是如此。由此可見，他們在選擇更為先進工藝制程和新的封裝技術上選擇了后者。

而這對于ASML來說，是比近日其提及的“缺貨”更大的“麻煩”。

從某種程度上來說，這意味著更多的芯片大廠已經在間接性地放棄了更為先進的光刻機選擇，反而更加青睞于通過先進的封裝技術去提升整體芯片的競爭實力。

在這種情況下，個人覺得ASML必須要面對“現實”了，并且不接受現實也不行。

至于小編為什么這么說接下來聽聽小編的分析。

之前，ASML就宣布要提高EUV光刻機的出貨量。據相關的數據信息顯示，ASML預計在2025年的時候將EUV光刻機的使用率提升到60％的占比。同時，在未來的兩年內還要將EUV光刻機的出貨量達到115臺。

從ASML這個態度來看他們對EUV光刻機出貨量的提升是志在必得的。不過之前ASML有這樣的目標也并不是不能理解，因為那個階段各大芯片廠商都在擴充自己的生產線，并且在先進工藝制程上的訂單量也非常的充足。在這種趨勢之下，EUV光刻機出貨量或將增加是正常的事情。

但是局勢突然就發生了變化，這些芯片廠商們在追求更好性能的同時并沒有將重心放在先進的光刻機上，而是采取了另外一種技術去提升。

這是ASML沒有辦法改變的事情，真要改變這樣的現實除非暗自祈禱臺積電的這項技術“夭折”。但從現在多家芯片廠商都很認可的情況下，這個愿望不可能實現。所以，ASML不得不接受現實。

再者，現在所需要更為先進EUV光刻機的3nm芯片生產制程并不是那么受歡迎。首先，當下缺芯的狀態之下，更多芯片廠商關注的是成熟的工藝制程。

其次，臺積電這樣的代工大巨頭此前還將3nm的生產線轉成了5nm的生產線。

可以很明顯的看到，現在的布局對3nm并沒有那么友好。既然不布局3nm，那么ASML的EUV光刻機恐怕很難提高出貨量。

想來也是因為這樣的“現實”原因，在近日ASML才會提及他們EUV光刻機要缺貨的消息。大概想要以一種“物以稀為貴”的操作，致使他們出貨量的提高。不過個人覺得ASML恐怕靠這個也很難改變現在的現實局面。