電子元件相關(guān)文章 旺泓4530A光距感-接近傳感芯片應(yīng)用及優(yōu)點(diǎn)介紹 傳感器是一種信息檢測(cè)裝置，是物聯(lián)網(wǎng)信息采集最重要的中介，能感受到被測(cè)量的信息，并能將感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。它是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的首要環(huán)節(jié)。傳感器的存在和發(fā)展，讓物聯(lián)網(wǎng)真正地實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)。 發(fā)表于：5/19/2022 ICinsights：中國(guó)公司僅生產(chǎn)了全球2.4%的芯片 據(jù)ICinsights報(bào)道，中國(guó)的集成電路市場(chǎng)和中國(guó)本土的集成電路生產(chǎn)之間應(yīng)該有一個(gè)非常明確的區(qū)別。IC Insights 經(jīng)常表示，盡管中國(guó)自 2005 年以來(lái)一直是最大的 IC消費(fèi)國(guó)，但這并不一定意味著中國(guó)的 IC產(chǎn)量會(huì)立即或永遠(yuǎn)隨之大幅增長(zhǎng)。 發(fā)表于：5/19/2022 日本功率半導(dǎo)體的“焦慮” 巨大的潛力背后，市場(chǎng)云詭波譎。面對(duì)來(lái)自歐美以及中國(guó)廠商的多面競(jìng)爭(zhēng)和壓力，日本功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的問(wèn)題是，他們能否保住自己的利基市場(chǎng)。 發(fā)表于：5/19/2022 中國(guó)聯(lián)通發(fā)布eSIM手機(jī)殼，華為率先使用 5月17日，全球首款通過(guò)eSIM技術(shù)，實(shí)現(xiàn)4G手機(jī)秒變5G的手機(jī)殼“5G通信殼”正式發(fā)布。這款產(chǎn)品首發(fā)支持中國(guó)聯(lián)通eSIM服務(wù)，6月初起，中國(guó)聯(lián)通APP、中國(guó)聯(lián)通營(yíng)業(yè)廳有售。 發(fā)表于：5/19/2022 2nm被繞過(guò)！臺(tái)積電將在6月份全面轉(zhuǎn)投1.4nm 臺(tái)積電的3nm依然延續(xù)的是FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng))晶體管結(jié)構(gòu)，而非三星那套難度更高的GAA晶體管。然而，臺(tái)積電明顯道行更深，知道當(dāng)前制程節(jié)點(diǎn)命名混亂，誰(shuí)的良率高顯然更能占得先機(jī)。 發(fā)表于：5/19/2022 長(zhǎng)江存儲(chǔ)預(yù)計(jì)年底正式推出192層3D閃存 在NAND閃存行業(yè)，隨著長(zhǎng)江存儲(chǔ)在2019年量產(chǎn)自研的64層閃存，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)殺進(jìn)了這個(gè)行業(yè)，自研的Xtacking晶棧技術(shù)不熟三星等五大原廠，連續(xù)推出了64層、128層產(chǎn)品之后，今年要量產(chǎn)192層閃存了。 發(fā)表于：5/19/2022 iOS 16被曝跳票！內(nèi)部版本BUG太多 早些時(shí)候，有消息稱蘋(píng)果計(jì)劃在6月6日的WWDC 2022開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，正式發(fā)布iOS 16以及其他操作系統(tǒng)的重大更新。 發(fā)表于：5/19/2022 華為P50 Pro“5G通信殼”正式發(fā)布！ 5月17日,支持雙模 5G 的“5G通信殼”正式官宣發(fā)布。該產(chǎn)品通過(guò)手機(jī)殼內(nèi)嵌eSIM芯片與5G modem,實(shí)現(xiàn)手機(jī)網(wǎng)絡(luò)4G升級(jí)為5G,由數(shù)源科技(Soyealink)研發(fā)生產(chǎn)。 發(fā)表于：5/18/2022 半導(dǎo)體市場(chǎng)再添新丁！藥企也來(lái)投資！ 5月18日消息，日前步長(zhǎng)制藥發(fā)布公告稱，為進(jìn)一步推進(jìn)山東步長(zhǎng)制藥股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）的戰(zhàn)略發(fā)展，公司擬參與投資蘇州元禾璞華智芯股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“蘇州元禾璞華”或“投資基金”），公司作為有限合伙人認(rèn)購(gòu)蘇州元禾璞華 5，000萬(wàn)元的合伙份額。 發(fā)表于：5/18/2022 LMI Technologies發(fā)布全新一代3D智能線共焦傳感器Gocator 5500系列 除備受信賴的線激光和結(jié)構(gòu)光3D智能傳感器外，Gocator®家族現(xiàn)加入融合強(qiáng)大線共焦（LCI）技術(shù)的Gocator® 5000系列傳感器。 發(fā)表于：5/18/2022 光距感接近傳感芯片選型指南 隨著商用機(jī)器人、智能居家及便攜式設(shè)備的不斷發(fā)展和廣泛應(yīng)用，傳感器得到了大量的普及，紅外測(cè)距、激光測(cè)距、超聲波測(cè)距等測(cè)距技術(shù)成為保證精確定位的關(guān)鍵。與其他測(cè)距方法相比，光距感接近傳感芯片不受目標(biāo)物體透明度和顏色的影響，對(duì)環(huán)境噪聲不敏感，可在陽(yáng)光直射下使用。 發(fā)表于：5/18/2022 存儲(chǔ)巨頭們，拼什么？ 存儲(chǔ)器是現(xiàn)代信息系統(tǒng)的關(guān)鍵組件之一，其應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)龐大。由DRAM與NAND Flash所主導(dǎo)的主導(dǎo)的傳統(tǒng)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模已超過(guò)1600億美元，而且長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，DRAM和NAND仍將占據(jù)主流市場(chǎng)很久。那么存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，這兩大主流的傳統(tǒng)存儲(chǔ)技術(shù)背后的供應(yīng)商們都在比拼什么？ 發(fā)表于：5/18/2022 西部數(shù)據(jù)宣布BiCS NAND閃存堆疊層數(shù)達(dá)到162層,今年量產(chǎn) 西部數(shù)據(jù)宣布，與鎧俠聯(lián)合開(kāi)發(fā)的BiCS NAND閃存將進(jìn)入第六代，堆疊層數(shù)達(dá)到162層，今年即投入量產(chǎn)。目前的3D NAND閃存已經(jīng)紛紛堆到176層，美光日前更是宣布全球首個(gè)達(dá)到232層。 發(fā)表于：5/17/2022 臺(tái)積電6nm工藝全球首發(fā)：天璣1300旗艦處理器上線 5月16日消息，一加海外官網(wǎng)公布了一加Nord 2T的部分細(xì)節(jié)，該機(jī)全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300旗艦處理器，電池容量為4500mAh，支持80W有線閃充，僅需15分鐘就能充至100%。 發(fā)表于：5/17/2022 三星折疊機(jī)關(guān)鍵零部件開(kāi)始批量生產(chǎn)，目標(biāo)出貨量1000萬(wàn) 據(jù)The Elec報(bào)道，三星的新款折疊機(jī)型Galaxy Z Flip 4與Galaxy Z Fold 4的關(guān)鍵零部件已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)，出貨量目標(biāo)是1000萬(wàn)部。 發(fā)表于：5/17/2022 ?…151152153154155156157158159160…?
