電子元件相關文章 DRAM存儲芯片：三雄決戰DDR5 繼DDR5 DRAM成為英特爾“Alder Lake”第12代處理器的標準配置之后，AMD近日也宣布其7000系列處理器將支持DDR5內存，并在9月27日正式上市。AMD表示，該平臺將不再支持DDR4，只支持DDR5產品，這無疑將進一步擴大DDR5內存的需求。 發表于：9/14/2022 0.1℃精度、16bitADC、I2C接口、冷鏈物流專用數字溫度芯片M117P 隨著工業化技術的不斷發展，疫苗、生物制劑、藥品以及新鮮生蔬等對溫度敏感的商品在加工、儲存、運輸、銷售等過程中，需要對各個過程中的溫度參數進行記錄跟蹤，以保證產品質量，減少物流損耗，這對冷鏈物流、倉儲的溫控系統提出了新要求。 發表于：9/13/2022 ASML最新光刻機曝光：20億一臺，用于2nm，每小時處理220片晶圓 眾所周知，制造7nm及以下工藝的芯片，需要用到EUV光刻機，而全球僅有ASML能夠生產。 發表于：9/13/2022 哪款數字功放芯片音質好？數字功放有哪些優點 近幾年隨著智能科技的進步發展，什么東西都開始了數字化，數字音樂取代傳統物理存儲介質給我們帶來了全新的聆聽方式，“數字功放”隨即成為熱門話題以及產品行業方向；從現狀來看，數字功放已能商品運用在功率一般的普通用途放大器上，性價比和小型、節電等方面都有長處。 發表于：9/13/2022 Intel和AMD的Chiplet對比 在 Hot Chips 34 的演講中，英特爾詳細介紹了他們即將推出的 Meteor Lake 處理器如何使用Chiplet。與 AMD 一樣，英特爾正在尋求獲得與使用Chiplet相關的模塊化和更低的成本。與 AMD 不同，英特爾做出了一套不同的實施選擇，這使 Meteor Lake 特別適合處理不同的客戶群。 發表于：9/13/2022 英領物聯 | 成為“功率器件”的大滿貫選手 [導讀]從碳達峰到碳中和，無疑是需要付出艱苦努力的。對于半導體行業從業者們來說，則意味著一系列與新能源、電子轉換、節電相關的技術產品需求會在未來幾年內迅速升溫。我們有理由相信，面對浩瀚如海洋星辰的物聯網產業，通過持續的材料、技術與應用創新，英飛凌將為產業帶來更多低碳、高效的互聯解決方案。 發表于：9/12/2022 入門：通過并聯 SiC MOSFET 獲得更多功率 [導讀]開關、電阻器和MOSFET的并聯連接的目的是劃分所涉及的功率并創建可以承受更大功率的設備。它們可以并聯以增加輸出電流的容量。因為它們不受熱影響不穩定性，并聯連接通常比其他更過時的組件更簡單，更不重要。碳化硅MOSFET也可以與其他同類器件并聯使用。多個單元之間的簡單并聯在正常條件下工作良好，但在與溫度、電流和工作頻率相關的異常事件中，操作條件可能變得至關重要。因此，必須采取一定的預防措施來創建防故障電路，以便它們能夠充分利用功率器件并聯所提供的優勢。 發表于：9/12/2022 電力電子課程：第 8 部分 - 功率元件碳化硅和GaN [導讀]基于硅 （Si） 的電力電子產品長期以來一直主導著電力電子行業。由于其重要的優勢，碳化硅（SiC）近年來在市場上獲得了很大的空間。隨著新材料的應用，電子開關的靜態和動態電氣特性得到了顯著改善。 發表于：9/12/2022 電力電子課程：第 7 部分 - 功率元件MOSFET和IGBT [導讀]在上一集中觀察到的雙極晶體管的缺點是開關時間太長，尤其是在高功率時。這樣，它們不能保證良好的飽和度，因此開關損耗是不可接受的。由于采用了“場效應”技術，使用稱為 Power-mos 或場效應功率晶體管的開關器件，這個問題已大大減少。在任何情況下，表示此類組件的最常用名稱是 MOSFET。 發表于：9/12/2022 電力電子課程：第 6 部分 - BJT [導讀]BJT是所有電子元件之王，它改變了電子技術的進程。晶體管_也可以是一個功率元件，并允許重要的電流值通過。功率 BJT 雖然采用與信號晶體管不同的技術制造，但具有非常相似的工作特性。主要區別在于較高的耐受電壓和電流值以及較低的電流增益。為此，需要以相當高的基極電流驅動功率晶體管。 發表于：9/12/2022 入門：什么是PLC控制系統?安全PLC與普通PLC有什么區別? [導讀]為增進大家對PLC的認識，本文將基于兩點介紹PLC：1.什么是PLC控制系統，2.安全PLC和普通PLC有什么區別？ 發表于：9/12/2022 入門：PLC近幾十年是如何發展的?PLC可用于哪些領域? [導讀]為增進大家對PLC的認識，本文將基于兩點介紹PLC：1.PLC近幾十年是如何發展的？2.PLC可用于哪些領域？ 發表于：9/12/2022 教學：可編程 USB 轉串口適配器開發板 UART 轉 SPI 應用 [導讀]GD25Qxx 是四線SPI 接口的 FLASH 芯片，最大容量可達 16Mbytes。板上集成有 GD25Q64 芯片， 每頁 256 字節，每扇區 16 頁（4k 字節），每塊區 256 頁（64k），寫入前必須先擦除，本芯片支持扇區擦除、塊區擦除和整片擦除。 發表于：9/12/2022 教學：可編程 USB 轉串口適配器開發板 DS1302 時鐘芯片參數讀取與修改 [導讀]DS1302 是實時時鐘芯片，SPI 接口，可以對年、月、日、周、時、分、秒進行計時，且具有閏年補償等多種功能。DS1302 內部有一個 31×8 的用于臨時性存放數據的 RAM 寄存器。 發表于：9/12/2022 最強手機芯片誕生：4nm，160億晶體管，CPU比高通8+強50% 隨著iPhone14系列手機發布，最強的手機芯片也就誕生了，它就是iPhone14Pro兩款手機中使用的A16芯片。 發表于：9/12/2022 ?…113114115116117118119120121122…?
