電子元件相關文章 國產常用32位單片機MCU-APT32F1023性能介紹 MCU又稱單片機；是把CPU的頻率與規格做適當縮減，并將內存、計數器、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路整合在單一芯片上，形成的芯片級計算機，主要為不同的應用做不同組合控制。 發表于：9/10/2022 RISC-V內核的單片機MCU芯片APT32F1104 RISC-V架構愈發受到全球芯片行業的重視，RISC-V是第五代基于精簡指令集計算(RISC)原理建立的開放指令集架構(ISA)由于 RISC-V 的開源優勢、更好的功耗性能、可靠的安全功能等，已經成為業界新星，而MCU正是RISC-V構架應用最為廣泛的領域。 發表于：9/10/2022 英特爾，三年后重返巔峰？ 據tomshardware報道，在日前參加 Evercore ISI TMT 會議的時候，Pat Gelsinger表示，至少在2023年之前，公司預計還將繼續失去數據中心的市場份額，按照他的說法，這主要是因為“競爭對手勢頭太猛，但英特爾執行的不夠好。因此我們確實預計會繼續丟去份額，我們也跟不上總體 TAM 增長”。 發表于：9/9/2022 日本240億美元加碼電池，寧德時代麒麟電池提前量產 眾所周知，新能源車中，最重要的就是電池了，電池也占了汽車廠商成本的一大頭。隨著新能源汽車規模的不斷擴大，全球的新能源廠商也進入了“競賽”行列。近日，日本不甘落后就提出了240億美元的投資計劃，力爭改變全球新能源電池以中國市場為主導的格局。 發表于：9/8/2022 教學：使用標準信號檢測 VM振弦采集模塊測量精度對比 [導讀]真值是檢測任何設備測量精度的基礎條件，真值不能用信號發生器號稱的誤差來衡量、不能用電阻標稱的阻值來衡量。獲取真值最可靠的辦法是使用比要檢測精度更高一個數量級的儀表去測量。例如：電阻的值必須要用 6 位半或者更高精度的儀表測量后才能確定真實的電阻到底是多少。信號發生器也必須用一個更高精度的頻率測量設備檢測后才可以使用。如果“真值” 是不可靠的，那么對任何設備的精度檢測工作，都會是徒勞的。 發表于：9/8/2022 意法半導體推出面向安全系統的快速啟動負載開關 中國，2022 年 9 月 6 日——意法半導體推出了IPS1025HF快速啟動高邊功率開關，目標應用是要求上電延遲時間極短的安全系統。 發表于：9/8/2022 高通發布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程 高通公司于去年調整芯片命名規格，未來不再用三位數字命名，而是在數字系列后面加上“Gen”及數字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。 發表于：9/8/2022 電量低于1%也能待機3小時，華為發布Mate50系列! 據消息，華為于昨天下午舉辦了新品發布會，正式發布了新旗艦Mate50系列新機，因為是終端系列的旗艦手機產品，所以華為一直以來都是將Mate系列首發。華為手機表示，Mate50系列手機不僅是世界上首款搭載衛星通信的手機，而且支持智能啟動聚能泵，也就是當電量低于1%也能待機3小時。 發表于：9/8/2022 大聯大世平集團推出基于NXP產品的電競鼠標方案 2022年9月6日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商－－－大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競鼠標方案。 發表于：9/7/2022 高性能DSP音頻處理芯片—DU512詳細概述 DSP是一類嵌入式通用可編程微處理器，主要用于實現對信號的采集、識別、變換、增強、控制等算法處理，是各類嵌入式系統的“大腦”應用十分廣泛。 發表于：9/7/2022 32位DSP內核音頻處理芯片DU561數據手冊 DU562是一款由工采網代理的集成多種音效算法高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片，能實現多種音頻功能如混響、均衡、濾波、反饋抑制等。適用于便攜式藍牙、Wi-Fi 音箱、便攜式耳機、汽車和家用音響。 發表于：9/7/2022 摩爾斯微電子獲得1.4億美元B輪融資，加速物聯網連接，變革數字科技的未來 ?2022年9月7日——澳大利亞悉尼——為物聯網（IoT）重塑Wi-Fi的無晶圓半導體公司摩爾斯微電子，今天宣布獲得1.4億美元B輪融資。本輪融資由日本領先的特定用途集成電路(ASIC)和片上系統(SOC)服務公司MegaChips Corporation領投，現有投資者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也參與了投資。 發表于：9/7/2022 2nm那么難，日本成嗎？ 美國于近日確立了促進國內半導體生產的法案“CHIPS and Science Act（CHIPS法案）”，但三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韓國半導體廠家是否接受美國政府的資金援助，還是未知數。日本經濟產業省曾發布新聞稱，在2024年之前日本和美國合作研發2納米邏輯半導體，并計劃在日本量產。而筆者認為，這是完全不可能的，簡直是天大的笑話！ 發表于：9/7/2022 全球首顆北斗短報文SoC芯片進入量產 日前，國內獨立第三方集成電路測試技術服務商利揚芯片發布公告稱，公司近期已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發并進入量產階段。 發表于：9/7/2022 2022年5G FWA設備出貨量估將達760萬臺，北美、歐洲率先發展為供應鏈注入新商機 Sep. 6, 2022 ---- 據TrendForce集邦咨詢研究顯示，由于5G覆蓋范圍擴大和市場對固定無線接入（Fixed Wireless Access，FWA）服務需求成長，2022年5G FWA設備出貨量達760萬臺，年增111%；2023年5G FWA設備出貨量預估為1,300萬臺。 發表于：9/7/2022 ?…114115116117118119120121122123…?
