電子元件相關文章 站在Q4，看信創產業鏈各環節市場空間有多大?？ 我國信創事業穩步推進。當前，行業信創處于外部催化與信創公司自身質變接連而至的發展環境中。跟蹤 9 月以來的信創行業相關動態，我們認為我國信創事業正在穩步推進，國家鼓勵信創發展的有利外部環境以及信創自身產品從“可用”到“好用”的轉變正在逐步體現。 發表于：2022/10/25 1.36億！9月全國服務器采購：行政司法、教育、稅務系統占比超60%，國產化標的漸成趨勢 據不完全統計，2022年9月，全國通過公開招標、競爭性談判等方式完成的服務器采購項目共134個，采購規模約1.36億元。與8月對比，采購規模有所下降。 發表于：2022/10/25 入門：霍爾效應傳感器的工作原理及常見應用類型 霍爾效應（Hall effect）：是指當固體導體放置在一個磁場內，且有電流通過時，導體內的電荷載子受到洛倫茲力而偏向一邊，繼而產生電壓（霍爾電壓）的現象。電壓所引致的電場力會平衡洛倫茲力。 發表于：2022/10/25 入門：光纖傳感器和分布式光纖傳感器系統技術是如何工作的？ 光纖傳感器利用光沿光纖傳播的物理特性來檢測溫度、應變等參數的變化。光纖傳感使用光纖作為傳感器，沿著光纖創建數千個連續的傳感器點。這被稱為使用分布式光纖傳感器的分布式光纖傳感。 發表于：2022/10/25 信創風口下，國產數據庫“增量+存量市場”雙維度增長！ 國產大數據基礎軟件開發商星環科技 9 月 30 日在科創板開啟申購。星環科技的核心產品是大數據平臺和分布式數據庫。星環科技的上市，為信創風口下的數據庫廠商注入了新的活力。 發表于：2022/10/25 美國加速新一輪“芯片封鎖”——內容、目的、影響及應對 美方在國慶期間對我國打出了一套“芯片封鎖”組合拳，打壓再度升級！ 發表于：2022/10/25 外交部：中國科技進步不會因為任何限制打壓而被阻擋！ 中國外交部發言人毛寧表示，前幾天我在互聯網上看到一段從中國空間站沉浸式俯瞰地球的視頻，得到很多網友關注和點贊。這是中國科技創新的生動縮影，也是中國科技發展為人類進步作出貢獻的例證。 發表于：2022/10/25 教程：基于紅外熱釋電效應的微型化非分光紅外CO2傳感器 據麥姆斯咨詢報道，近日，中北大學譚秋林教授團隊在《中國激光》期刊上發表了題為“雙通道非分光紅外CO2氣體傳感器設計與測試”的最新論文，文中設計實現了一種微型雙通道非分光紅外（NDIR）CO2氣體傳感器，采用標準氣體濃度標定傳感器的方法，實現了傳感器的溫度補償，使其能夠在不同溫度與不同濃度的環境下進行精確測量。 發表于：2022/10/25 傳感器融合：可穿戴設備面臨的挑戰 傳感器融合作為一個應用空間正在蓬勃發展。幾乎在任何給定的一周內，至少有一些關于新的傳感器聚變創新的故事，無論是軍方考慮多光譜傳感器聚變以提高飛行員在惡劣天氣下飛行時的安全性，還是更智能的傳感器中樞減少用電量。 發表于：2022/10/25 入門：FPGA的配置模式 盡管FPGA的配置模式各不相同，但整個配置過程中FPGA的工作流程是一致的，分為三個部分：設置、加載、啟動。 發表于：2022/10/25 中國半導體行業協會發聲：反對美商務部出口管制新規 10月13日，中國半導體行業協會（CSIA）在其官方網站發表聲明，嚴詞反對美國商務部所謂為維護國家安全而宣布的兩項出口管制新規。 發表于：2022/10/25 教程：基于ASIC單個模塊的設計/優化思路 ASIC設計中詳細設計方案的確定非常重要，同樣的設計，別人可以用比你小30%的面積和少30%的處理時間來實現，這才是設計工程師的價值體現之處。 任何設計在最開始的時候都是一頭霧水，場景復雜，各種耦合。我們要做的是將所有的場景都整理出來，然后想辦法進行歸一。任何一開始覺得不可能做到的任務最后都能找到解決方法。 這本來看似是沒有規律的世界，但人類就是去不斷尋找和發現這個物質世界的運行規律。 當然，即使第一版設計我們盡可能的考慮到了更多的場景和實現方案，但是最后實現階段還是會有一些考慮不周全和不合理的實現，由于時間成本原因，決定放到下一版再修改。這個過程就叫做優化！那么，如何優化一個設計？ 發表于：2022/10/24 AI芯片市場飛速發展 據TrendForce表示，在全球數字化、智能化的浪潮下，物聯網設備不斷擴增，例如工業機器人、AGV/AMR、智能型手機、智能音箱、智能攝影機等，加上自動駕駛、影像辨識、語音語意辨識、運算等技術在各領域深化應用催化AI芯片與技術市場迅速成長，預期2022年全球AI芯片市場規模將達到390億美元，成長率18.2％。 發表于：2022/10/21 Chiplet新技術，延續摩爾定律 Chiplet 又稱芯粒或者小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die（裸片），通過 die-to-die 內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，以實現一種新形式的 IP 復用。目前，主流系統級單芯片（SoC）都是將多個負責不同類型計算任務的計算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。 發表于：2022/10/20 ASML：繼續供貨中國！ASML是歐洲公司，DUV光刻機不受美國影響！ 近期，全球半導體龍頭設備企業阿斯麥（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度財報，阿斯麥方面，最新一季度銷售額和利潤均超出市場預期，其新的凈預訂額也創下了紀錄。 發表于：2022/10/20 ?…104105106107108109110111112113…?
