消費電子最新文章 從工具到生態(tài)：鯤之益與火山引擎達成戰(zhàn)略合作 近日，上海鯤之益人工智能科技有限公司正式成為北京火山引擎科技有限公司的官方合作伙伴。這一合作標(biāo)志著雙方將在中小企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域展開深度協(xié)同，助力企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)能力與業(yè)務(wù)增長的雙重突破。 發(fā)表于：5/22/2025 美國科研團隊成功制造出了全球首個速度達拍赫茲光電晶體管 5月22日消息，近日，美國亞利桑那大學(xué)的研究團隊重磅宣布，他們成功制造出了全球首個速度達到拍赫茲的光電晶體管。 在最新一期的權(quán)威期刊《自然·通訊》上，該研究團隊詳細展示了他們這一令人矚目的研究成果。 發(fā)表于：5/22/2025 大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的140W電源適配器方案 2025年5月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W電源適配器方案。 發(fā)表于：5/21/2025 聯(lián)發(fā)科首款2nm移動處理器將在今年9月完成流片 5月20日，芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行在臺北電腦展（Computex 2025）上做了題為“從邊緣AI到云端AI的愿景”的主題演講，深入探討了AI、6G、邊緣計算、云計算在數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面所扮演的角色，并展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業(yè)愿景。蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科預(yù)計其2nm制程芯片將在2025年9月流片（tape out）。 發(fā)表于：5/21/2025 小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議 小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議，首批采用下一代驍龍8旗艦處理器 發(fā)表于：5/21/2025 聯(lián)發(fā)科攜手英偉達布局NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng) 5月20日，聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行與英偉達CEO黃仁勛在臺北電腦展（Computex 2025） 上共同揭示了雙方聯(lián)合設(shè)計的搭載于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超級芯片，同時聯(lián)發(fā)科還成為了首批NVIDIA NVLink Fusion 生態(tài)系的合作伙伴。為此，蔡力行還特別在臺上送給黃仁勛最愛的夜市水果，以示雙方的深厚合作內(nèi)容。 發(fā)表于：5/21/2025 消息稱英特爾考慮出售其網(wǎng)絡(luò)與邊緣計算業(yè)務(wù)部門NEX 5 月 20 日消息，據(jù)路透社報道，三位知情人士透露，英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)（Network and Edge，簡稱 NEX）。這一舉措是英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武的戰(zhàn)略調(diào)整的一部分，旨在專注于公司傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域 —— 個人電腦（PC）和數(shù)據(jù)中心芯片。 發(fā)表于：5/21/2025 英偉達計劃于7月開源全球最先進的物理引擎Newton 在今日的臺北電腦展 2025 主題演講中，英偉達 CEO 黃仁勛表示，在物理世界中制造機器人“不切實際”，必須在遵循物理定律的虛擬世界中訓(xùn)練它們。 發(fā)表于：5/20/2025 高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。 發(fā)表于：5/20/2025 華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦 5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。 發(fā)表于：5/20/2025 Windows重磅開源子系統(tǒng) 每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術(shù)、新工具，想方設(shè)法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。 發(fā)表于：5/20/2025 富士通確認2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion 5 月 19 日消息，英偉達今日早些時候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)，行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權(quán)打造結(jié)合第三方芯片和英偉達第一方平臺的半定制 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。 英偉達 CEO 黃仁勛當(dāng)時提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè)，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 確認其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。 發(fā)表于：5/20/2025 高通新CPU兼容英偉達生態(tài) 5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實現(xiàn)與英偉達芯片的互聯(lián)互通。 英偉達GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。 發(fā)表于：5/20/2025 聯(lián)想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天，聯(lián)想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經(jīng)曝光，采用10核CPU架構(gòu)，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。 發(fā)表于：5/20/2025 AMD確認采用臺積電2nm工藝 5 月 18 日消息，AMD 是臺積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認將基于 N2 工藝打造，預(yù)計 2026 年上市。 AMD 高級副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國《朝鮮日報》采訪時表示臺積電 2nm 處于領(lǐng)先地位，他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。 發(fā)表于：5/19/2025 ?…3456789101112…?
