消費電子最新文章 三星Exynos 2500細節(jié)曝光 5月26日消息，據外媒wccftech援引社交媒體X平臺用戶@Abhishek Yadav 最新曝光的三星Exynos 2500處理器信息顯示，其采用了10核CPU架構，但是其Geekbench測試成績遠低于高通驍龍8至尊版、聯發(fā)科天璣9400、蘋果A18 Pro以及小米玄戒O1。 發(fā)表于：5/27/2025 AI如何重構PC？高通在COMPUTEX 2025給出答案 過去一年，AI PC 儼然已從一種「未來趨勢」變成了「正在發(fā)生」的現實。 一年前，就在 Computex 2024 臺北國際電腦展上，高通帶來了首批搭載驍龍 X 系列的 Windows 11 AI+ PC，除了性能和能效上的驚艷表現，最讓人期待的就是 AI 帶來的巨大潛力。也是在驍龍 X 系列、Windows 11 以及不斷迭代的 AI 大模型共同推進下，AI PC 快速落地并持續(xù)進化，很快成為了從行業(yè)到用戶的共識。 發(fā)表于：5/26/2025 消息稱臺積電有望多年代工谷歌Tensor手機SoC 5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗艦安卓智能手機 Pixel 10 系列預計搭載臺積電以 3nm 節(jié)點代工的 Tensor G5 AP（注：應用處理器），這也會是谷歌 Tensor G 系列首度導入非三星制程。 發(fā)表于：5/26/2025 最高院一錘定音華為與聯發(fā)科專利訴訟案管轄權之爭 2024年5月，華為在與聯發(fā)科進行專利談判無果的情況下，率先于深圳市中級人民法院對聯發(fā)科提起專利侵權訴訟，可能涉及5G（或包括4G、3G等）蜂窩移動通信技術等。隨后華為還在廣州等地對聯發(fā)科提起了專利訴訟。 隨后聯發(fā)科針對華為的起訴展開反擊。2024年7月，聯發(fā)科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless在英國法院對華為提起訴訟，控告華為侵犯該其4G/5G專利。同時，聯發(fā)科還在德國慕尼黑，中國深圳、鄭州、杭州、北京包括4G/5G專利侵權、反壟斷、費率裁決在內的多起訴訟，并在一些案件中尋求禁令。 發(fā)表于：5/26/2025 昆侖萬維上線全球首款Office智能體 5 月 26 日消息，昆侖萬維集團今日宣布：昆侖萬維天工超級智能體（Skywork Super Agents）App 正式上線。這是全球首款基于 AI Agent 架構的 Office 智能體手機 App，標志著“AI Office 智能體”時代從桌面端全面邁向移動端。 發(fā)表于：5/26/2025 三星分享存儲路線圖 在日前舉辦的 "IMW 2025" 上，三星電子關于下一代 DRAM 和下一代 NAND 閃存的演變。 在 DRAM 部分，三星首先回顧了 DRAM 單元多年來的演變。 發(fā)表于：5/26/2025 深圳電子清洗劑VOC標準帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標了么？ 深圳VOC新標準的實施已進入倒計時，ZESTRON多款清洗劑產品通過深圳新標準嚴格測試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業(yè)唯一的“五維保障體系”。 發(fā)表于：5/23/2025 英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業(yè)部完成拆分 5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務頭銜最近發(fā)生了變化，從“數據中心和人工智能事業(yè)部臨時總經理”變?yōu)椤皵祿行氖聵I(yè)部臨時總經理”，顯示英特爾已對數據中心和人工智能事業(yè)部進行了拆分。 發(fā)表于：5/23/2025 Android 16 適配重點全解讀 5月22日,OPPO舉辦「OTalk | Android 16 開發(fā)者交流專場」,特邀OPPO高級工程師團隊深度解讀Android 16核心技術要點與適配策略。 發(fā)表于：5/23/2025 小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬” 5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了國內首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現了自研基帶芯片上的突破。 發(fā)表于：5/23/2025 英特爾推出三款AI GPU系統(tǒng)頭節(jié)點至強處理器 5 月 23 日消息，英特爾當地時間昨日宣布推出三款面向搭載領先 GPU 的 AI 系統(tǒng)對高性能頭節(jié)點處理器需求的至強 6000P "Granite Rapids" 系列處理器。 發(fā)表于：5/23/2025 騰訊大模型戰(zhàn)略全景亮相 一年前，我們提出要打造「離產業(yè)最近的AI」。 那時，企業(yè)剛開始摸索，關心的是能不能用、用在哪兒。一年后，問題變得更具體：大模型如何理解業(yè)務？AI如何融入工作流程？ 今天，在「2025騰訊云AI產業(yè)應用峰會」上，我們給出了系統(tǒng)的解法—— 圍繞大模型創(chuàng)新、智能體開發(fā)、知識庫建設與AI基礎設施升級等維度，構建一套真正適用的AI原生體系，幫助更多企業(yè)用上AI、用好AI，讓AI成為產業(yè)中的通用能力。 同時，這也是騰訊大模型戰(zhàn)略首次全景亮相： 發(fā)表于：5/23/2025 inSync映芯發(fā)布新款大孔徑MEMS微鏡陣列芯片 2025年5月，大孔徑MEMS微鏡陣列芯片和領先的光學投顯解決方案提供商inSync（映芯諧振）發(fā)布了新款MEMS微鏡陣列芯片，主要為智能車燈、動態(tài)照地燈、高亮投影顯示、3D打印、激光鐳雕等領域客戶提供高功率、高掃描頻率、高精度的MEMS掃描器件和解決方案，同時得益于其高集成度一體化的源創(chuàng)設計，不僅能夠幫助客戶在性能側升級，在光機體積和成本側相較于原方案又可以大幅度降低，從而更加提升客戶產品市場競爭力。 本次發(fā)布的產品包括： 發(fā)表于：5/23/2025 小米正式發(fā)布3nm處理器玄戒O1 5月23日消息，22日晚間，小米正式發(fā)布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續(xù)航 4G 手表芯片玄戒T1。 其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗艦處理器，采用業(yè)界量產最先進的第二代 3nm 工藝，集成 190 億晶體管。CPU 方面，玄戒O1 內置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集 CPU 架構可兼顧強大性能與日常能效。小米芯片團隊將全新 Cortex-X925 超大核主頻進一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時爆發(fā)性能需求。 發(fā)表于：5/23/2025 鐵威馬D9-320專精影視存儲與數據擴容 鐵威馬 D9-320 ，是鐵威馬推出的一款專為影視存儲與數據擴容精心打造的九盤位硬盤柜，為眾多有海量存儲需求的用戶提供了高效且可靠的解決方案。 一、數據存儲深如海 在影視制作領域，隨著 4K、8K 視頻的普及，影視工作者面臨著前所未有的數據存儲挑戰(zhàn)。一個時長 1 小時的 8K 視頻素材，其大小可能高達 100GB 甚至更多，傳統(tǒng)存儲設備難以滿足如此龐大的數據量。鐵威馬 D9-320 硬盤柜的出現，及時化解了這一難題。它支持安裝9個硬盤，單個硬盤最大容量可達 22TB，總存儲容量最高能達 198TB，足以容納大量高清影視素材。無論是專業(yè)影視工作室，還是個人影視愛好者，都能將自己的作品、素材、收藏安全存儲，無需擔憂空間不足。 發(fā)表于：5/22/2025 ?…234567891011…?
