消費電子最新文章 IT面板出貨持續(xù)下修，庫存去化將延續(xù)至第四季 Sep. 8, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2022年第一季雖為傳統(tǒng)淡季但受惠遞延訂單出貨與商用機種需求支撐，筆電面板出貨較2021年同期成長5.5%，然2月底突然爆發(fā)的俄烏沖突，讓原本通脹問題更是雪上加霜。 發(fā)表于：9/8/2022 意法半導體和創(chuàng)邁思合作開發(fā)的OLED 屏下人臉認證解決方案將在 IFA 2022展出 ·兩家公司將展示可集成在智能手機內(nèi)和滿足OLED 屏下應用的整套人臉識別解決方案 ·該解決方案將意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器與創(chuàng)邁思的精密算法完美結合 ·經(jīng)認證可用于符合 IIFAA、 AndroidTM 和 FIDO 標準的移動支付 發(fā)表于：9/8/2022 三星電子：芯片行業(yè)下半年前景黯淡 銷售下滑將延續(xù)至明年 智通財經(jīng)APP獲悉，韓國三星電子警告稱，半導體行業(yè)可能會在2022年之前遭遇坎坷。這家全球最大的存儲芯片制造商的一名高管表示，下半年前景黯淡，明年還沒有看到復蘇的勢頭。最近幾周，SK海力士和美光科技(MU.US)等芯片制造商都對需求放緩發(fā)出了警告。 發(fā)表于：9/8/2022 高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程 高通公司于去年調(diào)整芯片命名規(guī)格，未來不再用三位數(shù)字命名，而是在數(shù)字系列后面加上“Gen”及數(shù)字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。 發(fā)表于：9/8/2022 電量低于1%也能待機3小時，華為發(fā)布Mate50系列! 據(jù)消息，華為于昨天下午舉辦了新品發(fā)布會，正式發(fā)布了新旗艦Mate50系列新機，因為是終端系列的旗艦手機產(chǎn)品，所以華為一直以來都是將Mate系列首發(fā)。華為手機表示，Mate50系列手機不僅是世界上首款搭載衛(wèi)星通信的手機，而且支持智能啟動聚能泵，也就是當電量低于1%也能待機3小時。 發(fā)表于：9/8/2022 智能門鎖：電容式觸控屏的工作原理 智能門鎖的識別技術中，密碼幾乎成為標配功能。相比機械按鍵的觸控方式，電容式觸控方式可以在加上一層玻璃甚至金屬一體成型之后與用戶進行交互，由于進行了物理性隔離，使得外殼更具完整性，物理上安全性更佳。并且將觸控屏引入智能門鎖交互，讓用戶在智能鎖的體驗上更安全、更便利、更個性化。 發(fā)表于：9/8/2022 關于國產(chǎn)芯片，互聯(lián)網(wǎng)大廠們交出了這樣一份答卷 芯片，是計算機產(chǎn)業(yè)中不可或缺的關鍵硬件，任何一個產(chǎn)品離開芯片，那就是廢鐵一堆。 發(fā)表于：9/8/2022 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的電競鼠標方案 2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競鼠標方案。 發(fā)表于：9/7/2022 芯片產(chǎn)能真的要崩了？臺系成熟制程，降價20% 雖然今年2季度以來，大家都說芯片產(chǎn)能要過剩了，因為各大芯片廠商們庫存已經(jīng)過高，不斷的砍單。 發(fā)表于：9/7/2022 高性能DSP音頻處理芯片—DU512詳細概述 DSP是一類嵌入式通用可編程微處理器，主要用于實現(xiàn)對信號的采集、識別、變換、增強、控制等算法處理，是各類嵌入式系統(tǒng)的“大腦”應用十分廣泛。 發(fā)表于：9/7/2022 芯片產(chǎn)能真過剩了：成熟工藝降價20%，臺積電要關4臺EUV光刻機 雖然很多廠商還一直在喊，長期看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)，后續(xù)還會持續(xù)擴產(chǎn)。但芯片產(chǎn)能過剩確實已經(jīng)到來了，其晴雨表就是晶圓開始降價了。 發(fā)表于：9/7/2022 32位DSP內(nèi)核音頻處理芯片DU561數(shù)據(jù)手冊 DU562是一款由工采網(wǎng)代理的集成多種音效算法高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片，能實現(xiàn)多種音頻功能如混響、均衡、濾波、反饋抑制等。適用于便攜式藍牙、Wi-Fi 音箱、便攜式耳機、汽車和家用音響。 發(fā)表于：9/7/2022 芯片自給率，預計到2025年將實現(xiàn)七成的芯片自給率 韓籍專家、北京外國語大學客座教授禹辰勛(woo jin-hoon)8月29日在《中國日報》刊文指出，美國欲拉攏日本、韓國和中國臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”，從而確立自身在全球半導體供應鏈中的主導地位，此舉很可能會破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈。 發(fā)表于：9/7/2022 突破計算機視覺極限，芯原AI-ISP技術帶來創(chuàng)新的圖像增強體驗 2022年9月6日，中國上海 - 領先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)企業(yè)芯原股份(芯原，股票代碼：688521.SH)今日宣布推出創(chuàng)新的人工智能圖像增強AI-ISP技術，可為智能手機、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應用提供超越傳統(tǒng)計算機視覺技術的先進的圖像增強效果。 發(fā)表于：9/7/2022 3nm芯片成兵家必爭，臺積電三星搶占市場! 據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，近日臺積電總裁魏哲家在今年臺積電技術論壇上表示，預計下半年3nm就會量產(chǎn)，同時三星半導體也表明自己的3nm的芯片會在未來兩年內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)，而且目前的計劃進度正常。隨著摩爾定律和半導體工藝的不斷推進，3nm芯片目前已成為兵家必爭之地，臺積電和三星這兩家半導體巨頭競爭激烈，而英特爾也表示會入局。 發(fā)表于：9/7/2022 ?…221222223224225226227228229230…?
