消費電子最新文章 愛芯元智邊緣側智能視覺芯片AX620A成功入選2022“中國芯”優秀產品名單 人工智能視覺感知芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，受邀出席于11月17日由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會。作為大會最引人注目的高峰論壇之一，第十七屆“中國芯”集成電路產業促進大會于17日下午公布2022“中國芯”優秀產品征集結果，愛芯元智邊緣側智能視覺芯片AX620A成功入選。 發表于：11/24/2022 安卓旗艦芯片打破蘋果性能封鎖，天璣9200有貢獻 最近的手機市場大事不斷，兩大安卓SoC廠商先后發布旗艦芯片，CPU性能穩步提升，備受關注的GPU性能反超蘋果A16，安卓SoC迎來了歷史性一刻。 發表于：11/24/2022 聯盛德微電子WAPI系列產品通過聯盟測試 日前，北京聯盛德微電子有限責任公司（以下簡稱聯盛德微電子）的無線局域網系列產品通過了WAPI產業聯盟無線局域網鑒別與保密基礎結構（WAPI）互通性、完整性及功能測試。聯盟為上述產品出具了測試報告。 發表于：11/24/2022 高通驍龍 782G 芯片發布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5% IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標準版發布前一天，高通官網公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數。 發表于：11/24/2022 奧迪威MEMS超聲波傳感器AW101新品首發 日前，奧迪威在德國慕尼黑電子展（electronica 2022）發布PMUT技術產品——MEMS超聲波傳感器AW101，與此同時，國內線上同步發布。 發表于：11/23/2022 TECNO宣布新產品將搭載聯發科天璣9000 5G芯片，助力手機高端化發展 由全球領先的創新科技品牌TECNO攜手全球知名第三方分析機構Counterpoint聯合舉辦的主題為“走向高端:智能手機需求轉變及技術驅動力”線上研討會在近日舉行。會議分享了全球尤其是新興市場智能手機高端技術的發展。 發表于：11/23/2022 IAR Systems 與嘉楠科技達成合作，支持RISC－V內核高精度AI芯片 最新版IAR Embedded Workbench for RISC－V支持K510芯片，簡化下一代圖像處理器開發 發表于：11/23/2022 臺積電3nm代工價格大漲，突破2萬美元！ 11月22日，據臺媒消息報道，臺積電3nm晶圓代工價格指數級上升，一片高達2萬美元，約合14萬人民幣，下游成本大幅拉升！ 發表于：11/23/2022 芯片有周期，如今是何處？ 眾所周知，芯片產業是有周期的，并且按照歷史的經驗值來看，通常一輪芯片周期是3－5年，市場會相較于基本面提前1－2個季度。 發表于：11/23/2022 3nm工藝真用不起，1塊晶圓賣14萬，能切割出多少顆芯片？ 目前全球的晶圓廠們分，按照對工藝的追求，也是可以分為兩種的。 發表于：11/23/2022 國產高性價比氮化鎵芯片，更快高效率充電速度 氮化鎵比硅更適合做高頻功率器件，可顯著減少電力損耗和散熱負載，有體積、功率密度方面的明顯優勢。應用于變頻器、穩壓器、變壓器、無線充電等領域，可以有效降低能源損耗。 發表于：11/23/2022 Matter 在家庭自動化中的兩種無線趨勢 不論智能家居設備在哪個生態系統內運行，使用 Matter 均可實現設備連接。此免版稅連接標準由連接標準聯盟開發，可在 Thread 和 Wi-Fi® 網絡層上運行并使用低功耗 Bluetooth® 進行調試。本文將探討 Matter 如何充分利用兩大設計趨勢為家庭自動化市場帶來連接變革：通過互操作性改善消費者體驗以及簡化互聯應用的開發。 發表于：11/23/2022 芯片巨頭押注東南亞了 過去兩年，全球半導體芯片短缺成為焦點。另一方面，大流行帶來的供應鏈沖擊和前所未有的需求已經在全球范圍內以及一些關鍵行業引發了短缺，所以芯片巨頭們紛紛采取行動來預防和緩解這樣的短缺。東南亞，正成為芯片巨頭押注的“寶地”。 發表于：11/23/2022 SIA：2022年半導體出貨顯著增高 據業內信息報道 ，美國半導體產業協會(SIA)于近日發布了年度產業報告，該報告表示今年半導體出貨量可能會創歷史新高，預計到6180億~6300億美元。 發表于：11/23/2022 預計第四季度IC傳感器將增13%，創歷史新高 據業內信息，近日知名預測機構預計今年第四季度IC傳感器總銷售額將比同期增長13%，從2021年的127億美元增至144億美元，改數據將創歷史新高。 發表于：11/23/2022 ?…191192193194195196197198199200…?
