消費電子最新文章 3nm芯片之爭,牽一發而動全身 過去兩年,國產手機廠商都在發力高端手機市場,在發布會和宣傳上自然繞不開「最強性能」的芯片,但高通驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 連續兩代的功耗、發熱翻車,也連帶 Android 旗艦和高通都被消費者不待見。 發表于:12/2/2022 “芯”品速遞!拓爾微100W大功率降壓轉換器TMI3351強勢亮相 近年來,PD快充協議作為具有強大應用基礎的通用快充協議,應用場景由傳統的手機和電腦逐步拓展到便攜式設備,智能家居,汽車和醫療等領域;隨著通用性極強的Type-C應用,統一快充市場是大勢所趨。據 BCC Research 數據顯示,預計2022年快充滲透率將提升至24%,市場規模將達到27.43億美元。 發表于:12/2/2022 應用在電子體溫計中的溫度傳感芯片 電子體溫計由溫度傳感器,液晶顯示器,紐扣電池,專用集成電路及其他電子元器件組成。能快速準確地測量人體體溫,與傳統的水銀玻璃體溫計相比,具有讀數方便,測量時間短,測量精度高,能記憶并有蜂鳴提示的優點,尤其是電子體溫計不含水銀,對人體及周圍環境無害,特別適合于家庭,醫院等場合使用。 發表于:12/2/2022 全球首款,基于RISC-V的電腦CPU發布,還是中國制造 眾所周知,目前在智能手機領域,芯片主要被ARM統治,占了95%以上的份額。而PC領域,則被X86統治,占了90%以上的份額。 發表于:12/1/2022 矛盾的芯片廠:一邊是晶圓產能過剩,一邊是大量擴產 臺積電在美國的5nm晶圓廠,馬上就要開始生產了,臺積電為此還遷了上千工程師赴美。此外,臺積電還在美國建設3nm晶圓廠。 發表于:12/1/2022 制裁導致俄國半導體產業步履維艱,無法生產武器裝備芯片 俄羅斯半導體行業僅能滿足俄羅斯國內的工業對半導體產品實際需求的三分之一,對軍工行業芯片需求的滿足率更低。 發表于:12/1/2022 Manz亞智科技板級封裝突破業界最大生產面積 完美應對產能、成本雙挑戰 活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團,掌握全球半導體先進封裝趨勢,加速開發新一代專利垂直電鍍生產設備并無縫整合濕法化學工藝設備、自動化設備,以優異的設備制程經驗以及機電整合能力, 打造新一代板級封裝中的細微銅重布線路層(RDL)生產線,生產面積達業界最大基板尺寸700mm x 700mm,創下板級封裝生產效率的新里程碑! 發表于:12/1/2022 亞馬遜云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新實例 亞馬遜云科技在2022 re:Invent全球大會上宣布,推出三款分別由三種新的自研芯片支持的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)實例,為客戶廣泛的工作負載提供更高性價比。Hpc7g實例配備了Amazon自研的最新 Graviton3E處理器,與當前一代C6gn實例相比浮點性能提高了2倍,與當前一代Hpc6a實例相比性能提高了20%,為亞馬遜云科技上的高性能計算工作負載提供了超高性價比。 發表于:12/1/2022 ADI推出車規級加速度計傳感器ADXL314 胎壓監測壓力之外, 還需同時監測這個參數 胎壓監測幾乎成了中高端汽車的標配,但是胎壓監測其實并不是很多人認為只要有一個壓力傳感就可以了哦,實際上目前大部分的胎壓監測里也集成了一個加速度計,作為啟動開關來觸發胎壓監測的裝置。例如車一啟動,有一些加速度的變化時才啟動胎壓監測,有些胎壓監測則會配合車的運行速度來做一些基本的判斷。 涉及到行車安全,胎壓監測當然一定需要車規級方案,這樣的加速度計應該怎么選呢? 發表于:11/30/2022 對華出口依存度過高,韓國半導體出口減少 據業內信息報道,韓國貿易協會昨天公布統計數據顯示2022年前9個月對華半導體出口額為420.25億美元,占整體對華出口額的40.6%,有業內專家認為半導體品目對華出口依存度過高是導致今年半導體整體出口減少的主要原因。 發表于:11/30/2022 芯片需求疲軟,日本10月制造廠產出再降 據業內信息,全球市場的需求停滯導致日本今年10月制造工廠產量連續第二個月下降。 發表于:11/30/2022 業內預測:明年全球半導體銷售額將下降5% 2021年明年全球半導體同比增加25%到6147 億美元之后,2022年全球半導體銷售額預計將增長3%達到6360億美元。 發表于:11/30/2022 應用在感應燈中的接近傳感芯片 感應燈是一種通過感應模塊自動控制光源點亮的一種新型智能照明產品。采用進口技術MCU電路設計而成,主動式紅外線工作方式,具有穩定好,抗干擾強等特點, 帶有紅外解碼方式, 廣泛應用在要求較高的商業和工業等場合。 發表于:11/30/2022 淺談半導體IGBT發展及國內產業鏈市場需求分析 IGBT為垂直導電大功率器件它是由BJT和MOSFET組成的復合功率半導體器件,同時繼承了這兩種功率半導體的優點:驅動功率小且飽和電壓低,適用于高壓、大電流領域;也是現在功率半導體的主流。 發表于:11/30/2022 又一批半導體項目迎來新進展,涉及存儲芯片、封測等領域 近日,多個半導體產業項目迎來新進展,其中,涉及企業包括先微半導體、矽品科技等,涉及領域涵蓋半導體材料、封測、存儲芯片等。 發表于:11/30/2022 ?…187188189190191192193194195196…?