消費電子最新文章 家用電器中常用光耦 —MPC816 如今，許多電子設備在電路中使用光耦繼電器。光耦合器或有時稱為光隔離器允許兩個電路交換信號，但仍保持電氣隔離；光電耦合器具有體積小、使用壽命長、工作溫度范圍寬、抗干擾性能強．無觸點且輸入與輸出在上完全隔離等特點，因而在各種設備上得到廣泛的應用．光電耦合器可用于隔離電路、負載接口及各種家用電器等電路中。 發表于：11/18/2022 江波龍：PCIe 4.0 SSD未來幾年仍是PC市場主流規格 近日，ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展在深圳福田會展中心盛大舉行，來自國內外的各大半導體廠商相繼亮相，吸引眾多電子行業人士參觀交流。作為存儲行業的一名“老兵”，江波龍攜手行業類存儲品牌FORESEE及企業級數據存儲品牌Longsys再度亮相展會，分別帶來了嵌入式存儲、移動存儲、SSD、內存條四大產品線，貫穿行業級、工規級、車規級、企業級全產品矩陣，以多元的行業存儲軟硬件應用解決方案助力不同的細分存儲領域。 發表于：11/18/2022 一場算力集結令，國產芯片如何開啟沖刺跑？ 對于碼字工來說，如果靈感缺乏，上極術社區溜達溜達，總會有收獲。筆者在極術社區的最新推薦欄目中，發現東數西算設施白皮書的閱讀量和下載量都非常高。作為國家級的算力工程，東數西算的未來發展備受關注。 發表于：11/18/2022 “倒金字塔”折射IP巨大價值，Imagination IP創新蝶變賦能半導體產業 過去50余年，芯片制程迭代沿著摩爾定律滾滾向前，并持續增強著芯片的算力與性能。現如今，無論是在SoC上集成越來越多的功能模塊，又或是利用chiplet技術在先進制程下進一步提升芯片集成度，都充分展現了芯片性能、功耗和成本的改進不能僅僅依賴于制程的升級，而需從不同的維度拓展創新來延續摩爾定律的“經濟效益”。這導致芯片設計變得越來越困難，IP的作用也愈加凸顯，逐漸成為企業尋求設計差異化道路上的“秘鑰”。 發表于：11/18/2022 美光預計 2023 年將減少內存芯片供應 11 月 16 日消息，美光科技公司周三表示，將減少內存芯片供應，并對資本支出計劃進行更多削減，因為這家半導體公司正在努力清理因需求低迷而導致的過剩庫存。該公司的股票在早盤交易中下跌近 4%。 發表于：11/18/2022 大聯大世平集團推出基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統方案 2022年11月16日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統方案。 發表于：11/18/2022 谷歌免費幫你制造芯片 在如今的半導體領域中，芯片的地位可以說是牽一發而動全身，因為太需要芯片了，芯片就是一個產品的大腦，如果沒有就什么功能都實現不了。所以芯片太重要了，這也迫使很多公司拼命研發。到如今先進的芯片工藝隨著一代一代人的努力已經到了5nm、4nm 甚至3nm 了，不過是否精度越來越高就意味著將淘汰落后的芯片呢？ 發表于：11/18/2022 蘋果計劃從臺積電美國工廠采購芯片 北京時間11月16日早間消息，據報道，蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）上月在德國的一次內部會議上表示，該公司將從亞利桑那州的一家工廠購買部分芯片。 發表于：11/18/2022 意法半導體與泰雷茲合作，為谷歌 Pixel 7 提供安全便利的非接觸功能 2022年11月17日，中國 ---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 透露，谷歌新智能手機Google Pixel 7采用意法半導體的 ST54K ，用于處理非接觸式 NFC (近場通信)的控制和安全功能。 發表于：11/18/2022 高通公布新一代定制PC處理器內核Oryon，對標蘋果M系列處理器 IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術峰會上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內核的名稱：Oryon。這些內核將被用于旨在對抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒有提供其具體細節。 發表于：11/18/2022 Supermicro 擴展搭載第4 代 AMD EPYC 處理器的全方位IT 解決方案 適用于云端、AI/ML、高性能計算(HPC)、超融合基礎架構(HCI) 和企業應用的全新單路和雙路服務器，內含多達192 個核心、高達12TB DDR5-4800MHz 的 12 通道內存和多達160 個PCIe 5.0 通道，以推動最前瞻的應用. 發表于：11/17/2022 將迎來觸底反彈，顯示器市場明年或將增長 據業內消息，近日業內的追蹤數據表明，顯示器市場將在今年的Q4季度迎來觸底反彈，預計明年顯示器市場的需求將增加6.2%左右。 發表于：11/17/2022 性能直逼固態硬盤，希捷發布新一代MACH.2 據業內信息報道，近日希捷發布了新一代的MACH.2系列硬盤，這是希捷第二代的硬盤，是基于當前HDD硬盤的伺服器，再增加Multi Actuator(多驅動器)系統，相當于兩套系統同時運行，所以其性能直逼SSD固態硬盤。 發表于：11/17/2022 龍芯自曝第四代國產CPU：自主研發IP核 11月16日，龍芯中科在南京舉辦2022年信息技術自主創新高峰論壇。 發表于：11/17/2022 DRAM工藝快追上CPU了 近期，DRAM制造工藝又實現了一次突破，這次操作來自于SK海力士，該公司宣布，已成功開發出全球首款采用HKMG（High－K Metal Gate）工藝的LPDDR5X內存，采用1αnm制程，該款LPDDR5X與上一代產品相比，功耗降低了25％，數據傳輸速率提高了33％，并在JEDEC設定的1．01V－1．12V超低電壓范圍內運行。 發表于：11/17/2022 ?…193194195196197198199200201202…?
