消費電子最新文章 ADI擴大與臺積電的合作提高供應鏈產能和韌性 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司（“JASM”）提供長期芯片產能供應。 發表于：2/29/2024 如何實現MSO 示波器更多通道的測試？ 本文以泰克4，5和6系列MSO為例，說明了多示波器同步的程序和原理。4，5和6系列MSO支持任意型號示波器之間的同步，從而實現更多通道的同步采集系統。 發表于：2/29/2024 ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發布全新開放獲取 LLM ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發布全新開放獲取 LLM，助力開發者運用生成式 AI 構建企業應用 與 BigCode 社區共同創建的 StarCoder2 是在 600 多種編程語言上訓練而成，它將推進代碼生成、透明度、治理和創新 發表于：2/29/2024 英特爾：到2025年將為人工智能PC提供多達1億顆CPU 英特爾(INTC.US)已經設定了到2025年為人工智能個人電腦提供1億個CPU的目標，旨在加速這一迅速增長領域的發展。消費計算行業，特別是筆記本電腦市場已經出現了將人工智能功能整合到產品中的全面轉變，這些產品被稱為"AI PC"。簡單來說，這指的是配備了人工智能功能的機器，可以使用戶體驗更為完美，而且對這類產品的需求似乎一直非常巨大。 發表于：2/29/2024 蘋果已基于臺積電下一代2nm工藝開展芯片研發工作 領英上一名認證為蘋果員工的賬戶顯示，蘋果公司已經開始設計基于臺積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項目中。 發表于：2/29/2024 李彥宏：百度文心大模型推理成本已降至1%！ 2 月 29 日消息，在百度 2023 年第四季度及全年財報電話會上，百度創始人、董事長兼首席執行官李彥宏透露，百度文心大模型推理成本已降至 1%。 李彥宏表示，自發布以來，百度不斷降低文心大模型的推理成本，" 文心一言 "3.5 版本的推理成本是 3.0 版本的 1%。 通過推理成本的不斷降低，越來越多的企業開始愿意在 " 文心一言 " 上測試、開發、迭代他們的應用程序。 而且我們相信，未來我們仍有降低成本的空間，以便能讓更多用戶負擔得起生成式人工智能產品，這也將進一步提升 " 文心一言 " 的產品采用率。 發表于：2/29/2024 HBM被韓國列入國家戰略技術，最高抵免50% 韓國企劃財政部公布了《2023年稅法修正案后續執行規則修正案草案》，旨在對被納入韓國國家戰略技術的高帶寬存儲器（HBM）、有機發光二極管（OLED）和氫相關設施，進一步擴大稅收支持。 該執行規則的修訂將于近期公布，隨后經與韓國各部委協商并經政府立法部審查后頒布實施。 發表于：2/29/2024 ASML高數值孔徑EUV光刻機實現“初次曝光”里程碑 2 月 28 日消息，英特爾技術開發負責人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會議上提到他們已經在 ASML 新型高數值孔徑 (High NA) EUV 光刻機上實現了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進行了證實，并表示接下來將繼續測試和調整該系統，使其能夠發揮其全部性能。 發表于：2/29/2024 消息稱三星背面供電芯片測試結果良好 據韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網絡（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預期的成果，有望提前導入未來制程節點。 傳統芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮，傳統供電模式的線路層越來越混亂，對設計與制造形成干擾。 BSPDN 技術將芯片供電網絡轉移至晶圓背面，可簡化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對信號的干擾，最終可降低平臺整體電壓與功耗。對于三星而言，還特別有助于移動端 SoC 的小型化。 發表于：2/29/2024 美光推出緊湊封裝型UFS 4.0 美光宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS） 4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業界領先的緊湊型 UFS 封裝 ( 9 x 13mm ) 。 新款內存基于先進的 232 層 3D NAND 技術， 美光 UFS 4.0 解決方案可實現高達 1TB 容量，其卓越性能和端到端技術創新將助力旗艦智能手機實現更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 發表于：2/29/2024 谷歌展示Genie模型：一張草圖就能生成一個2D游戲 谷歌DeepMind團隊展示了Genie模型，能把草圖變成2D游戲。 生成式人工智能可以通過語言、圖像甚至視頻生成創造性內容。而DeepMind引入了生成式人工智能新范式——Genie（generative interactive environments，生成式交互環境），根據單個圖像提示來生成“交互式可玩環境”。該模型從游戲視頻中學習游戲機制后，可以通過一個簡單提示創建2D平臺類游戲。 發表于：2/28/2024 英偉達H20芯片今年GTC后全面接受預訂 英偉達對華“特供版”AI芯片H20將在今年的英偉達GTC 2024大會（3月18日-3月21日）開完之后，全面接受預訂，最快四周可以供貨。 發表于：2/28/2024 英特爾或2027年底引入Intel 10A工藝 在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動中，英特爾分享了Intel 18A工藝之后的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A制程技術和數個專業節點的演化版本，并帶來了全新的英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客戶在人工智能（AI）領域取得成功。 據TomsHardware報道，雖然英特爾沒有公布1nm級別的Intel 10A工藝，但是其執行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani在一場演講中，介紹了未來幾年的發展，從公開的演示文檔里可以看到Intel 10A工藝計劃在2027年底投入生產。 發表于：2/28/2024 英偉達發布最便宜GPU，AI性能提高1400% 北京時間2月26日，AI芯片巨頭英偉達（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消費級GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動設備中運行生成式AI（AIGC）軟件。 英偉達表示，與僅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可為Stable Diffusion等模型提供高達14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 進行照片編輯的速度提高3倍，3D渲染的圖形性能提高10倍，從而成功實現了生產力的巨大提升。 作為入門款GPU產品，英偉達RTX 500將成為全球內置AIGC技術且價格最便宜的GPU芯片。 同時，這也意味著，黃仁勛持續降低AI PC設備門檻，即將大量出貨英偉達GPU芯片，消費者買筆記本電腦免費送AI的時代真的要來了！ 發表于：2/28/2024 三星開發業界首款36GB HBM3E存儲芯片 三星2月27日宣布開發出業界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產品，達36GB，帶寬高達1280GB/s。與8層堆疊HBM3產品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓練、推理速度。 發表于：2/28/2024 ?…979899100101102103104105106…?
