ADI擴大與臺積電的合作提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性
與JASM達成協(xié)議保障ADI的長期芯片供應(yīng)，并專注于40nm及更先進的制程節(jié)點
2024-02-29
來源：ADI公司
中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺積電達成協(xié)議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導(dǎo)體制造公司（“JASM”）提供長期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。
基于ADI與臺積電30多年的合作關(guān)系，此次達成的協(xié)議為ADI擴大先進制程節(jié)點的產(chǎn)能提供了更多選擇，以更好地滿足ADI業(yè)務(wù)中關(guān)鍵平臺的需求，包括無線BMS (wBMS)和千兆多媒體串行鏈路(GMSL?)應(yīng)用。雙方的共同努力進一步鞏固了ADI強韌的混合制造網(wǎng)絡(luò)，有助于降低外部因素影響、快速擴大產(chǎn)能和規(guī)模，以滿足客戶需求。
ADI全球運營與技術(shù)執(zhí)行副總裁Vivek Jain表示：“我們的混合制造網(wǎng)絡(luò)有助于為客戶提供競爭優(yōu)勢。通過與臺積電合作，我們可以為客戶提供更富韌性的供應(yīng)鏈，更快速地響應(yīng)客戶需求及不斷變化的市場條件，并將投資重點放在能夠造福社會和地球的創(chuàng)新型制造解決方案上。”
臺積電北美業(yè)務(wù)拓展執(zhí)行副總裁Sajiv Dalal表示：“臺積電致力于幫助客戶滿足其長期產(chǎn)能需求。我們很高興能夠擴大與ADI的持續(xù)合作，通過強勁的制造能力，實現(xiàn)堅定而充滿活力的半導(dǎo)體創(chuàng)新之旅。”
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