消費電子最新文章 AMD請求HDMI驅動開源修復Bug被粗暴拒絕 AMD請求HDMI驅動開源修復Bug被粗暴拒絕 發(fā)表于：3/4/2024 AMD：無法兼容Intel Wi-Fi 7網卡 Intel 近日發(fā)布了新版 Wi-Fi 7 無線網卡驅動，增加新功能，修復已知 Bug，但遺憾的是，依然和 AMD 系統(tǒng)不對付。 新驅動在 Windows 10/11 64 位下版本號為 23.30.0，Windows 10 32 位下版本號為 22.160.0。 發(fā)表于：3/4/2024 相聚魔都，ZESTRON在慕展盛情以待 慕尼黑上海電子生產設備展將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉行。作為電子制造領域的開年重頭戲，ZESTRON非常榮幸地宣布我們將攜最新的廢水處理方案、清洗工藝解決方案、和可靠性與表面相關服務盛裝出席，為參會者提供愉悅的交流體驗和專業(yè)的問詢解答。 發(fā)表于：3/1/2024 是德科技與 Intel Foundry 強強聯(lián)手 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現已通過 Intel Foundry 認證，可幫助設計工程師開發(fā)采用 Intel 18A 工藝技術的設計。射頻集成電路（RFIC）設計團隊可結合使用這一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 電路和物理設計的工藝設計套件（PDK），一次性設計出成功的產品。 發(fā)表于：3/1/2024 英飛凌重組銷售與營銷組織，進一步提升以客戶為中心的服務及領先的應用支持能力 【2024年2月28日，德國慕尼黑訊】為實現有雄心的增長目標，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正進一步強化其銷售組織。自3月1日起，英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業(yè)務領域進行組織和重建：“汽車業(yè)務”、“工業(yè)與基礎設施業(yè)務”以及“消費、計算與通訊業(yè)務”。分銷商和電子制造服務管理（DEM）銷售組織將繼續(xù)負責分銷商和電子制造服務（EMS）領域。新的組織結構將以客戶的應用需求為中心，進一步發(fā)揮英飛凌全面、多樣化產品組合的潛力。這些新的組織結構將在全球范圍內部署，同時優(yōu)化區(qū)域布局。 發(fā)表于：3/1/2024 Meta與LG達成戰(zhàn)略合作，共同打造下一代XR設備 2 月 29 日消息，韓國科技巨頭 LG 電子今日宣布與 Meta Platforms (原 Facebook) 達成 XR 領域戰(zhàn)略合作。Meta 創(chuàng)始人扎克伯格今日專程抵達韓國，與 LG CEO William Cho 和 LG 家用娛樂事業(yè)部總裁 Park Hyoung-sei 在 LG 總部會面，敲定合作細節(jié)。據悉，扎克伯格還在此次會面中向 William Cho 展示了 Quest 3 頭顯。 發(fā)表于：3/1/2024 蘋果2024年將斥資47.5億美元采購2萬臺AI服務器 蘋果2024年斥資47.5億美元采購2萬臺AI服務器，超微電腦等正爭奪訂單 發(fā)表于：3/1/2024 Counterpoint：2023年全球半導體行業(yè)收入下降8.8% 2023年是半導體公司微調戰(zhàn)略/前景和管理庫存調整的一年，為即將到來的人工智能熱潮做好準備。根據Counterpoint的半導體收入跟蹤，全球前20大半導體供應商中只有6家報告收入同比增長。尤其是內存行業(yè)，經歷了強勁的逆風，2023年的收入同比下降了43%。全球前20大半導體供應商的市場份額為71%，低于2022年的76%，收入同比下降14%。 發(fā)表于：3/1/2024 三星開始量產1TB microSD卡 2 月 29 日消息，三星宣布，目前正在對其 256GB SD Express microSD 卡進行采樣測試，并透露已開始量產 1TB UHS-1 microSD 卡。 據悉，三星的 SD Express 卡讀取速度高達 800MB/s，這比 SATA SSD（最高 560MB/s）還要快，是傳統(tǒng) UHS-1 存儲卡（最高 200MB/s）的四倍。 發(fā)表于：3/1/2024 博通出售VMware終端用戶計算業(yè)務，KKR以40億美元購入 博通出售VMware終端用戶計算業(yè)務，KKR以40億美元購入 發(fā)表于：3/1/2024 外媒：OpenAI遭美SEC調查 據《華爾街日報》中文網報道，美國 SEC 調查 OpenAI 投資者是否存在被誤導的情況。 報道指出，美國證券交易委員會 ( SEC ) 正在審查 OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman 的內部通訊，該審查實際還是由于去年末 OpenAI 董事會的 " 鬧劇 "。 發(fā)表于：3/1/2024 MSM II 金屬線指示器 繼成功推出升級版 MSM II 開關系列產品之后，碩特現在又新增能完美搭配以同樣高質量不銹鋼打造的指示器組件，是具吸引力的美學與科技之結合。 發(fā)表于：2/29/2024 2024年FPGA將如何影響AI？ 隨著新一年的到來，科技界有一個話題似乎難以避開：人工智能。事實上，各家公司對于人工智能談論得如此之多，沒有熱度才不正常！ 在半導體領域，大部分對于AI的關注都集中在GPU或專用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實證明，有相當多的組件可以直接影響甚至運行AI工作負載。FPGA就是其中之一。 發(fā)表于：2/29/2024 美光推出業(yè)界領先的緊湊封裝型 UFS 2024 年 2 月28日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS）4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）?；谙冗M的232層3D NAND技術，美光UFS 4.0解決方案可實現高達 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術創(chuàng)新將助力旗艦智能手機實現更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 發(fā)表于：2/29/2024 創(chuàng)邁思、維信諾和意法半導體推出經濟、安全的隱形手機人臉認證系統(tǒng) 2024 年 2 月 27日 - 中國 – 市場排名前列生物識別解決方案提供商創(chuàng)邁思（trinamiX）與主要合作伙伴維信諾和意法半導體合作開發(fā)出了智能手機隱形人臉認證系統(tǒng)。全球排名前列的先進顯示整體解決方案制造商維信諾為系統(tǒng)提供半透明的OLED屏，允許人臉認證模塊隱形安裝在手機屏下。這個屏幕可以直接集成到智能手機，成本具有市場競爭力，而且無需從零開始設計。 發(fā)表于：2/29/2024 ?…96979899100101102103104105…?
