工業自動化最新文章 SEMI預計2024年全球芯片銷售額將同比增長20% 11月27日消息，國際半導體產業協會（SEMI）與半導體研究機構TechInsights近日攜手發布了2024年第三季半導體制造監測報告（SSM），該季全球半導體制造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這一輪增長主要由季節性因素和投資AI數據中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復蘇速度仍較為遲緩。這一增長態勢有望延續至2024年第四季。 發表于：2024/11/28 傳微軟惠普戴爾等囤積中國零部件以降低加征關稅影響 11月27日消息，據日經新聞引述消息人士的話報道稱，微軟（Microsoft）、惠普（HP）及戴爾（Dell）等美國廠商都在囤積中國制造的電子零部件，以便在美國新一任總統特朗普明年1月正式重返白宮，提高對中國關稅之間，建立足夠多的庫存。 近日，特朗普在社交平臺表示，針對外部輸入導致的非法移民和毒品泛濫問題，其上任后將對所有從中國進口的商品加征10%的關稅，并將對墨西哥與加拿大進口的所有商品加征25%的關稅。 發表于：2024/11/28 NAND閃存產業2024Q3整體營收176億美元 11 月 27 日消息，行業分析機構 TrendForce 集邦咨詢今日表示，NAND 閃存產業在今年三季度整體實現 176 億美元營收，出現 4.8% 環比增長；對比 2023 年三季度數據，同比大增 90.8%。 該機構表示，今年三季度 NAND 閃存整體行情出現分化：企業級 SSD 需求強勁，價格環比大增 15%；消費級 SSD 量減價微升；智能手機用型號由于中國廠商的低庫存策略訂單大幅減少但價格同二季度大致持平；NAND 晶圓則受零售市場需求疲軟拖累出現合約價下跌。 發表于：2024/11/28 AMD玻璃基板新專利加速2026年商用計劃 11月27日消息，據Tom's hardware報道，近日處理器大廠AMD已獲得一項涵蓋玻璃芯基板技術的專利 （專利號“12080632”），這也反應了AMD正在積極的研究玻璃芯基板技術，為其在2026年采用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統級封裝（SiP）的計劃提供助力，同時也避免相關專利風險。 發表于：2024/11/28 助力本土2nm制程量產 日本政府對Rapidus補貼再升級 助力本土2nm制程量產，日本政府計劃對Rapidus追加8000億日元補貼 發表于：2024/11/28 臺積電2nm量產后將被允許赴海外生產 臺積電2nm量產后，將被允許赴海外生產？ 發表于：2024/11/28 英偉達將在中國推出縮水版RTX 5090 11月28日消息，據國外媒體報道稱，英偉達也會在中國市場推出閹割版的RTX 5090，預計時間是在明年1季度。 報道中提到，盡管美國出口法案仍在實行，但英偉達并不打算放棄中國的巨大玩家市場，所以會繼續推出面向中國特供版4090D的后續版本。 按照消息人士的說法，此代的5090D據稱將擁有與5090相同的GPU配置和內存時鐘，即21760個核心以及32GB的GDDR7內存，內存運行頻率達2.9GHz。 而此前的4090D為了應對出口禁令，只能暴力削減性能，少了約11%的核心數量，降低了約10%的整體性能。 發表于：2024/11/28 英飛凌推出集成I²t線路保護功能的PROFET? Wire Guard 【2024年11月27日, 德國慕尼黑訊】現代分散式分區配電架構需要可靠的解決方案。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）通過 PROFET? Wire Guard為開發人員提供先進的現代配電線路保護。與傳統保險絲相比，該產品系列通過集成的精確 I²t線路保護曲線大幅提高了線路應力特性仿真的準確性，并且可根據應用要求選擇六種實施曲線。 發表于：2024/11/28 臺積電CoWoS先進封裝產能持續提高 臺積電CoWoS先進封裝產能持續提高，2026年將達目前4倍 發表于：2024/11/28 韓國計劃提供100億美元低息貸款支持本土半導體產業發展 11月27日消息，據路透社報導，韓國財政部近日表示，計劃明年推出14萬億韓元（約100億美元）的低息貸款，以支持韓國半導體業面臨中國競爭和美國新政府的不確定性。 發表于：2024/11/28 IDC：華為百度領跑2023年中國工業互聯網平臺市場 11月27日消息（顏翊）近日，國際數據公司（IDC）發布報告顯示，2023年，受到下游不景氣等影響，中國工業互聯網平臺企業側市場規模達到196.5億元人民幣，同比增長1.9%，市場整體仍呈現高度碎片化格局，CR7未超過30%。 市場份額排名前五位的廠商依次為華為、百度、浪潮云洲、阿里巴巴、新華三。 發表于：2024/11/28 面向風險的人工智能監管進展、創新與啟示：基于歐盟視角的觀察 隨著人工智能技術發展和市場化應用下的風險衍化，人工智能監管產生并獨立于人工智能治理，成為化解人工智能風險的基礎理念與新興領域。歐盟首創面向風險的人工智能監管新范式，并借助國際合作、倫理約束與風險監管框架等方式實現歐盟人工智能監管的領導力和行動力?？紤]到人工智能技術與社會需求的參差，歐盟優化人工智能監管主體、監管流程以及監管內容以達到人工智能動態風險的有效監管。面對復雜的人工智能風險態勢，我國可借鑒歐盟經驗，在政策決定層面，基于本土國情制定面向風險的人工智能法律政策與框架體系；在應用實踐層面，構建司法機關、市場監督機關以及企業等主體的交互協同機制；在產業結構層面，通過市場賦能推動人工智能監管職能下沉和產業創新發展；在通識教育層面，培育人工智能素養作為防范人工智能風險的監管“安全閥”，實現公正、和諧和創新的未來人工智能發展。 發表于：2024/11/27 基于數據湖平臺的工業大數據分析實踐：以智能油田能效分析為例 工業系統以及工業企業應用場景日益復雜，導致系統處理數據量與數據類型日益增多。面對多樣化的業務應用場景和海量多源異構數據，對數據分析的流動性與靈活性要求越來越高。而傳統基于數據庫的大數據分析平臺無法滿足不同結構數據匯入與數據源變化。因此，構建了一套端到端、高效協同的大數據分析應用實施框架，結合數據湖平臺與智能算法建立針對工業大數據的分析模型，實現以業務分析需求為驅動，結合數據湖平臺對于海量多源異構數據的處理、匯聚、管理能力，高效開展數據建模、準備、測試、訓練與驗證。最后，在智能油田能效分析場景進行應用驗證，成功實現對于智能油田能效分析場景下的系統預測、優化與決策功能，為油田全業務流程提供數據支撐，推動智能油田可持續發展。 發表于：2024/11/27 三星電子官宣2025年度重大組織與高管結構調整 三星電子還更換了 DS 部 Foundry 業務部的負責人，用 Han Jinman 替代崔時榮（注：Choi Siyoung），并由 Nam Seok Woo 擔任新設立的 Foundry 業務部總裁級 CTO。 發表于：2024/11/27 2024年Q3全球半導體企業營收排行發布 據WSTS 報告稱，2024 年第三季度半導體市場增長 1660 億美元，較 2024 年第二季度增長 10.7%，這是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以來的最高環比增幅。此外，2024 年第三季度同比增長 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以來的最高同比增長。 在各大企業方面，憑借在 AI GPU 領域的實力，英偉達仍是 2024 年第三季度最大的半導體公司，營收達 351 億美元。三星半導體以 220 億美元的收入位居第二，AI 服務器內存被認為是主要的收入驅動因素。博通位居第三，其 2024 年第三季度的預期為 140 億美元，AI 半導體倍成為重要增長動力。此外，英特爾和 SK海力士位列前五。 發表于：2024/11/27 ?…63646566676869707172…?
