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2024Q3全球DRAM市場(chǎng)營(yíng)收260.2億美元

11月26日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布最新研究報(bào)告稱，雖然受中國(guó)手機(jī)業(yè)者去化庫(kù)存和陸系DRAM供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)，以及三大DRAM原廠的LPDDR4及DDR4出貨量下降影響，但供應(yīng)數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM需求上升，推動(dòng)今年第三季DRAM市場(chǎng)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13.6%至260.2億美元。

發(fā)表于：2024/11/27

三星3D NAND閃存工藝取得重大突破

11 月 26 日消息，韓媒 The Elec 今天（11 月 26 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達(dá)到此前用量的一半。

發(fā)表于：2024/11/27

美國(guó)商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月26日，英特爾公司宣布，美國(guó)商務(wù)部和英特爾已根據(jù)《美國(guó)芯片與科學(xué)法案》達(dá)成最終協(xié)議，向英特爾提供78.6億美元的直接撥款。

發(fā)表于：2024/11/27

人工智能如何賦能工業(yè)發(fā)展？北電數(shù)字與全棧產(chǎn)品打破行業(yè)桎梏

近日，“人工智能賦能新型工業(yè)化供需對(duì)接深度行”在廣州盛大舉行。本次活動(dòng)由中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研究院舉辦，各領(lǐng)域嘉賓應(yīng)邀出席，共同探索人工智能賦能工業(yè)化發(fā)展的新路徑、新模式。期間，北京電?數(shù)智科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“北電數(shù)智”）戰(zhàn)略與市場(chǎng)負(fù)責(zé)人楊震發(fā)表了《為AI工廠構(gòu)筑AI全棧產(chǎn)線》的主題演講，引發(fā)廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：2024/11/26

基于高性能FPGA的超高速IPSec安全設(shè)備設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于高性能FPGA提出了一種超高速IPSec安全設(shè)備的設(shè)計(jì)方案；此方案在以CPU作為控制中樞的基礎(chǔ)上，利用高性能FPGA配合高速接口實(shí)現(xiàn)100G的IPSec安全傳輸，同時(shí)利用高性能FPGA和噪聲源芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)密算法對(duì)高速數(shù)據(jù)進(jìn)行加解密。搭建測(cè)試環(huán)境對(duì)樣機(jī)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試結(jié)果表明，超高速IPSec安全設(shè)備可完成高達(dá)82 Gb/s吞吐率的IPSec安全傳輸，整個(gè)系統(tǒng)延時(shí)達(dá)90 μs級(jí)。

發(fā)表于：2024/11/26

數(shù)據(jù)要素驅(qū)動(dòng)下的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)創(chuàng)新發(fā)展與應(yīng)用研究

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化時(shí)代各項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的深度融合。數(shù)據(jù)作為新型生產(chǎn)要素，正日益成為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)創(chuàng)新發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，在促進(jìn)生產(chǎn)效率提升、優(yōu)化生產(chǎn)過(guò)程、助力生產(chǎn)模式轉(zhuǎn)型升級(jí)等方面發(fā)揮重要作用。從數(shù)據(jù)要素與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的基本概念出發(fā)，系統(tǒng)論述了數(shù)據(jù)要素驅(qū)動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的作用機(jī)理，結(jié)合工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)典型應(yīng)用場(chǎng)景，深入分析了我國(guó)數(shù)據(jù)要素驅(qū)動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)發(fā)展面臨的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題與挑戰(zhàn)，并給出相應(yīng)對(duì)策及建議，旨在為數(shù)據(jù)要素驅(qū)動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)創(chuàng)新應(yīng)用和推廣提供深刻洞察和有益啟示。

發(fā)表于：2024/11/26

IDC預(yù)測(cè)2025年中國(guó)生成式AI軟件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到35.4億美元

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）新日發(fā)布了其最新技術(shù)評(píng)估報(bào)告《中國(guó)生成式AI應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)市場(chǎng)：企業(yè)統(tǒng)一AI開發(fā)平臺(tái)的雛形》，深入探討了企業(yè)在擴(kuò)展生成式AI應(yīng)用時(shí)對(duì)統(tǒng)一AI開發(fā)平臺(tái)的需求。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，統(tǒng)一平臺(tái)對(duì)于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、模型和應(yīng)用的集中管理至關(guān)重要，能夠?yàn)楦骷?jí)管理層、員工及技術(shù)部門提供支持。IDC預(yù)測(cè)，隨著大模型基礎(chǔ)能力的提升和應(yīng)用形式的創(chuàng)新，中國(guó)的生成式AI軟件市場(chǎng)規(guī)模將顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到35.4億美元。

發(fā)表于：2024/11/26

全球前五大晶圓制造設(shè)備商中國(guó)營(yíng)收同比大漲48%

11月25日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，受益于DRAM出貨強(qiáng)勁增長(zhǎng)，特別是的HBM需求的帶動(dòng)，2024 年前三季度，前五大晶圓制造設(shè)備廠商來(lái)自于存儲(chǔ)領(lǐng)域的營(yíng)收同比大漲38%，成為了帶動(dòng)整個(gè)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力。其中，來(lái)自中國(guó)的營(yíng)收同比大漲了48%。具體來(lái)說(shuō)，今年前三季度的晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了3%，其中僅ASML出現(xiàn)了同比6%的下滑，相比之下泛林集團(tuán)同比增長(zhǎng)了12%，東京電子同比增長(zhǎng)10%，科磊（KLA ）同比增長(zhǎng)8%，應(yīng)用材料同比增長(zhǎng)了3%。前五大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商的整體服務(wù)收入同比增長(zhǎng)了7%，這有助于其凈收入的增長(zhǎng)。

發(fā)表于：2024/11/26

SEMI預(yù)計(jì)2024年Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長(zhǎng)31%

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日在2024年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)（SMM）報(bào)告中宣布，2024年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)表現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭，所有關(guān)鍵行業(yè)指標(biāo)兩年來(lái)首次出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。增長(zhǎng)受到季節(jié)性因素和對(duì)AI數(shù)據(jù)中心投資的強(qiáng)勁需求的推動(dòng)，然而，消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇速度較慢。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2024年第四季度。 SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，電子產(chǎn)品銷售額在2024年第三季度反彈，環(huán)比增長(zhǎng)8%，預(yù)計(jì)2024年第四季度環(huán)比增長(zhǎng)20%。IC銷售額在2024年第三季度也環(huán)比增長(zhǎng)12%，預(yù)計(jì)2024年第四季度將再增長(zhǎng)10%?？傮w而言，預(yù)計(jì)2024年IC銷售額將增長(zhǎng)20%以上，主要受存儲(chǔ)產(chǎn)品的推動(dòng)，因?yàn)閮r(jià)格全面上漲以及市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)存芯片的強(qiáng)勁需求。

發(fā)表于：2024/11/26

日本顯示器公司JDI放棄中國(guó)OLED計(jì)劃

日本顯示器公司（JDI）預(yù)計(jì)將連續(xù)第11年出現(xiàn)凈虧損，并計(jì)劃將業(yè)務(wù)重心從顯示器轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體封裝基板和人工智能數(shù)據(jù)中心等增長(zhǎng)領(lǐng)域。由于行業(yè)低迷，JDI獲得OLED技術(shù)許可并在安徽省建立一家由中國(guó)出資的OLED工廠的計(jì)劃已經(jīng)失敗。今年10月，JDI表示，由于雙方未能達(dá)成最終協(xié)議，該公司已暫停與安徽蕪湖政府就在當(dāng)?shù)亟ㄔ霴LED（有機(jī)發(fā)光二極管）面板工廠的談判。 JDI董事長(zhǎng)兼CEO Scott Callon指出，美國(guó)對(duì)中國(guó)征收的關(guān)稅不斷上升，使得在中國(guó)的制造業(yè)投資在經(jīng)濟(jì)上變得不可行的。雖然JDI繼續(xù)探索潛在的中國(guó)合作伙伴關(guān)系，但在特朗普當(dāng)選后，這些努力最終被放棄了。

發(fā)表于：2024/11/26

SEMI：上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元

近日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》中宣布，2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個(gè)行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)恢復(fù)增長(zhǎng)，以支持對(duì)先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)強(qiáng)勁需求，各個(gè)地區(qū)也在致力于加強(qiáng)其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：2024/11/26

中國(guó)半導(dǎo)體硅片替代加速已沖擊到海外供應(yīng)商出貨量

11月26日消息，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，美國(guó)聯(lián)合盟友持續(xù)對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施加碼制裁，使得中國(guó)不得不大力發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以期實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。據(jù)日本媒體的最新報(bào)道稱，隨著中國(guó)本土芯片制造商開始越來(lái)越多的采用國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片（硅晶圓），目前已經(jīng)影響到了日本半導(dǎo)體硅片大廠信越和勝高的業(yè)績(jī)下滑。報(bào)道稱，在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)，日本信越與勝高兩家公司合計(jì)占據(jù)了超過(guò)50%的市占率。其中，勝高社長(zhǎng)兼CEO橋本幸真在日前對(duì)投資人的會(huì)議中就指出，在目前中國(guó)境內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的情況下，其最大客戶之一長(zhǎng)江儲(chǔ)存對(duì)中國(guó)本土采購(gòu)了40萬(wàn)至50萬(wàn)片國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片之后，減少了對(duì)外的采購(gòu)數(shù)量，這也造成了勝高的重大業(yè)務(wù)損失。

發(fā)表于：2024/11/26

到2029年圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到296.2億美元

根據(jù)MarketsandMarkets的報(bào)告顯示，全球圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2024年達(dá)到206.6億美元，到2029年將達(dá)到296.2億美元，2024年至2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.5%。各行業(yè)現(xiàn)有應(yīng)用的增加以及圖像傳感器產(chǎn)品供應(yīng)的技術(shù)進(jìn)步是推動(dòng)圖像傳感器市場(chǎng)擴(kuò)張的關(guān)鍵因素。

發(fā)表于：2024/11/26

外交部回應(yīng)美國(guó)計(jì)劃將200家中國(guó)芯片公司列入實(shí)體清單傳聞

發(fā)表于：2024/11/26

LG宣布組織架構(gòu)重組成立四大解決方案公司

11月25日消息，LG電子宣布其董事會(huì)核準(zhǔn)了一系列組織架構(gòu)重組及高層人事任命。此次重組旨在提升組織間的協(xié)同效應(yīng)（Synergy）并創(chuàng)新業(yè)務(wù)組合，加速推動(dòng)公司的中長(zhǎng)期策略——“未來(lái)愿景2030（Future Vision 2030）”。

發(fā)表于：2024/11/26