隨著智能手機產(chǎn)品如今越來越受到消費者青睞，高端旗艦級智能手機更是被消費者所關(guān)注。與此同時，作為智能手機產(chǎn)品重要組成部分之一，智能移動設(shè)備處理器也在飛速發(fā)展。
TI OMAP 5雙核處理器平臺正式公布
而就在近日，全球知名半導(dǎo)體芯片廠商德州儀器正式公布了其全新智能移動設(shè)備處理器平臺——TI OMAP 5雙核處理器平臺。據(jù)悉，全新的TI OMAP 5雙核處理器平臺將采用ARM公司研發(fā)的Cortex-A15架構(gòu)，其主頻更是達到了2GHz級別。而相對采用Cortex-A9架構(gòu)的處理器平臺而言，采用了Cortex-A15架構(gòu)的處理器平臺性能將獲得50%以上的提升。
TI OMAP 5430雙核處理器平臺
TI OMAP 5432雙核處理器平臺
據(jù)德州儀器稱，該平臺將擁有更出的性能以及更低的功耗。據(jù)稱該處理器平臺能夠同時支持四枚攝像頭，能夠錄制及播放3D視頻以及1080p全高清視頻。此外，TI OMAP 5雙核處理器平臺最快將于今年下半年正式投產(chǎn)，而搭載其雙核處理器平臺的智能移動設(shè)備將于2012年下半年正式上市。
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