Tensilica日前宣布，授權日本松下公司Xtensa可配置處理器" title="可配置處理器">可配置處理器，用于新一代移動電話基帶芯片設計。松下可利用Xtensa可配置處理器實現產品差異化。?

Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“我們深感榮幸日本領先手機廠商松下公司選擇了Tensilica進行新一代移動電話基帶設計。Xtensa處理器將幫助松下設計團隊更快更好地完成利用Xtensa替代傳統RTL設計的創新研發，減少設計風險。Tensilica公司Xtensa處理器是新一代復雜基帶應用中最好的DSP選擇，因其通過針對應用的優化能實現無與倫比的高性能" title="高性能">高性能及低功耗" title="低功耗">低功耗效果。”?

可定制處理器為高速基帶DSP設計的理想選擇?

Tensilica Xtensa可配置處理器已被包括松下在內的多家公司應用于移動電話基帶DSP，因其根據特殊擴展指令優化后可顯著加快對高速、大量實時數據流的低功耗高性能處理。?

關于松下移動通信公司?

日本松下移動通信公司總部設于日本橫濱，是領先的移動通信產品研發產商。作為日本松下電器產業株式會社主業務公司，以其數碼電子產品享有盛譽。自1958年成立以來，松下通信一直致力于研發尖端技術，包括2001年世界上第一部3G視頻手機。松下通信通過移動通信產品為終端用戶提供增值解決方案。更多信息請訪問公司網站" title="公司網站">公司網站www.panasonic.co.jp/pmc/en.?

關于Tensilica公司?

Tensilica成立于1997年7月，專門為日益增長的大規模嵌入式應用需求提供優化的專用微處理器和DSP內核的解決方案。Tensilica擁有獲得專利的可配置和可擴展的處理器生成技術，是唯一一家提供應用最廣泛的處理器內核的IP供應商，其產品涵蓋微控制器、CPU、DSP、協處理器。通過Diamond系列標準處理器內核我們可以提供現貨供應、不需配置的標準處理器內核，也可以通過Xtensa系列處理器內核讓客戶自己定制所需的處理器內核。所有的處理器內核都支持使用兼容一致的軟件開發工具環境、系統仿真模型和硬件實現工具進行開發。更多信息請訪問公司網站http://www.tensilica.com 或者中文論壇 http://club.cn.yahoo.com/tensilica?