全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司榮幸宣布推出業界首款用于4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內核CEVA-XC323，相比來自德州儀器等現有基站側VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基站應用中的性能提升多達4倍，可以通過減少所需的處理器和硬件加速器數量從而顯著降低總體BOM成本。無線基礎設施供應商已經在設計中采用CEVA-XC323，用于4G軟件無線電(SDR)基站應用。
CEVA-XC323是一款可擴展解決方案，支持網絡運營商所需的全系列蜂窩站點解決方案，包括毫微微蜂窩 (femtocell) 基站、微微蜂窩 (picocell) 基站、微蜂窩 (microcell) 基站和宏蜂窩 (macrocell) 基站等應用。其靈活的架構能夠高效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有和下一代無線標準。這一架構利用被廣泛采納的CEVA-X DSP引擎，時至今日，全球主要OEM廠商已付運了超過1億臺采用CEVA-X DSP的先進無線基礎設施設備和無線手持終端。
CEVA-XC323集成了兩個高精度向量通信單元，專為應對基站的沉重處理負荷及支持現代化基礎設施常用的同構多核架構而設計。此外，這款內核能夠廣泛支持通常由單獨的專用處理器來完成的無線基礎設施控制層面處理。CEVA-XC323與CEVA-XCnet軟件合作伙伴計劃相輔相成，提供了完整的3G/4G PHY解決方案，極大地縮短了多模無線基礎設施的設計開發時間。
CEVA首席執行官Gideon Wertheizer稱：“CEVA-XC323 DSP將改變4G無線基礎設施領域的游戲規則，并將成為CEVA業務超越無線終端市場根據地的技術演進和市場增長策略的重要里程碑。現有基礎設施DSP供應商依賴低效率的傳統VLIM DSP架構和硬件模塊組合以補償DSP性能的缺失，這使得軟件設計變得復雜，不同產品之間的平臺復用受到限制，從根本上使得OEM廠商受限于DSP供應商。CEVA-XC323 DSP的發布，使我們的客戶能夠應用軟件無線電技術來提升其基礎設施處理器的性能、靈活性并縮短上市時間。對于OEM廠商，我們的IP授權許可模式的固有優勢包括能夠從多個供應商處采購芯片，或直接選擇CEVA-XC323 DSP授權許可，并在任何代工廠制造芯片。
高性能架構
CEVA-XC323內核結合了傳統的DSP功能和先進的向量處理單元，提供更高水平的指令級并行處理(instruction-level parallelism; ILP)，包括8路 VLIW、512位 SIMD操作、每周期32 次MAC乘加運算，以及固有的復雜算術運算支持。CEVA-XC323還提供強大的非向量操作支持、控制層面功能和系統代碼，并與CEVA-X DSP具有完全的軟件兼容性。CEVA-XC323針對無線基礎設施應用優化，提供廣泛的指令集支持，涵蓋最具時間關鍵性的PHY收發器組件，包括DFT、高精度FFT、信道估計、MIMO檢測器、交織器/解交織器和內建的軟件維特比(Viterbi)譯碼支持。
廣泛的多內核支持
CEVA-XC323采用創新的可擴展的模塊化架構，能夠精確地滿足任何4G無線基礎設施應用的需求，它可以全面支持多核系統設計，授權許可廠商能夠在廣泛的產品中復用相同的架構，精確地調高或調低芯片性能，并保持軟件兼容性和可攜性。CEVA-XC323使用寬AXI系統總線，專用控制和消息機制，專有訪問管理、數據偵測支持和調試機制，針對4G調制解調器通常所需的大數據量傳輸提供廣泛的支持。
為高能效SoC而設計的架構
CEVA-XC323 DSP帶有創新的集成式功耗管理單元(PSU)，極大地降低了基礎設施設計的功耗，針對動態功耗和漏電功耗提供先進的功率管理功能，DSP支持與主要功能單元相關的多電壓域控制，如DSP邏輯、指令和高速數據緩存等。該內核還支持從完全工作、調試旁路 (debug bypass)、存儲維持 (memory retention)，到完全電源關斷(PSO)等多種工作模式。而AXI全雙工總線提供了低功耗特性，例如能夠在無數據流時關斷。
通過CEVA-XCnet合作伙伴計劃提供完整的eNodeB LTE PHY解決方案
通過CEVA-XCnet合作伙伴計劃，CEVA-XC323授權許可廠商能夠獲取經過全面優化的eNodeB LTE PHY解決方案，從而降低4G無線基礎設施解決方案設計的開發成本，并縮短上市時間。
ArrayComm公司總裁Bruce Duysen稱：“無線運營商需要大幅提升基站技術，以便應對在下一代4G網絡中不斷增加的數據使用量，并降低網絡部署成本。CEVA-XC323 DSP提供了用于4G無線基礎設施的最高性能處理器架構，而且針對現有4G DSP芯片提供成本更低、性能更出色的替代方案。我們很高興擴展企業與CEVA的合作伙伴關系，在其最新的DSP內核上提供eNodeB LTE PHY。”
mimoOn公司首席執行官Thomas Kaiser稱：“mimoOn已與CEVA及其客戶密切合作將CEVA-XC用于用戶手持終端UE應用，我們很高興將合作關系擴展至eNodeB客戶。通過使用在終端應用中驗證成功的向量DSP概念，CEVA-XC323 DSP為無線基礎設施市場帶來了變革。使用我們的mi!MobilePHY™ 和 mi!MobileSTACK™ LTE技術，mimoOn將為雙方共同的客戶提供靈活的、可擴展的宏蜂窩、微微蜂窩和毫微微蜂窩解決方案。”
提供從現有無線基礎設施DSP無縫移植的途徑
CEVA-XC323支持從現貨DSP芯片到集成CEVA DSP的客戶SoC設計的簡便軟件移植，例如來自德州儀器和飛思卡爾的現貨DSP芯片。通過擴展編譯器支持原有的DSP軟件，配合以類似的系統架構，獲授權廠商可有效地移植原有代碼。
優秀的軟件開發工具
C語言編程能力對于縮短開發時間和確保至未來平臺的簡便移植是不可或缺的。由編譯器驅動的CEVA-XC323 DSP架構能夠實現正交指令集，以便從C語言級充分利用處理器的能力。這款處理器由完整的軟件開發、調試和優化環境CEVA-Toolbox™工具鏈來提供支持。
CEVA-Toolbox是先進的集成開發環境(IDE)，包括便于軟件開發，同時又無需用戶掌握專用架構具體細節且功能強大的編譯器。CEVAC優化編譯器支持用于向量處理器的CEVA Vec-C™語言擴展，使整個架構能夠以C語言進行編程。集成式仿真器能夠為包括存儲器子系統的整個系統提供精確、高效的驗證。此外，CEVA-Toolbox還包括軟件庫、圖形化調試器，以及CEVA應用優化器(Application Optimizer)的完整優化工具鏈。該應用優化器能夠讓開發人員將C語言源代碼進行自動和手動應用程序優化。
供貨
CEVA-XC323現可供授權使用，要了解更多的信息，請聯絡 sales@ceva-dsp.com，或聯絡中國區銷售代表處，電話：021-6103-1719。
