隨著TD-SCDMA進入大規(guī)模商業(yè)實驗，WiMAX加入ITU成為第4個3G標準，愛立信率先完成LTE全鏈路高速傳輸試驗，IMT-Advanced 開始提案征集，移動通信越來越多地呈現(xiàn)了多標準共存的局面。在現(xiàn)實中則往往在一個站址上，同時有小靈通、CDMA、GSM、TD-SCDMA等多種標準的基站。如何降低研發(fā)生產(chǎn)成本，降低建設、運營、維護和升級成本，就成為設備廠商和運營商所面臨的共同課題。對此，基站設備廠商提出面向全IP化多模無線基站，實現(xiàn)GSM、UMTS、CDMA、WiMAX多模塊多模式基站，從而可以實現(xiàn)平滑演進，從現(xiàn)有TD-SCDMA、WCDMA等3G標準平滑升級到 HSDPA/HSUPA甚至LTE等后3G標準。
FPGA 類高性能可編程邏輯器件，正是多模無線基站的最佳構(gòu)建平臺之一。Xilinx率先發(fā)布和量產(chǎn)的65nm平臺FPGA，則以大量先進技術和全新的設計有效增加了系統(tǒng)產(chǎn)品的生命周期并滿足了3G、LTE、IMT-Advanced等移動通信標準和高性能處理設備對更多功能、性能、功耗和綜合成本的苛刻要求。
更大容量、更高性能
盡管DSP的工作時鐘頻率已經(jīng)提升到GHz量級，但還是無法滿足高端應用系統(tǒng)對實時性的要求。換句話說，算法復雜度與傳統(tǒng)DSP的性能之間一直存在著落差。而且，隨著3G及LTE、IMT-Advanced等未來移動通信技術的出臺，通信系統(tǒng)中的MIMO、OFDM、LDPC等無線算法和AVS等實時視頻編譯碼算法的復雜度直線上升，使得這種落差呈進一步擴大態(tài)勢。
傳統(tǒng)上，這一落差是由專用信號處理芯片(ASIC或ASSP)來進行彌補。不過，F(xiàn)PGA憑借高度的靈活性和近些年來性能的提升以及功耗的改善，特別是近兩年的時間內(nèi)采用65nm工藝的高性能FPGA的推出，加快了自身向這塊 DSP無法覆蓋的信號細分市場滲透的速度。筆者以Xilinx的Virtex 5為例進行闡述。
Virtex-5系列所采用的6輸入 LUT ExpressFabric技術在將性能提升了2個速度級別同時使動態(tài)功耗降低了35%，面積縮小 45%，總邏輯單元數(shù)多達 330,000個。同時，Virtex 5高達11.6 Mbit 的靈活嵌入式 Block RAM，可以以高達 550 MHz的工作速率運行。每個Block RAM模塊最高可存儲 36 Kbit 數(shù)據(jù)，可以配置成工作頻率為 550 MHz的FIFO而無需消耗邏輯資源，或配置為雙端口 RAM以增加帶寬，還可以級聯(lián)增加實現(xiàn)更大存儲器。
為了滿足設計師對多通道、高性能DSP算法加速的需要，所有 Virtex-5 系列都提供大量增強嵌入式型DSP48E slice塊，在更大的動態(tài)范圍內(nèi)實現(xiàn)48位全精度結(jié)果而無需消耗邏輯結(jié)構(gòu)資源；DSP48E Slice 支持專門的布線所實現(xiàn)的加法鏈結(jié)構(gòu)突破了加法樹的性能瓶頸。特別在面向信號處理的SXT 平臺上的 Slice更多達 6?0 個，可以工作在550 MHz，實現(xiàn) 352 GMACS 的性能。同時每個 DSP48E Slice 在翻轉(zhuǎn)率為 38% 的情況下，功耗僅為 1.38 mW/100 MHz，比90nm器件降低了40%。
更高的I/O速率，支持更多I/O標準
雖然現(xiàn)代電子系統(tǒng)互連越來越趨向于串行交換式互連網(wǎng)絡，但對差分或單端并行I/O也有越來越高的性能要求。如LTE通信系統(tǒng)中采用的MIMO技術可能需要系統(tǒng)FPGA同TI公司串行LVDS輸出的 4通道14bit 125 MSPs ADC芯片互連，單差分對最高數(shù)據(jù)率可能高達1.04Gbps，對FPGA提出了很高的要求；通信系統(tǒng)中大量采用DDR2、DDR3、QDR2等高時鐘速率存儲器實現(xiàn)對高速信號和分組數(shù)據(jù)的緩存處理，也需要FPGA提供有效的互連接口。
可靠的源同步數(shù)據(jù)采集是構(gòu)建高性能并行接口時所面臨的最為關鍵、困難的挑戰(zhàn)，需要妥善處理時鐘、數(shù)據(jù)線間的Skew以及信號間的噪聲和串擾。如果一款器件能實現(xiàn)：1.25 Gbps的差分I/O 或 800 Mbps 單端 I/O 互連；能在寬電壓、速度范圍內(nèi)支持40多種高性能I/O標準協(xié)議和定制電氣標準協(xié)議；能夠確保時鐘和數(shù)據(jù)對齊時序要求，簡化源同步接口設計，輕松做到高性能源同步并行或存儲器接口，則將是非常理想的。Xilinx的Virtex 5是通過利用增強型SelectIO塊、ChipSync 技術和Sparse chevron 封裝技術、接地管腳的分配方法實現(xiàn)上述性能指標：在確保時鐘位于數(shù)據(jù)有效窗口的中央，實現(xiàn)可靠的讀數(shù)據(jù)采集的同時更好的控制同步開關輸出（SSO）噪聲。 Virtex 5 的推出為設計師實現(xiàn)系統(tǒng)互連最大帶寬提供了足夠的設計靈活性。例如使用DDR2 SDRAM實現(xiàn)高達384 Gbps的存儲器帶寬。
在傳統(tǒng)無線基站和嵌入式信號處理系統(tǒng)中，多個FPGA及信號處理器件主要通過總線或用戶專用互連結(jié)構(gòu)。但總線結(jié)構(gòu)存在性能限制，難以滿足高性能系統(tǒng)的需要；而專用系統(tǒng)則難以滿足互連互通的需要。因此，基于串行交換互連，以Serial RapidIO、PCI Express、GE為代表的嵌入式互連網(wǎng)絡逐步進入無線基站和高性能處理系統(tǒng)。而處于多模基站和系統(tǒng)集成平臺中心位置的FPGA，需要直面高速串行互連的需求。
Virtex 5所采用的全新 RocketIO GTP 千兆位級串行收發(fā)器設計和SelectIO并行I/O技術實現(xiàn)了新興串行標準和現(xiàn)有并行標準間的靈活橋接，支持操作范圍介于100Mbps 到 3.75Gbps之間的所有常見串行互連接口標準協(xié)議并可在單個 FPGA 中實現(xiàn)多個標準或定制協(xié)議（如sRIO、PCIe、FE/GE、FC、SAS、SATA等）。RocketIO GTP的可調(diào)整發(fā)送預加重和接收均衡技術，可以驅(qū)動超出40” 的背板，在惡劣通道上實現(xiàn)可靠的接收。
Virtex 5采用嵌入式PCIe模塊將多種功能集成到單個65nm FPGA的方式來實現(xiàn)。Virtex-5 FPGA平臺內(nèi)置增強型PCI Express端點模塊，可以實現(xiàn)處理層、數(shù)據(jù)鏈路層和物理層功能，支持 1、2、4 或 8通道。
Xilinx在對硬IP和軟IP進行比較之后，在Virtex 5系列中采用了嵌入提升用戶有效邏輯使用率和降低系統(tǒng)功耗的硬IP的方式來實現(xiàn)GE、PCIe等串行互連標準。例如×8模式的PCIe硬核可以比其他廠商FPGA以軟核形式實現(xiàn)的降低至少1.5W的功耗。
Xilinx 65nm 平臺FPGA包含多個符合IEEE 802.3標準的嵌入式10/100/1000 Mbps以太網(wǎng)MAC模塊：內(nèi)置式硬IP為每個以太網(wǎng)MAC釋放大約1800個邏輯單元；所提供的可編程PHY接口同時支持標準的MII/GMII和使用 RocketIO收發(fā)器時的SGMII接口；當使用RocketIO收發(fā)器時，可以實現(xiàn)1000 Base-X的單芯片解決方案并廣泛應用于AMC、ATCA和MicroTCA等新興系統(tǒng)結(jié)構(gòu)標準；由于已經(jīng)通過UNH測試認證的兼容性和互操作能力，因此減少了系統(tǒng)的設計和驗證工作量。
Xilinx的Virtex 5系列具有低歪斜、低抖動的差分時鐘結(jié)構(gòu)，可以達到550MHz的工作頻率，再加上更加靈活的時鐘管理管道結(jié)合了新型 PLL 和DCM（數(shù)字時鐘管理器），使得該器件在保證了去Skew實現(xiàn)低時鐘抖動的前提下同時確保了高精度和控制靈活性，極大地提高了時鐘系統(tǒng)的性能。
Xilinx 利用65nm工藝的100Mbps–3.75Gbps收發(fā)器、集成式接口模塊和通過預驗證PCI Express、三模以太網(wǎng)模塊及其他IP，不僅可以輕松快速滿足創(chuàng)建板級、背板級和系統(tǒng)級的互連需要，也滿足新一代通信、信號處理、圖形、存儲、網(wǎng)絡交換和I/O器件上的需要，而且還將設計風險降至最低，節(jié)省了在早期的ASSP和ASIC中的投資。
更低功耗 更低成本
Xilinx 通過對Virtex-5系列采用新工藝、新技術、新封裝和大量集成硬IP等方式，使得工程師在使用65nm工藝FPGA進行設計，可以大幅降低設計風險的同時顯著降低功耗同時提升系統(tǒng)性能，實現(xiàn)性能和功耗的最佳均衡，并提升設計速度。這其中包括：采用ExpressFabric 技術將性能提升30%的同時使動態(tài)功耗降低35%；利用 65nm 三柵極氧化層技術降低以漏電流為主的靜態(tài)功耗；采用新的RocketIO GTP收發(fā)器，使功耗比上一代器件降低77%；更小的散熱系統(tǒng)進一步降低系統(tǒng)功耗；嵌入式 Block RAM 和分布式 RAM/FIFO減少了對外部RAM的需求；ChipSync 電路可以將時鐘調(diào)整到數(shù)據(jù)正中，從而保證存儲器接口的可靠性；SelectIO 電路可以靈活支持各種片上 I/O接口標準；DSP48E slices 為嵌入式乘法器提供了可選的加法器和累加器；RocketIO GTP 收發(fā)器提供內(nèi)置式串行 I/O 性能和業(yè)內(nèi)最低的功耗；PCI Express 端點模塊設計用于和 RocketIO GTP 收發(fā)器一起使用，以便提供用于兼容的 PCIe 連接功能；10/100/1000 以太網(wǎng) MAC 模塊和 RocketIO GTP 收發(fā)器一起使用，提供內(nèi)置式以太網(wǎng)連接功能以上種種基于65nm工藝器件的優(yōu)勢，大大降低了系統(tǒng)綜合成本，例如實現(xiàn)x8模式的PCI Express，使用Xilinx的Virtex-5 FPGA可以比其他廠商的相同檔次器件節(jié)約近10,000個LUT。
另外，Virtex-5 的 Sparse chevron 封裝技術的獨特的管腳排列降低了串擾改善了信號完整性，有助于去除成本高昂的板級調(diào)試和重設計過程。基片旁路電容去除了數(shù)百個外部電容，可以簡化 PCB 布局和布線，縮小 PCB 尺寸,使系統(tǒng)成本再次降低。
如果FPGA的用量達到一定規(guī)模，還可以使用 Xilinx 的65nm EasyPath技術，在保證器件質(zhì)量的同時將批量生產(chǎn)成本降低 30-75%，而且大幅縮短交貨時間。
實例與結(jié)論
早在2006年2月，Mercury Computer Systems、VMETRO等公司就已經(jīng)開始實際使用*估Virtex-5 系列FPGA，而*估結(jié)果促使更多的廠商迅速轉(zhuǎn)向65nm的Virtex-5 FPGA。
得益于Virtex-5 LX系列的超大邏輯和存儲容量，DiNI的DN9000K10PCIe板采用6片Virtex-5 LX330和1片LX50T可實現(xiàn)高達1100萬門級的ASIC驗證任務。Nallatech 和Alpha Data采用LX110T實現(xiàn)高性能PMC計算子板。VMETRO采用Virtex-5 LX110T實現(xiàn)高性能CPCI接口處理模塊，采用V5LX110T 和V5SX95T實現(xiàn)高性能VXS信號處理平臺。Curtiss-Wright 以LX330T為核心構(gòu)建CHAMP-FX2高性能信號處理平臺。Sundance則采用Virtex-5 LXT或SXT構(gòu)建靈活的嵌入式處理模塊。
65nm工藝FPGA 已經(jīng)逐步蠶食 ASIC 和 ASSP的傳統(tǒng)市場，廣泛應用到網(wǎng)絡、電信、存儲、服務器、計算、無線、廣播、視頻、成像、醫(yī)療、工業(yè)和軍用等諸多高性能領域，尤其是在以多模無線基站為代表的高端市場成為理想系統(tǒng)集成平臺。
本文來源于與非網(wǎng) http://www.eefocus.com
原文地址：http://www.eefocus.com/article/10-09/422921285577423.html