【北京訊】 2010年9月27日，全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek，Inc.）今天宣布將參加于2010年10月11－15日在北京中國國際展覽中心舉行的2010年中國國際信息通信展覽會，全面展示涵蓋智能手機、3G、多媒體等方面的先進技術和解決方案。憑借全球領先的技術研發(fā)實力和高穩(wěn)定性的解決方案，以及對中國移動通信行業(yè)的深入洞察，全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技將在此次業(yè)界盛會上帶來卓越的新品展示和非同凡響的體驗。
　
　　聯(lián)發(fā)科技將重點展示3G TD解決方案、應用于Android™平臺的智能手機芯片平臺、已正式量產并備受國內外客戶青睞的GSM/GPRS手機單芯片解決方案MT6253和多款支持豐富多媒體手機芯片以及高效WiFi藍牙等無線連接芯片。此外，聯(lián)發(fā)科技還將在展臺上專門開辟現場體驗區(qū)，觀眾可以實地體驗首度亮相的多款基于聯(lián)發(fā)科技單芯片解決方案的終端產品, 并欣賞美炫的3D手機用戶界面，親身感受聯(lián)發(fā)科技致力于打造精彩的移動生活、提升及豐富大眾生活的發(fā)展愿景。
　
　　聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)一部總經理呂平幸表示：“隨著3G技術的發(fā)展和三網融合的推進，用戶對手機終端的要求越來越高。如何在移動互聯(lián)網時代有效提升手機終端的功能和豐富用戶體驗，是我們及手機制造商共同關注的焦點。一直以來，聯(lián)發(fā)科技都與客戶共謀發(fā)展，利用多年積淀的研發(fā)成果和豐富的服務經驗，幫助客戶獲得成功。我們此次展示的產品和解決方案體現了聯(lián)發(fā)科技對中國消費者需求的精準把握和持續(xù)推動中國移動通信產業(yè)發(fā)展的承諾。未來我們將堅持創(chuàng)新，以最佳的IC產品及服務滿足人類潛在的娛樂、通信及信息需求。”
　
　　過去幾年，聯(lián)發(fā)科技一直致力于推動中國3G產業(yè)的發(fā)展，尤其重視中國自主3G通信標準TD相關技術的研發(fā)。今年聯(lián)發(fā)科技率先推出全世界第一款支持TD-HSPA+的芯片解決方案,  也協(xié)助終端廠商參與移動65納米TD 專項，快速占領市場制高點。除了持續(xù)投注TD技術領域的技術創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技今年初亦和傲世通公司達成戰(zhàn)略合作協(xié)議, 雙方致力于提供更豐富的TD解決方案，攜手把TD市場做大做強, 雙方共同研發(fā)的TD產品亦將在本次展會上首度亮相。聯(lián)發(fā)科技希望與國內手機制造商加強緊密合作，持續(xù)贏得市場領先地位，為消費者帶來了更優(yōu)質的3G手機使用體驗。
　
　　在智能型手機方面，聯(lián)發(fā)科技將展示最符合中國市場需求的Android™平臺手機解決方案。加入“開放手機聯(lián)盟”后，聯(lián)發(fā)科技利用Android™創(chuàng)新平臺為用戶提供了絕佳的網絡多媒體、服務與社區(qū)網絡使用體驗，推動著智能手機的發(fā)展。憑借在多種手機平臺積累的多媒體技術及市場成功經驗，聯(lián)發(fā)科技正在以高效率的服務和資深的技術團隊致力于為手機制造商及合作伙伴提供集成度更高的手機芯片，打造聯(lián)發(fā)科技專屬的Android™智能型手機解決方案。采用聯(lián)發(fā)科技成熟的高質量集成芯片解決方案的智能手機即將上市，具備成熟的應用。客戶不僅輕松的邁過了技術門檻，開發(fā)出了極具性價比的Android™智能型手機，而且大幅縮短了產品上市時間，有利于搶占全球智能型手機市場先機。
　
　　在多媒體應用方面，聯(lián)發(fā)科技利用“軟硬兼施”（芯片與軟件完全集成）的模式在芯片上搭載了許多多媒體應用。手機設計師無需再花大量時間熟悉芯片、構建電路、反復修改設計、調整和驗證，只要用心做手機本身的特色就可以了，既加快了產品上市速度，也可大幅降低材料成本。豐富的IP庫可以把各種功能像搭積木一樣集成起來，有效提升研發(fā)設計的效率并降低成本，為客戶提供更高性價比和更穩(wěn)定的解決方案。
　
　　聯(lián)發(fā)科技的MT6253就是這類方案典型代表。作為迄今為止集成度和性價比最高的質量和性能極其穩(wěn)定GSM/GPRS單芯片解決方案，MT6253集成了數字基帶（DBB）、模擬基帶（ABB）、電源管理（PM）、射頻收發(fā)器（RF Transceiver）等手機芯片基礎元器件。同時，MT6253平臺在軟件部分還集成了更流暢的JAVA、精致的Fancy UI（用戶界面）和VRE中間件，為客戶實現手機差異化、智能化、個性化提供了極大的方便。此外，其硬件還支持不需另外接入的兩百萬像素相機、高速USB、觸摸屏、GPS、雙卡雙待（dual-SIM）等豐富的多媒體應用功能。多媒體功能的高度集成使MT6253不僅可以幫助客戶減少30%的寶貴布局尺寸，大幅增加喇叭和天線空間，提升天線及音頻效能，讓廠商針對最流行的音樂手機或更輕薄的滑蓋機等概念進行靈活設計及差異化延伸，也增加了電池空間，大幅延長了待機時間, 而且返修率很低。
　
　　聯(lián)發(fā)科技的展位號是1B005，歡迎蒞臨參觀。
　
關于聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
　　聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。如需更多相關信息，請登錄www.mediatek.com 瀏覽。