我國(guó)" title="我國(guó)">我國(guó)Foundry業(yè)真正崛起，不斷融入到國(guó)際產(chǎn)業(yè)環(huán)境，是在世界“垂直分工”模式發(fā)展態(tài)勢(shì)下，我國(guó)改革開(kāi)放不斷深入的結(jié)果。目前，中國(guó)內(nèi)地Foundry業(yè)已從量的擴(kuò)張向著質(zhì)的飛躍發(fā)展，在產(chǎn)能和經(jīng)濟(jì)規(guī)模、技術(shù)水平、加工類(lèi)別等方面取得了舉世矚目的成就，它的發(fā)展速度之快已被業(yè)界公認(rèn)，對(duì)我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步起到了很大的推動(dòng)作用。?

Foundry業(yè)要精準(zhǔn)定位?

Foundry業(yè)是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)和投資回報(bào)周期長(zhǎng)的領(lǐng)域，加上我國(guó)Foundry企業(yè)自身的創(chuàng)新能力薄弱，缺乏人才、資金、技術(shù)及其相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，市場(chǎng)開(kāi)拓能力差，企業(yè)規(guī)模還不大，所以，面對(duì)世界IC技術(shù)的日新月異，國(guó)內(nèi)外IC市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，我國(guó)Foundry業(yè)要真正起到IC“垂直分工”體系中的主導(dǎo)地位，并協(xié)調(diào)地快速發(fā)展，存在著極大的挑戰(zhàn)。?

為此，建立起強(qiáng)大的、世界一流的我國(guó)Foundry業(yè)，使其成為我國(guó)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)形成具有中國(guó)特色的、自主創(chuàng)新、自我掌控、能科學(xué)地自我良性循環(huán)、可持續(xù)發(fā)展的基石，是必須面對(duì)的重大和現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題；同時(shí)，也是推進(jìn)我國(guó)架構(gòu)起完整的“垂直分工模式”下的產(chǎn)業(yè)體系，即從IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試，直到自主半導(dǎo)體裝備、材料業(yè)等IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的必然選擇。?

應(yīng)該看到，“十一五”期間，我國(guó)Foundry業(yè)要真正快速起飛，還有待整體上進(jìn)行“準(zhǔn)確定位，形成特色和聚焦”，還有待于提升我們的Foundry生產(chǎn)線(xiàn)的結(jié)構(gòu)和工藝等級(jí)，自主創(chuàng)新，推動(dòng)我國(guó)垂直分工下的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈健康發(fā)展。?

芯片制造業(yè)投資呈現(xiàn)多元化?

2000年到2006年的近6年中，F(xiàn)oundry業(yè)新增投資達(dá)到200億美元以上，是2000年以前的30年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)投資總額的5倍以上。截止到2006年底，中國(guó)內(nèi)地量產(chǎn)" title="量產(chǎn)">量產(chǎn)和籌建的8英寸以上的Foundry生產(chǎn)線(xiàn)，總計(jì)22條。其中，已建成投產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)" title="芯片生產(chǎn)線(xiàn)">芯片生產(chǎn)線(xiàn)有2條、8英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)為12條，正式立項(xiàng)籌建的12英寸4條、8英寸4條。?

它們的投資基本上分成如下四大類(lèi)型：第一，管理技術(shù)團(tuán)隊(duì)是海外華人。最具代表性的是中芯國(guó)際" title="中芯國(guó)際">中芯國(guó)際、上海宏力半導(dǎo)體兩家企業(yè)。它們是依托政府支持來(lái)獲得資金來(lái)源的。第二，中外合資形式。最具代表的是華虹NEC、上海先進(jìn)(ASMC)等兩家企業(yè)。它們管理團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自本土，投資大多由自由資金和銀行貸款。第三，我國(guó)臺(tái)灣Foundry廠商直接或變通投資，最具代表的是TSMC(上海)與和艦科技等。它們投資的大部分是對(duì)8英寸生產(chǎn)線(xiàn)舊設(shè)備的投入，管理團(tuán)隊(duì)主要來(lái)自臺(tái)灣。第四，國(guó)外IC巨頭公司直接投資。最具代表的是海力士" title="海力士">海力士-意法半導(dǎo)體(無(wú)錫)、大連Intel等。?

與此同時(shí)，F(xiàn)oundry還呈現(xiàn)了以其為基石的“垂直分工模式”下的產(chǎn)業(yè)鏈體系架構(gòu)。目前，在我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈建立方面，涉及IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等微電子企業(yè)總數(shù)已達(dá)700家左右；其中，我國(guó)芯片制造廠有近50家，具有8英寸及12英寸的純芯片代工企業(yè)已有7家(Pure-play Foundries)，即中芯國(guó)際、華虹NEC、上海宏力、海力士-意法半導(dǎo)體(無(wú)錫)、和艦科技、臺(tái)積電(上海)、上海先進(jìn)等企業(yè)，形成了頗具規(guī)模的企業(yè)群體和生產(chǎn)能力；在區(qū)域集群方面，已架構(gòu)起長(zhǎng)三角、京津環(huán)渤海灣、珠三角和中西部等4個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)基地布局。其中，上海是全國(guó)最具經(jīng)濟(jì)規(guī)模的Foundry業(yè)所在地，建立了以Foundry為基石的較完善的IC產(chǎn)業(yè)鏈。?

內(nèi)地Foundry銷(xiāo)售額占全球12.9%?

在2001年到2006年期間，中國(guó)Foundry的產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規(guī)模擴(kuò)大了8倍，其年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到49.2%，高于同期全國(guó)IC產(chǎn)業(yè)增幅近16個(gè)百分點(diǎn)，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球Foundry業(yè)同期增長(zhǎng)率30個(gè)百分點(diǎn)左右。其中，2006年規(guī)模首次突破200億元，達(dá)到220.6億元，占我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的21.9%，占全球Foundry業(yè)的12.9%，而在2002年，中國(guó)內(nèi)地的Foundry業(yè)只占全球IC代工市場(chǎng)的3.9%。?

同時(shí)，中國(guó)內(nèi)地晶圓代工產(chǎn)能增長(zhǎng)更為迅速。2002年到2006年，中國(guó)Foundry代工產(chǎn)能，以200mm硅片折算，2006年達(dá)到735萬(wàn)片，占全球Foundry總產(chǎn)能的比例已經(jīng)上升到31.1%(全球2006年為2356萬(wàn)片)。其中，量產(chǎn)的8英寸以上芯片生產(chǎn)線(xiàn)已達(dá)12條，它們的產(chǎn)能折算到8英寸，為40萬(wàn)片/月以上，占國(guó)內(nèi)投產(chǎn)的所有芯片生產(chǎn)線(xiàn)總數(shù)的比重超過(guò)65%。?

此外，我們?cè)谛酒髁魃a(chǎn)和設(shè)計(jì)技術(shù)方面，與先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)的差距在縮短。我國(guó)芯片制造技術(shù)經(jīng)歷了從1999年華虹NEC的8英寸的0.35微米，發(fā)展到2006年的12英寸的90納米，進(jìn)步了四代。目前，全國(guó)擁有8英寸以上的高端芯片生產(chǎn)線(xiàn)的七大純Foundry企業(yè)，已成為國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)的主體，它們的主流技術(shù)已進(jìn)入0.13微米～0.15微米范圍，已占到它們業(yè)務(wù)量的58.2%。而12英寸生產(chǎn)線(xiàn)制造技術(shù)已提升到90nm，65nm制造技術(shù)研發(fā)也已啟動(dòng)。?

數(shù)個(gè)內(nèi)地Foundry進(jìn)入全球十大?

今天，我國(guó)Foundry企業(yè)在全球Foundry業(yè)中，已占一席之地。2006年，在全球前十大純Foundry廠商中，中芯國(guó)際、華虹NEC和蘇州和艦分別列入第4名、第7名和第9名。“十一五”期間，我國(guó)Foundry業(yè)將更展現(xiàn)強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，這從中芯國(guó)際、華虹NEC、宏力、臺(tái)積電(上海)有限公司、和艦、無(wú)錫海力士ST合資存儲(chǔ)器廠等已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的公司，包括正在籌建的成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司、武漢新芯集成電路制造公司、重慶“811”工程和Intel(大連)等企業(yè)的介紹可見(jiàn)一斑。