安捷倫" title="安捷倫">安捷倫科技日前宣布推出新的自動光學檢測(AOI)平臺，該系統具有回流焊" title="回流焊">回流焊后、回流焊前和2D" title="2D">2D焊膏" title="焊膏">焊膏檢測能力，能夠適應表面貼裝技術(SMT)所有的生產和檢驗領域。
?
Agilent Medalist sj5000正是為了今天高密度和高復雜度印制電路板組裝而專門開發的，能夠檢驗封裝尺寸最小的01005元件，并且毫不影響運行速度和分辨率。
安捷倫科技" title="安捷倫科技">安捷倫科技測量系統部副總裁兼總經理Daniel Mak表示：“我們的系統最近剛通過回流焊前和2D焊膏檢驗能力的驗證，使我們再次擁有能集成到生產環境所有領域的通用平臺。我們也正在世界各地的重要知識中心投資開發新的AOI技術，并承諾為客戶提供最高質量和最大價值。”客戶可以簡便地將Medalist sj5000集成到已使用Agilent Medalist SJ50 Series 3 AOI系統的生產線中。
如需有關Agilent Medalist sj5000的更多信息，請訪問：www.agilent.com/find/sj5000。并可從www.agilent.com/find/sj5000_images 得到產品照片。
安捷倫科技還將在4月8-11日上海舉行的Nepcon展會的4F20展臺展示Medalist SJ5000。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。