12 月 9 日消息，聯華電子（UMC、聯電）昨日宣布其獲得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子學平臺 ISiPP300 的技術授權。這一工藝支持 CPO（共封裝光學）應用，將加速聯電硅光子技術的發展。
聯電此前已實現 200mm（8 英寸）硅光子學芯片的量產，并具備 SOI 絕緣體上硅晶圓工藝的專業經驗，結合此次獲得的 imec 授權，該企業將推出 12 英寸硅光子平臺，瞄準下世代高速互聯應用市場對超高帶寬、低延遲、高能效的需求。
聯電資深副總經理洪圭鈞表示：
很高興取得 imec 最先進的硅光子制程技術授權，這將加速聯電 12 英寸硅光子平臺的發展進程。聯電正與多家新客戶合作，預計在此平臺上提供用于光收發器的光子芯片，并于 2026 及 2027 年展開風險試產。
此外，結合多元的先進封裝技術，聯電在未來系統架構將朝共封裝光學與光學 I/O 等更高整合度的方向邁進，為數據中心內部及跨數據中心提供高帶寬、低能耗且高度可擴展的光互連應用解決方案。
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