10月27日消息，據中國臺灣媒體報道，隨著中國大陸與東南亞的成熟制程晶圓廠積極擴產，中國臺灣兩大成熟制程代工廠聯電與世界先進在2026年報價談判中面臨較大的降價壓力。對此，聯電已正式要求上游供應鏈自2026年起至少提出15%的降價方案，借此提前應對成本上升與對客戶降價的的雙重風險。

報道稱，聯電向上游供應鏈提出15%的降本要求，將涵蓋化學品、特用氣體、載板材料、耗材與維保服務等供應環節。已有材料廠考慮通過“分階段打折”方式，換取兩至三年長合約與最低采購量，顯示降價壓力已沿供應鏈擴散。而聯電此舉意在“先向上游爭取（降低成本）空間，再與下游客戶談守價”，借此穩住平均銷售單價（ASP）與現金流。

根據國際半導體產業協會（SEMI）的預測數據顯示，2024年中國大陸晶圓制造商產能增長了15%，達每月885萬片約當12英寸晶圓。預計2025年將會進一步增長到每月1010萬片約當12英寸晶圓的規模，主要的增量來自18座新建半導體晶圓廠的投產，推動全球晶圓制造產能增長6%。

研究機構Yole Group的預測數據也指出，中國大陸將在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的晶圓代工市場，整體產能規模將占全球高達30%的比重。

由于美日荷對華先進半導體設備出口管制的制約，目前中國大陸的晶圓制造產能絕大部分都是成熟制程，而隨著中國大陸成熟制程晶圓產能供給持續攀升，預計未來兩年成熟節點（28nm以上）產能將進入全球供給高峰期，價格競爭將轉為常態化。這將對臺系成熟制程晶圓廠的“守價+長約”談判構成長線壓力。

雖然目前在AI需求的帶動下，先進制程需求旺盛，龍頭大廠臺積電還在漲價，但是在成熟制程方面，在產能供給持續擴張的同時，芯片設計客戶卻普遍對2026年景氣度采保守預期，傾向保留報價彈性、避免長約束縛，導致成熟制程晶圓代工廠議價被動、訂單能見度下滑。

在全球競爭面上，中國大陸與東南亞地區成熟制程產能持續開出，報價壓力不減，吸引中低階芯片訂單轉移，迫使臺廠面臨較大降價壓力。

供應鏈業者指出，這場2026年成熟制程價格攻防戰，將考驗晶圓代工廠三大應對能力：一是如何在不侵蝕毛利的前提下守住價格底線；二是爭取與客戶簽訂涵蓋2-3年、條款穩定的長期合約，換取訂單可預測性與產能配置彈性；三是借提供設計支持、整合測試、協同開發等附加服務，深度關聯核心客戶，穩固競爭護城河。

對聯電來說，除了提前向上游供應商壓價以爭取對客戶降價空間之外，預計還將聚焦特殊制程強化差異化，同時以“小幅打折換長約”策略維持產能利用率；世界先進預計將憑借車用、電源管理IC、MCU等應用穩定，加上高良率與本地化服務優勢，積極爭取與臺系設計公司共開發、共驗證，提高客戶粘性。

而對于中芯國際、華虹等中國大陸晶圓代工廠商來說，隨著產能規模的持續快速提升，以及中國大陸本土芯片設計廠商和意法半導體、英飛凌、恩智浦等海外芯片大廠在中國市場的本地化制造需求的增長，中國晶圓廠在成熟制程領域的競爭力也在快速提升，有望在接下來的市場競爭當中持續提升只占率。