11月24日，特斯拉CEO馬斯克（Elon Musk）在社交平臺“X”上表示，特斯拉自研AI5 芯片已經接近完成設計定案（即所謂tape-out）的最后一步，并開始著手開發新的AI6 芯片，這些芯片將部署在特斯拉電動汽車與數據中心當中。

“我們的目標是每12個月就讓一款新的AI芯片設計進入量產，預期最終生產的芯片數量將會高于其他AI 芯片的總和。”馬斯克表示，自己深入參與芯片設計，“目前特斯拉汽車上的芯片版本是AI4，我們即將完成AI5 的設計定案，并開始著手AI6。”

據介紹，少量 AI5 芯片將在2026年生產，只有在2027年才能大批量生產，并且將會分別由臺積電和三星代工略有不同的AI5芯片版本，目標是讓AI軟件能夠在不同版本芯片上實現完全一致的運行效果。 AI6 將使用相同的晶圓廠，預計2028年中期量產，但性能大約是上代的兩倍。

“這些芯片將以正面的方式深刻改變世界，通過更安全的行駛拯救數百萬人的生命，并通過Optimus人形機器人為所有人提供先進的醫療服務”。馬斯克說道。

特斯拉在今年7月與三星簽訂了一份價值高達22萬億韓元（約160億美元）的半導體代工合約。 這項合作的重點是為特斯拉生產“AI6”芯片，該芯片將廣泛應用于特斯拉的下一代全自動駕駛（FSD）系統、機器人以及數據中心等領域。

不過，馬斯克認為，目前特斯拉從臺積電和三星所獲得的產能并不夠。

在11月初的特斯拉年度股東大會上，馬斯克表示，“即使我們根據供應商的最佳產能進行推算，這仍然不夠。所以我認為我們可能需要建造一座特斯拉超級晶圓廠（Tesla Terafab）。它類似于千兆晶圓廠（Gigafab），但規模更大。我想不出還有什么其他方法可以達到我們所需的芯片產量。所以我認為我們可能不得不建造一座巨型芯片工廠。這是必須完成的。”

雖然馬斯克沒有提供如何建造這樣一座晶圓廠的細節，但他表示，該晶圓廠每月將至少生產10萬片晶圓，并最終提升至100萬片晶圓。