10月30日消息，先進芯片工藝越來越離不開EUV光刻機，全球僅有荷蘭ASML公司能生產(chǎn)，現(xiàn)在美國一家初創(chuàng)公司要用新技術(shù)挑戰(zhàn)ASML的地位了。

這家公司名為Substrate，他們的終極目標(biāo)是在美國建立晶圓代工業(yè)務(wù)，挑戰(zhàn)臺積電的地位，但是現(xiàn)在他們首先做的是研發(fā)新型的光刻機，挑戰(zhàn)ASML的地位。

因為當(dāng)前的先進工藝使用EUV光刻機成本太高，現(xiàn)在的NA 0.33的EUV光刻機售價都要2億美元左右，NA 0.55的新一代EUV光刻機要4億美元，一座先進工藝的晶圓廠投資高達150億美元。

因此Substrate公司的突破點是研發(fā)出了基于X光的光刻機，使用粒子加速器實現(xiàn)了波長更短的光源，而且成本比現(xiàn)有技術(shù)降低了一半。

該公司創(chuàng)始人James Proud表示，他們的光刻機最終可以將先進晶圓的生產(chǎn)成本從預(yù)估的10萬美元降低到1萬美元左右，目標(biāo)是在2028年量產(chǎn)，能讓美國的芯片生產(chǎn)與中國生產(chǎn)的成本相競爭。

該公司以10億美元的估值獲得了1億美元的融資，得到了美國多家風(fēng)投機構(gòu)的青睞，但還沒有獲得政府支持，但美國官方對此會很感興趣。

PS：Substrate公司沒有提及他們的光刻機的具體技術(shù)指標(biāo)，但是X光用于光刻機其實不是什么新鮮玩意，美國幾十年前就搞了，國內(nèi)也有搞X光路線的，其優(yōu)點是精度很高，X光的波長可以達到0.1到10nm，比EUV的13.5nm還要低。

但是X光光刻機的致命缺點也很多，光源效率低，掩膜要求極高，光刻膠需要全新開發(fā)等等，核心就是跟當(dāng)前的芯片工藝不兼容，要另起爐灶。

一句話來說，X光光刻機如果真的很好，那早就輪不到現(xiàn)在才被搶著研發(fā)了，國內(nèi)哪家初創(chuàng)公司如果敢說取代ASML和臺積電，一定會被罵騙錢項目，但在美國就成了全村的希望，畢竟國產(chǎn)自研也是美國當(dāng)前的心病，尤其是在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。