10 月 29 日消息，韓國媒體 EBN News 昨日（10 月 28 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達已成為臺積電下一代 A16 工藝的目前唯一客戶，雙方正就此展開聯(lián)合測試，該工藝預估 2027 年部署。
與此同時，消息還指出，作為臺積電長期大客戶的蘋果公司，尚未就其移動應用處理器（AP）采用 A16 工藝一事展開洽談。
援引博文介紹，根據(jù)英偉達公布的 GPU 路線圖，其產(chǎn)品演進順序為 Hopper、Blackwell、Rubin，最終到達 Feynman。其中，計劃于 2028 年推出的 Feynman 架構(gòu) GPU，預計將全面采用臺積電的 A16 工藝制造。
盡管距離正式發(fā)布尚有約三年時間，但為了確保良率與生產(chǎn)效率，英偉達很可能需要在 2027 年下半年開始推動 A16 工藝的生產(chǎn)爬坡。這意味著，從先進工藝的導入周期來看，英偉達與臺積電的合作已進入實質(zhì)性階段。
歷史上，英偉達為維持其高達 61%（2026 財年第二季度數(shù)據(jù)）的驚人營業(yè)利潤率，一直采取相對保守的策略，避免在 GPU 上首發(fā)采用臺積電最尖端的工藝節(jié)點。
例如，其 Hopper 和 Blackwell 架構(gòu)均采用成熟的 4nm 工藝，而明年的 Rubin 架構(gòu)則采用 3nm 工藝。不過，EBN News 分析認為，隨著 Feynman 這一代開始轉(zhuǎn)向 A16 節(jié)點，英偉達開始調(diào)整策略。面對先進制程價格的急劇上漲，英偉達的制造成本預計將在 2027 至 2028 年間顯著增加。
根據(jù)臺積電官網(wǎng)信息，A16 工藝將首次集成先進的納米片晶體管（Nanosheet transistors）與超級電軌（Super Power Rail）供電技術(shù)。
與 N2P 工藝相比，A16 在相同工作電壓下能提供 8-10% 的速度增益，或在同等速度下實現(xiàn) 15-20% 的功耗降低，同時芯片密度提升最高可達 1.1 倍。
