5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在臺北電腦展（Computex 2025）開幕主題演講當中正式宣布，高通將進軍數據中心市場。同時，Amon還介紹了高通在PC市場的進展，與中國臺灣產業鏈的合作，并回應了小米自研芯片對高通的影響。
重回數據中心CPU市場
5月13日，高通公司宣布與沙特阿拉伯AI公司Humain簽署了一份諒解備忘錄 （MOU），旨在達成戰略合作，開發下一代人工智能數據中心、基礎設施和云到邊緣服務，以滿足包括沙特在內的全球市場對人工智能快速增長的需求。
根據該MOU，高通將需要開發和供應高通公司最先進的數據中心CPU 和 AI 解決方案，為 HUMAIN AI 云基礎設施中的數據中心提供支持。
Amon也在演講中表示，隨著高通日前宣布與Humain 合作（英偉達也宣布作為生態系一員），都顯示高通有兩項關鍵的能力，具有顛覆性的CPU構架及靈活性，即高通的DNA是高性能、非常低功耗的。
“通過將我們的定制的數據中心處理器，連接到英偉達的機架式架構（使用英偉達的技術連接到英偉達的AI芯片），我們正在向數據中心推進高性能節能計算的共同愿景。”Amon說道。但目前高通尚未公布具體的產品路線圖。
事實上，早在2017年，高通首款Arm服務器/數據中心芯片Centriq2400就正式上市，但當時的Arm服務器生態比較孱弱，高通的Arm服務器芯片與英特爾、AMD的X86服務器芯片相比優勢并不明顯。再加上高通當時遭遇了與蘋果的全球專利訴訟，以及來自博通的惡意收購。雖然博通的收購被美國政府叫停，但是高通為了讓股東滿意，被迫進行了一系列的財務削減，2018年4月開始，高通裁員了大約1500名員工，服務器業務也受到了非常大的影響。隨后在2018年5月，高通開始逐步放棄服務器CPU業務。
不過，在2021 年，高通以 14 億美元收購了Nuvia 公司之后，隨著AI市場的持續爆發，高通便開始了醞釀重回數據中心CPU市場。Nuvia創立之時設立的目標就是打造高性能的Arm服務器芯片，以和英特爾至強、AMD霄龍等x86處理器對手競爭。
2024年上半年，就有傳聞稱，高通的正在研發的Arm服務器處理器研發代號為“SD1”，預計將采用臺積電5nm制程（N5P），內置80個由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心，主頻最高3.8GHz，支持16通道DDR5內存，最高傳輸速率5600MHz。同時還擁有70個PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470針LGA插座，支持雙插槽配置的服務器等。
Amon 認為，高通優勢在于能快速擴展IP，如Oryon CPU 首先部署在Snapdragon X系列，隨后再部署至Snapdragon 8 Elite，再擴展到車用Snapdragon Ride 和Snapdragon Cockpit Elite 等平臺，接下來就會有數據中心版本。
2029年將拿下全球12%的PC市場
2023年，高通就推出了基于其收購的Nuvia公司自研Oryon CPU內核的第一代AI PC芯片驍龍X系列，并希望在未來五年內拿下全球30%至50%的非X86 Windows PC市場。但是隨后，驍龍X系列的市場表現并不盡如人意。
根據Canalys最新的統計數據顯示，在2024年第三季度的PC市場，基于高通驍龍X系列芯片的PC出貨量僅為72萬臺，僅占整個市場的0.8%的份額，遠低于英特爾、AMD，甚至與同樣是Arm架構的蘋果M系列處理器相比也是相形見絀。即便僅看Windows PC市場，2024年三季度基于高通芯片的Windows PC出貨量占比也不到1.5%。
2024年12月，時任英特爾臨時聯合首席執行官 Michelle Johnston Holthaus在巴克萊第 22 屆年度全球技術會議上也曾表示，基于高通驍龍X Elite平臺的PC正面臨高退貨率問題。
在此次最新的演講當中，Amon似乎也被迫降低了驍龍X系列在PC市場的預期。Amon最新給出的預期的目標是，高通于2029年在PC市場市占率將達到12%，并帶來40億美元營收貢獻。
Amon還表示，目前高通在美國消費類PC市場已有約10%滲透率，最近也擴展到歐洲前五大市場，而在這些歐洲市場也約有9%的市占率。
“通常一個新玩家進入PC市場，有時需要7到9年的時間才能達到約 10% 的市場份額，”Amon 表示，“我們很高興”能夠如此迅速地達到這一水平。”“我們將永遠留在PC市場。”
在介紹搭載驍龍X處理器的Windows筆記本電腦目前的進展時，Amon表示，“我們對目前的進展非常滿意，目前我們已經推出或正在開發超過85款PC設計。”目標是到明年推出100多種產品型號，為消費者購買下一款筆記本電腦提供更多選擇。
Amon還抨擊了英特爾和AMD，稱高通是在微軟帶著“希望恢復Windows生態系統性能和創新領導地位”的愿望進入Windows PC業務，并表示驍龍X PC帶來的3倍的創新應用的增長、用戶體驗時間提升了93%，基于NPU驅動的功能增加了超過50項。
Amon稱，高通計劃將其 Windows 筆記本電腦業務拓展至企業級市場。他還堅信，包括設備內置 AI 在內的人工智能對用戶而言將變得至關重要，以至于這項技術將像操作系統一樣運行，而不僅僅是一個軟件工具或應用程序。在此次主題演講環節，Amon還邀請了中國臺灣華碩、美國惠普、中國聯想等各大PC廠商的高管同臺，分別展示了各自品牌下搭載高通芯片的全新AI筆記本電腦。
每年出貨約400億顆芯片
談到與中國臺灣供應鏈合作，Amon 表示，臺積電一直是高通的主要制造合作伙伴，高通也一直是臺積電的大客戶，每年出貨約400億顆芯片。
此外，Amon也指出，中國臺灣的PC 生態系統非常強大，隨著高通進軍PC領域，與中國臺灣的PC 生態合作也在快速增長。目前高通也正在忙著擴充在中國臺灣的團隊，接下來會繼續深化在中國臺灣的布局。
未來仍將是小米旗艦機主要芯片供應商
近日，小米最新官宣了自研3nm旗艦手機SoC芯片玄戒O1，預計即將發布的小米15S Pro系列將會首發搭載。如果小米玄戒O1接下來在市場上大獲成功，那么未來是否會影響到小米與高通的合作呢？此前小米的旗艦智能手機大多采用的是高通的旗艦SoC。
對此，Amon在接受媒體采訪時回應稱，目前高通仍然是小米的戰略芯片供應商，并與小米有長期穩固的合作關系，小米的一些旗艦機仍會持續采用高通的技術。事實上，品牌廠商研發自家芯片并不罕見，如三星（Exynos系列SoC）一樣，高通仍是三星旗艦機的主要供應商，同樣高通也將繼續是小米旗艦機的主要供應商，未來也不會改變。
機器人市場將是高通下一個增長領域
目前高通在手機芯片、AI PC、車用、網絡等多領域都有相關布局，同時也正積極的進軍服務器市場。那么，接下來高通是否會進入到當下非常火熱的機器人市場呢？
Amon回應稱，機器人與汽車類似，都是不插電、需高性能與低功耗的移動裝置，其重要性不亞于高通在汽車領域所做的工作，目前高通公司已與多家機器人企業展開合作，預期將成為高通下一個增長領域。
值得一提但是，Amon還宣布，今年的Snapdragon Summit 2025 將于9月23日至9月25日舉辦，較往年提早了約一個月。
