5月15日，晶圓代工大廠臺(tái)積電技術(shù)論壇中國(guó)臺(tái)灣專場(chǎng)正式在新竹召開。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)表示，2024年是AI 元年，預(yù)期2025年AI 將持續(xù)貢獻(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，預(yù)期2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長(zhǎng)10%以上，2030年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值有信心可達(dá)到1萬(wàn)億美元。

張曉強(qiáng)說(shuō)，雖然當(dāng)前市場(chǎng)很動(dòng)蕩，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷振奮人心階段，不過(guò)仍要專注半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展與未來(lái)展望。2024年是AI元年，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大貢獻(xiàn)，預(yù)期2025年AI將持續(xù)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大貢獻(xiàn)，包括5nm、4nm及3nm等先進(jìn)制程，以及先進(jìn)封裝技術(shù)。

從各終端應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，智能手機(jī)、電腦和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)溫和，汽車市況疲軟，不過(guò)半導(dǎo)體應(yīng)用會(huì)不斷推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)，主要來(lái)自自動(dòng)駕駛功能推動(dòng)，目前大部分采用12nm及8nm，預(yù)期未來(lái)會(huì)加速推進(jìn)至5nm等。

張曉強(qiáng)表示，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常健康，將持續(xù)成長(zhǎng)10%以上，2030年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值有信心可達(dá)到1萬(wàn)億美元，AI將是推動(dòng)半導(dǎo)體成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽堋?030年半導(dǎo)體業(yè)AI所占比重將達(dá)45%，手機(jī)比重約25%，汽車約占15%，物聯(lián)網(wǎng)占10%。

對(duì)于臺(tái)積電最先進(jìn)的A14制程，張曉強(qiáng)表示，A14制程預(yù)計(jì)2028年量產(chǎn)，與2nm制程相比，在相同的功耗下，A14速度將提升10%至15%，在相同速度下，A14將可降低功耗25%至30%，同時(shí)邏輯密度增加超過(guò)20%。