當地時間3月28日，臺積電副總經理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時表示，臺積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設中，第三座晶圓廠目前尚未動工，但“希望下周開始”。

在這場主題為“在特朗普（Donald Trump）執政下，打造永續且成功的半導體生態系”的論壇上，由哈德遜研究所資深研究員許毓仁擔任主持人，臺積電、聯發科等中國臺灣企業、荷蘭半導體設備廠商ASML及日本半導體設備廠商Tokyo Electron（TEL）都有代表參與討論。

根據臺積電之前的計劃，將會投資650億美元，建設三座晶圓廠，包括一期的4nm晶圓廠，目前已經開始量產；二期的3nm晶圓廠，原定于2026年開始量產，推遲到了2028年。兩座晶圓廠完工后，合計將年產超過60萬片晶圓；第三座晶圓廠計劃生產2nm或更先進的制程技術，預計將在21世紀20年代底（2029～2030年）間量產。今年3月初，臺積電宣布又將在美國追加1000億美元投資，再建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一座研發中心。

原計劃的第三座晶圓廠雖然尚未動工，但Peter Cleveland表示，“我們希望下周開始”，不過這需要美國政府協助臺積電盡快取得環境許可（environmental permitting）。

Peter Cleveland指出，美國是臺積電擴張的“理想地點”，中國臺灣仍是“大本營”。特朗普政府著重確保美國在人工智能（AI）的領導地位，臺積電到美國建廠就是為了生產高階芯片，“我們將在（亞利桑那州）鳳凰城生產這些（芯片），支持美國AI領導地位”。

但Peter Cleveland也坦言，“這不容易”，美國制造是不一樣的生態，勞工成本很高。特朗普政府希望協助臺積電加速運作、更快建廠，過去幾個月，雙方有很好的伙伴關系；針對美國的結構性問題，“我們（跟商務部）有很好的溝通”。

在美國芯片管制議題上，Peter Cleveland表示，臺積電已跟特朗普團隊針對出口管制復雜性，“進行良好溝通”。目前臺積電75%業務在美國，中國大陸僅占了10%。“所以重點是在中國大陸的業務（能做什么），以及我們能夠銷售的芯片類型”。“我們的目標是能銷往中國大陸商業市場”，這需要美國官員協助協調，確保臺積電產品能在符合美國法規下，“以正確方式銷售及配送”。

ASML主管政府事務的Jonathan Hoganson認為，重點是要確保規范明確，清楚定義哪些可行、哪些不可行。

聯發科副總經理Patrick Wilson表示，聯發科身為芯片設計商，希望看到穩定、理性的監管環境，“因為這有助于我們做出在哪里投資、在哪里設計芯片等重大決策”。

威爾森認為，有關半導體產業的政策制定需要考察是否有助于“創新”。

對于美國推動半導體產業回流，Patrick Wilson指出，美國急需培養更多工程人才。