2月6日消息，據(jù)韓國媒體ETnews的報導，蘋果已經(jīng)開始量產(chǎn)下一代M5系列處理器，相關日月光已經(jīng)開始了M5系列處理器的封裝工作，該處理器將搭載于新一代的Mac、iPad等系列的蘋果核心產(chǎn)品中。

報道稱，蘋果M5系列處理器根據(jù)性能和用途，分為General、Pro、Max、Ultra等產(chǎn)品，將采用臺積電3nm節(jié)點制程的N3P制程技術生產(chǎn)。M5系列處理器相較于上一代M4系列處理器的計算性能提升5%，能耗提升了5~10%。同時，蘋果已經(jīng)導入了新制程技術來提升M5處理器人工智能（AI）的性能。

蘋果在2025年1月就已開始針對M5處理器進行封裝工作。而蘋果已經(jīng)將M5處理器封裝工作交給了中國臺灣的日月光、美國的Amkor和中國大陸的長電科技負責。當前，日月光已率先進行封裝工作，Amkor、長電科技也將陸續(xù)開始進行量產(chǎn)。

目前各大第三方封裝測試企業(yè)（OSAT）都在投資新增設施，以提供蘋果M5處理器的Pro、Max、Ultra等高階型號進行量產(chǎn)。市場人士表示，擴大M5處理器的產(chǎn)能設備訂單正在不斷增加，預測在現(xiàn)在已經(jīng)開始正式生產(chǎn)的情況下，將來將陸續(xù)搭載在蘋果新推出的設備上。其中，新一代iPad Pro機型很可能將首先安裝。

此前，天風證券知名分析師郭明錤也曾爆料稱，預計首款配備M5芯片的設備將是新款iPad Pro，該產(chǎn)品將于2025年下半年進入量產(chǎn)；配備M5系列處理器的MacBook Pro則將于2025年底推出。另外，M5處理器版本MacBook Air可能在2026年初推出。最后是Apple Vision Pro方面，預計在2025年秋季至2026年春季之間推出搭載M5處理器的新版本。