1月22日消息，據(jù)Eenews europe報道，意法半導體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已決定擱置共同投資75億歐元在法國Crolles建造一座合資FDSOI晶圓廠的計劃。

早在2022年7月，意法半導體與GlobalFoundries就宣布將在法國Crolles建立合資晶圓廠，隨后在2023年6月，意法半導體與GlobalFoundries正式簽署了建設該合資晶圓廠的合作協(xié)議。

據(jù)介紹，依據(jù)當時簽署合作協(xié)議，GlobalFoundries 是該合資企業(yè)的主要投資者，持有 58% 的股份，意法半導體持有 42% 的股份，雙方計劃的資本支出、維護和輔助成本的總成本預計為 75 億歐元，預計將于 2026 年建成并滿負荷生產(chǎn)。該晶圓廠還將受益于法國政府（由 Bpifrance 管理）提供的大量財政支持，同時也符合《歐洲芯片法》中規(guī)定的目標和獲得了歐盟委員會的批準的“法國 2030”計劃的一部分。法國政府準備提供 29 億歐元。約占總成本的 38.6%。

然而，在意法半導體與GlobalFoundries正式簽署合作協(xié)議之后的 18 個多月里，該合資晶圓廠項目沒有取得任何進展。與此同時，歐洲汽車和工業(yè)芯片市場一直疲軟，有跡象表明庫存過剩。

GlobalFoundries 也一直在優(yōu)先考慮在美國的投資。而意法半導體則通過其“China-for-China” 戰(zhàn)略，將部分MCU交由中國晶圓代工廠華虹代工，并且意法半導體還在2023年6月宣布，與中國芯片制造商三安光電全資子公司簽署協(xié)議，計劃投資32億美元在重慶共同建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造工廠。意法半導體在最近的財報中還表示，預計 2025 年銷售額開局疲軟，并且正在制定公司“規(guī)模調(diào)整”計劃，目標是到 2027 年每年為公司節(jié)省近 10 億美元的運營成本。

而上述這些因素，可能也正是導致意法半導體與GlobalFoundries擱置該合資晶圓廠項目的關鍵。