1月13日消息，近日市場研究機構(gòu)Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球智能手機AP/SoC市場研究報告。其中，按出貨量份額排名，聯(lián)發(fā)科以35%%的市場份額穩(wěn)居排名第一，華為海思則以6%市場份額排名第三；若按銷售額份額排名，高通則以30%份額位居第一，華為海思份額為5%。

根據(jù)報告顯示，2024年第三季度全球智能手機AP/SoC市場，得益于天璣9400系列旗艦芯片的帶動以及 LTE 芯片組出貨量有所增加，聯(lián)發(fā)科的出貨量份額環(huán)比增長了3個百分點至以35%，占據(jù)了智能手機 SoC 市場的主導地位。同時，天璣9400出貨量的增長，也帶動了聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品出貨量和銷售額的上升。

高通受高端智能手機市場需求增長的推動，在2024年三季度智能手機 AP/SoC 市場，拿下了25%的出貨量份額，排名第二。其中，三星的 Galaxy Z Flip 6 和 Fold 6 系列折疊屏旗艦的銷售，也推動了驍龍 8 Gen 3 出貨量的勢頭。此外，中國智能手機 OEM 廠商在驍龍 8 Gen 2 系列芯片組的設計中獲勝也推動了這一增長。不過，與2024年二季度相比，高通的市場份額則下滑了約6個百分點。

蘋果則受益于2024年三季度搭載A18系列處理器的iPhone新旗艦的出貨，使得其三季度的出貨量有所增加，拿到了17%的份額，環(huán)比增長了4個百分點。

紫光展銳排名第四，其在中低端市場的銷量相對穩(wěn)定，13%的市場份額也與2024年二季度持平。

三星電子由于自研的旗艦Exynos處理器受制于自家代工部門制程良率問題，使得其折疊屏旗艦Galaxy Z Flip 6 和 Fold 6 系列都采用了高通驍龍旗艦平臺，其市場份額環(huán)比下滑了1個百分點至5%，

華為在2024年三季度雖然并未推出Mate 70系列旗艦，但是得益于相對廉價的搭載還是麒麟芯片的Nova13系列的上市，以及此前Pura70系列的繼續(xù)銷售，使得華為還是仍然拿到了2%的銷量份額，雖然環(huán)比下滑了2個百分點，但2023年同期還幾乎是0。

此外，谷歌憑借搭載自研芯片的Pixel系列智能手機，大約拿到了1%出貨量份額。瓴勝憑借低端機型也拿到了約0.5%的出貨量份額。

如果從2024年第三季度全球智能手機AP/SoC市場銷售額份額來看，蘋果受益于搭載A18系列處理器的iPhone 16系列新旗艦的銷售，以高達37%的市場份額位居第一；緊隨其后的則是高通，拿到了30%的市場份額；聯(lián)發(fā)科則拿到了17%的市場份額，排名第三，這得益于Helio G系列芯片組的設計勝利推動了來自中低端智能手機市場收入的增加；三星的份額則為7%。高通和聯(lián)發(fā)科與蘋果之間的份額差距拉大，主要是高通和聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片都是在2024年四季度發(fā)布。

雖然2024年華為海思出貨量份額僅2%，但是得益于自研芯片機型的單價的提升，拿到了5%的銷售額份額。相比之下，紫光展銳由于其主要市場是在中低端市場，所以即便是拿到了13%的出貨量份額，其銷售額份額仍只有3%。