10月30日消息，近日，高性能 ASIC 設計服務廠商世芯電子（Alchip）發(fā)布新聞稿稱，它已經成功流片了一款 2nm 測試芯片，預計明年第一季度將公布結果。目前，世芯正在與客戶積極合作開發(fā)高性能 2nm ASIC。
這兩項成績使世芯成為第一批成功采用革命性的納米片（或全能門 GAA）晶體管架構的 IC 創(chuàng)新者之一。該測試芯片具有高速 SRAM 和自動布局布線設計，以確保最佳性能。它還包括用于實時洞察的硅性能監(jiān)控器，并將世芯的 Lite I/O 與共享和非共享電源域集成，使其能夠處理 3DIC 選項。
該測試芯片將為最新的納米片晶體管結構建立設計流程和方法。它還將從 2nm 工藝技術生成功率、性能和面積 （PPA） 數(shù)據(jù)。
世芯將其 2nm 測試芯片流片視為保持其高性能 ASIC 技術領先地位的關鍵一步，因為其結果將幫助公司為下一代 1.6nm（A16） 工藝技術的未來發(fā)展做好準備。雖然它是一個單片設計，但 世芯的 2nm 測試芯片集成并驗證了該公司的 AP-Link-3D I/O IP，可用于未來的 3DIC 小芯片系統(tǒng)設計。
“我們已經開始營業(yè)，并準備好滿足客戶的 2nm 需求。這款測試芯片展示了我們突破高性能計算和人工智能設計界限的能力，”世芯首席技術官 Erez Shaizaf 說。
世芯總裁兼首席執(zhí)行官 Johnny Shen 補充道：“我們的 2nm 測試芯片代表了技術的重大飛躍，表明我們已準備好參與最先進的 ASIC 開發(fā)。我們期待看到這一突破對半導體行業(yè)產生什么影響。”
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