IC廠家如何讓生存，先進(jìn)技術(shù)是關(guān)鍵。世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進(jìn)FinFET(先進(jìn)鰭式場效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺(tái)積電7/6/5納米的流片。除了先進(jìn)FinFET的技術(shù)組合，世芯的ASIC整體設(shè)計(jì)解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進(jìn)封裝技術(shù)。世芯在7/6/5納米的ASIC設(shè)計(jì)上能特別專注于具有數(shù)十億邏輯門數(shù)的超大規(guī)模/尺寸IC設(shè)計(jì)。這些先進(jìn)的IC主要用于人工智能、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)及存儲(chǔ)應(yīng)用等領(lǐng)域。

“世芯的優(yōu)勢一直是先進(jìn)工藝芯片設(shè)計(jì)。在7納米系統(tǒng)芯片項(xiàng)目的設(shè)計(jì)流片量產(chǎn)上，我們與客戶再次合作并取得了100%的流片成功率。”世芯總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖表示，“我們的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證法則乃經(jīng)過嚴(yán)格認(rèn)證，亦源于我們企業(yè)文化一貫秉持的核心服務(wù)理念。”

Alchip Technologies Ltd. 總部位于臺(tái)灣臺(tái)北，是全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)服務(wù)提供商，為開發(fā)復(fù)雜和大批量 ASIC 和 SoC 的系統(tǒng)公司提供服務(wù)。該公司由來自硅谷和日本的半導(dǎo)體資深人士于 2003 年創(chuàng)立，為主流和先進(jìn)的 SoC 設(shè)計(jì)(包括 7nm 工藝)提供更快的上市時(shí)間和具有成本效益的解決方案。

進(jìn)入下半年后，世芯將有望受惠于大陸客戶的AI、GPU新訂單，推動(dòng)5nm制程委托設(shè)計(jì)(NRE)開案量續(xù)增，加上部分GPU訂單有望在下半年轉(zhuǎn)特殊應(yīng)用芯片(ASIC)量產(chǎn)，推動(dòng)世芯下半年?duì)I運(yùn)有機(jī)會(huì)繳出優(yōu)于上半年的成績單，使全年將賺進(jìn)超過兩個(gè)股本以上的水準(zhǔn)。不僅如此，隨著臺(tái)積電持續(xù)向3nm先進(jìn)制程推進(jìn)，世芯亦有望同步接下NRE新訂單。世芯的3nm制程新測試芯片將有望在2023年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，屆時(shí)若如期放量生產(chǎn)，世芯營運(yùn)將有機(jī)會(huì)更上一層樓。

封裝是應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算挑戰(zhàn)的新“摩爾定律”。了解和應(yīng)用該技術(shù)對(duì)于在更小的物理空間內(nèi)滿足更多功能和更高性能的需求至關(guān)重要。

我們剛剛推出了一個(gè) CoWoS 計(jì)劃。這對(duì)我們來說是新的，對(duì)行業(yè)來說也是新的;這需要我們進(jìn)行大量投資。但這項(xiàng)投資對(duì)于緩解客戶對(duì)長期路線圖的擔(dān)憂很重要。CoWoS 對(duì)當(dāng)今的 HPC ASIC 至關(guān)重要，因?yàn)樗诠柚薪閷由霞闪硕鄠€(gè)并排芯片。今天推出的 CoWoS 服務(wù)涵蓋了多種封裝設(shè)計(jì)。展望未來，我們還與客戶合作并投資于 INFO 技術(shù)。是的，這需要我們進(jìn)行巨額投資。但它對(duì)營銷人員說，我們已經(jīng)承諾并準(zhǔn)備好了。

構(gòu)建 HPC 很復(fù)雜，需要非常專業(yè)的 IP。復(fù)雜性需要協(xié)作，我認(rèn)為從戰(zhàn)略上講，我們認(rèn)識(shí)到?jīng)]有一家公司可以經(jīng)濟(jì)高效地為所有人提供一切。如果它是商業(yè)可用的 IP，我們希望與我們一流的 IP 合作伙伴合作，而不是競爭。但是想要與我們的合作伙伴競爭，但沒有 IP 塊可用，我們不會(huì)讓它成為成功的障礙。因此，我們專注于我們的 IP 合作伙伴所沒有的專業(yè) IP。這就是為什么我們?yōu)?PFN (12nm) APLinkl1.0 提供專有宏，例如 D2D IP。

高階應(yīng)用市場的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長強(qiáng)勁，伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC ASIC至關(guān)重要。CoWoS封裝可以實(shí)現(xiàn)把數(shù)個(gè)小芯片(Chiplets)黏合在同一中介片(Interposer)同一封裝基板(Substrate)上，以達(dá)到“系統(tǒng)級(jí)微縮”的境界，大大提升了SoC之間互連密度和性能，是科技史上的一大突破。另一先進(jìn)封裝技術(shù)為多芯片模組(Multi-Chip-Module，簡稱MCM)也是類似概念。與傳統(tǒng)封裝不同，先進(jìn)封裝需要與電路設(shè)計(jì)做更多的結(jié)合，加上必須整合產(chǎn)業(yè)的中下游，對(duì)設(shè)計(jì)整合能力是一大挑戰(zhàn)，也是門檻相當(dāng)高的投資。

Alchip 在臺(tái)灣證券交易所交易，全球存儲(chǔ)庫收據(jù)在盧森堡交易所交易。該公司因其高性能 ASIC 設(shè)計(jì)方法、靈活的商業(yè)模式、一流的 IP 組合和先進(jìn)的封裝技術(shù)專長而在北美、日本、以色列和亞洲備受推崇。

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