10月11日消息，近日在密歇根州安娜堡舉行的一次會議上，imec（比利時微電子研究中心）與歐洲的 Arm、BMW（寶馬）、Bosch（博世）、SiliconAuto、Siemens（西門子）、Valeo、ASE（日月光）、Cadence Design Systems、Synopsys 和 Tenstorrent 等廠商共同簽署了由 imec 運營的汽車小芯片計劃（Automotive Chiplet Programme）。

據(jù)了解，該計劃于 2023 年 10 月公布，將來自整個汽車生態(tài)系統(tǒng)的利益相關者聚集在一起，進行競爭前的研究工作。目的是評估哪些小芯片架構(gòu)和封裝技術(shù)最適合支持汽車制造商進行具有嚴格安全要求的高性能計算。目前日本和亞洲也已經(jīng)在推進汽車小芯片設計和制造計劃。

“Chiplet技術(shù)的采用將標志著中央車輛計算機設計的顛覆性轉(zhuǎn)變，與傳統(tǒng)的單片方案相比具有明顯的優(yōu)勢。Chiplets 有助于快速定制和升級，同時減少開發(fā)時間和成本，”imec 汽車技術(shù)副總裁 Bart Plackle 說。

“然而，如果孤立地遷移到 chiplet 架構(gòu)，對于 OEM 來說成本高得令人望而卻步。因此，商業(yè)可行性取決于行業(yè)圍繞一組小芯片標準的一致性，使汽車制造商能夠從市場上采購小芯片，并將其與專有的小芯片集成，以構(gòu)建獨特的產(chǎn)品。

汽車小芯片設計必須滿足嚴格的可靠性和安全要求，確保在汽車的典型使用壽命 10 到 15 年內(nèi)持續(xù)運行和乘客安全。成本是另一個需要考慮的關鍵因素。這些是 imec 的汽車小芯片計劃將要解決的一些緊迫問題。

“Chiplet的敏捷性將使汽車生態(tài)系統(tǒng)能夠快速響應不斷變化的市場需求和技術(shù)突破。它們還促進了靈活的組件集成，限制了供應商鎖定的風險，并提高了供應鏈彈性。此外，它們優(yōu)化的性能降低了功率要求，從而實現(xiàn)了緊湊的設備設計。”Placklé 說：“我們相信，所有利益相關者都將從該計劃的賽前協(xié)作方法中獲得重要的見解——利用合作伙伴的集體智慧和手段取得快速進展。從該計劃中獲得的有價值的賽前經(jīng)驗可以在進一步的研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新中實例化，以加速合作伙伴自己的差異化長期路線圖。”