6 月 19 日消息，SK 海力士在 6 月 17 至 20 日于美國拉斯維加斯舉行的 HPE Discover 2024 展會上展示了最新的 AI 內(nèi)存解決方案。
面向 AI 市場，SK 海力士展出了 HBM3E 內(nèi)存樣品與 CXL 內(nèi)存模塊 CMM-DDR5，與僅配備 DDR5 DRAM 的系統(tǒng)相比，CMM-DDR5 能夠?qū)⑾到y(tǒng)帶寬最多提升 50%，容量最多提升 100%。
此外，該公司還展示了用于服務器的 DDR5 RDIMM、MCRDIMM 內(nèi)存，及用于筆記本電腦的 LPCAMM2 內(nèi)存模組。
SK 海力士最新的企業(yè)級固態(tài)硬盤也一同參與了展出，包括：
PCIe Gen 5 產(chǎn)品：PS1010、PS1030
Solidigm QLC 硬盤：D5-P5430、D5-P5316 與 D5-P5336
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