5 月 16 日消息，本田汽車公司日前宣布和 IBM 簽署諒解備忘錄，共同研發以“軟件定義汽車（SDV）”的下一代半導體和軟件技術。
本田在聲明中表示，從 2030 年起，智能 / 人工智能技術的使用預計將在整個社會中顯著加速，使用這些技術的 SDV 有望成為移動出行的主流。與傳統移動出行相比，SDV 有望顯著提高所需的處理能力和相關功耗，以及半導體設計的復雜性。
雙方表示，為了解決這些問題并實現極具競爭力的 SDV，必須具備自主研發下一代半導體和軟件技術的能力。隨著汽車制造商在自動駕駛和先進駕駛輔助系統領域展開競爭。根據合作雙方的預期，SDV 的需求將會增加。
從聲明獲悉，該諒解備忘錄確定了雙方聯合研究的潛在領域，旨在大幅提高處理能力并降低功耗，本田表示將考慮聯合研發小芯片等半導體技術。在軟件技術方面，本田的目標是通過與硬件的協同優化來提高產品的性能并縮短開發周期，探索開放和靈活的軟件解決方案。
本田汽車聲明稱，通過此次合作，兩家公司旨在實現具有世界最高處理速度和節能性能的 SDV。
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