作為一家以RF起家和聞名的半導體廠商，提起Qorvo，首先讓人想到的自然是其在射頻領域的深厚積淀與強大實力。然而，近年來，Qorvo的業務不斷發展，已經跨越射頻領域，成為連接和電源解決方案的全球領先供應商。
如同通信領域不斷納入應用的新頻段，Qorvo的業務發展也在不斷地向新的應用領域拓展，不斷覆蓋“新頻段”。
日前，Qorvo在京舉辦以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題的媒體日活動，期間，來自Qorvo的技術專家向大家介紹了Qorvo在無線通信、電源管理、人機交互等領域最新技術和應用。
Wi-Fi 7的創新與挑戰
Wi-Fi 7無疑是今年的熱門話題，作為下一代無線通信技術標準，Wi-Fi 7引入了 320 MHz 帶寬、多鏈路操作（MLO）、4096 階正交幅度調制（4K QAM）以及靈活的信道選擇等多項突破性技術，將帶來更高的數據傳輸速率、更低的延遲以及更強的網絡連接穩定性，為用戶提供更加流暢和高效的網絡體驗。
Qorvo 亞太區無線連接事業部高級行銷經理 Jeff Lin（林健富）深入介紹了Wi-Fi 7的性能升級及所帶來的技術挑戰。
Qorvo 亞太區無線連接事業部高級行銷經理林健富
Wi-Fi 7 帶來了眾多技術突破，但對射頻前端也提出了更高的要求，例如需要更多的前端模塊（FEMs）、實現至少 -47 dB 的 EVM、兼容數字預失真（DPD）、高效利用非連續頻譜，并強化濾波性能以改善信號隔離。
Jeff 表示：“為了應對 Wi-Fi 7 的新挑戰，Qorvo 采用非線性FEM+DPD 的方案，不僅很好地解決了 EVM 的問題，還在功率效率上實現了很大的提升，例如使用 Qorvo 的非線性 FEMs 的三頻 12 流路由器，預計可以節省大約 6 瓦的功率。此外，Qorvo 還為 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 以及 Wi-Fi 7 提供了一系列專門針對不同無線電頻段（從 U-NII-1 至 U-NII-8）的濾波器產品。”
電源管理:業內首款單芯片支持20串電芯方案
Qorvo的Power產品目前主要有三大類。第一大類源自2019年Qorvo收購的Active-Semi半導體全線的業務，主要包含電源管理IC、馬達驅動IC及BMS芯片。第二類是2021年Qorvo又收購了UnitedSiC，把產品線拓展到碳化硅領域。第三是Qorvo這兩年推出的軟件方案，主要是以QSPICE為主，是模擬和混合信號的仿真解決方案。
Qorvo 資深客戶經理 Yichi Zhang（張亦弛）介紹到，在電源管理芯片方案，Qorvo BMS 芯片產品已經量產兩個系列：PAC2214x 和PAC2514x，這也是Qorvo屢獲殊榮的明星產品。
張亦弛表示，Qorvo BMS芯片最大特點是高集成度。Qorvo 創新地將高性能 MCU 和模擬前端（AFE）整合到單個芯片中，不僅簡化了系統架構，也提高了系統性能、可靠性和智能化水平。這是業界首個能夠以單芯片支持高達 20 串電芯精確管理的 BMS 解決方案。Qorvo 的 BMS 方案注重集成化設計，通過將 Fuel Gauging、SOC、SOH 等算法集成到芯片內部，有效提高數據采集和計算的精度與速度，提升電池管理系統的靈活性。
Qorvo 資深客戶經理張亦弛
對于Qorvo現有BMS芯片組合的應用場景，張亦弛表示主要面向工具行業、電動兩輪車等場景。同時，未來BMS芯片發展將著眼乘用車、儲能等領域。
Sensor Fusion：不一樣的觸控
不論在消費電子還是車載應用，電容式觸控及按鍵式是目前主流的交互方式。但在設計及應用中都或多或少存在各種短板和限制。如電容式受材料、使用環境、戴手套等的限制，按鍵式則在結構設計中需要開槽等要求。
Qorvo推出的基于MEMS技術的Sensor Fusion壓感方案則有望克服上述弊端，為產品設計和用戶使用帶來全新的體驗。
Qorvo通過 MEMS 傳感器、ASIC 芯片、軟件和機電一體化結構在內的完整解決方案，觸及到更多應用領域，將傳統按鍵轉變為時尚、智能的操控界面。
Qorvo 資深客戶經理Renado Lei（雷益民）表示，Qorvo 的 Sensor Fusion 方案旨在打造三維的人機交互體驗，以更高的集成度、一致性和可靠性，可廣泛應用于智能手機、AR/VR、汽車／兩輪車／u-Mobility、可穿戴設備以及智能家居等多個領域。
Qorvo 資深客戶經理雷益民
Sensor Fusion目前有兩個系列的產品，一個是MEMS Force，另一個是ForceGauge。這兩種產品采用不同的堆疊方式，具有不同的靈敏度，適用于不同的應用要求。Qorvo在具體設計當中，會根據客戶的使用場景，包括結構和材料，推薦不同結構的堆疊方式。
對于傳統RF和無線以外的拓展，BMS和Sensor Fusion這只是Qorvo眾多“新頻段”的一部分，其他如UWB、電機控制、PMIC、SiC等等同樣是Qorvo展現非凡實力的重要賽道。Qorvo以強大的技術底蘊，不斷將創新價值賦能各應用領域，滿足市場對高功率、高能效、高性能系統的應用需求。