消息稱，華為正在開發蘋果M系列處理器的競爭對手，以搶奪蘋果基于 ARM 芯片組的市場份額，其正在使用泰山V130架構批量生產一款芯片，其多核性能將接近M3。
新的麒麟PC芯片可能會推出更強大的版本，類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本。
爆料稱，除了多核性能接近M3外，該未命名的華為SoC還配備了Mali-920圖形處理器，其性能接近蘋果M2的GPU。
盡管爆料人未提及此SoC將用于何種產品，但華為可能首先將其應用于筆記本電腦，這顯然不利于Intel。
此外，該架構具有較強的可擴展性，據傳言，華為計劃推出更強大的變體，類似于蘋果推出的M3 Pro和M3 Max。其他規格包括32GB內存和2TB存儲空間。
有消息人士也是直言，華為除了要用麒麟在手機上擺脫高通，做到自主外，還會通過它來延伸到自家的筆記本等重要的終端上（擺脫Intel等限制）。
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