意法半導體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅（SiC）功率MOSFET，支持沃爾沃汽車在2030年前全面實現(xiàn)電動化目標
博格華納將采用意法半導體碳化硅芯片為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款純電動汽車設(shè)計電驅(qū)逆變器平臺
2023年9月7日，中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動解決方案的全球領(lǐng)導者博格華納公司（紐約證券交易所股票代碼：BWA）合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導體最新的第三代 750V 碳化硅 （SiC） 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款電動車型設(shè)計電驅(qū)逆變器平臺。
沃爾沃首席運營官兼副首席執(zhí)行官Javier Varela表示：“此次合作將提升沃爾沃電動汽車的續(xù)航里程和充電速度，有機會進一步提高沃爾沃電動汽車的市場受歡迎度，同時也有助于我們在2030 年前實現(xiàn)全部車型電動化的目標，并提高產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合度，加強對關(guān)鍵汽車器件的控制權(quán)。”
博格華納公司副總裁兼動力總成系統(tǒng)部總裁、總經(jīng)理 Stefan Demmerle 表示：“博格華納很高興能與意法半導體合作，為我們的長期客戶沃爾沃的下一代電動汽車平臺提供逆變器。”
為了充分發(fā)揮意法半導體 SiC MOSFET 芯片的優(yōu)勢，博格華納與意法半導體技術(shù)團隊密切合作，力爭讓意法半導體的芯片與博格華納的 Viper 功率開關(guān)完美匹配，最大限度提高逆變器性能，縮小電驅(qū)架構(gòu)尺寸并提升經(jīng)濟效益。兩家公司的合作可以更好實現(xiàn)規(guī)模制造效應(yīng)，滿足電動汽車市場快速增長的需求。
意法半導體汽車和分立器件產(chǎn)品部（ADG）總裁 Marco Monti 表示：“意法半導體與全球排名前列的汽車電動化供應(yīng)商博格華納合作，將助力沃爾沃為客戶提供出色的車輛性能和續(xù)航里程。我們將繼續(xù)擴大 SiC產(chǎn)能，加大SiC 供應(yīng)，包括垂直整合供應(yīng)鏈，全力支持全球汽車和工業(yè)客戶的電氣化和高能效轉(zhuǎn)型。”
意法半導體STPOWER SiC功率芯片在意大利和新加坡兩個前端工廠量產(chǎn)，在摩洛哥和中國的后端制造廠進行先進的封裝測試。2022年10月，意法半導體宣布擴大寬禁帶產(chǎn)品產(chǎn)能，在意大利卡塔尼亞新建一座綜合性SiC襯底制造廠。卡塔尼亞既是意法半導體功率半導體技術(shù)中心，也是碳化硅的研發(fā)和制造基地。
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