• 意法半導(dǎo)體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅（SiC）功率MOSFET，支持沃爾沃汽車(chē)在2030年前全面實(shí)現(xiàn)電動(dòng)化目標(biāo)

• 博格華納將采用意法半導(dǎo)體碳化硅芯片為沃爾沃現(xiàn)有和未來(lái)的多款純電動(dòng)汽車(chē)設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)

　　2023年9月7日，中國(guó) - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM）將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司（紐約證券交易所股票代碼：BWA）合作，為博格華納專(zhuān)有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導(dǎo)體最新的第三代 750V 碳化硅 （SiC） 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)有和未來(lái)的多款電動(dòng)車(chē)型設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)。

　　沃爾沃首席運(yùn)營(yíng)官兼副首席執(zhí)行官Javier Varela表示：“此次合作將提升沃爾沃電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程和充電速度，有機(jī)會(huì)進(jìn)一步提高沃爾沃電動(dòng)汽車(chē)的市場(chǎng)受歡迎度，同時(shí)也有助于我們?cè)?030 年前實(shí)現(xiàn)全部車(chē)型電動(dòng)化的目標(biāo)，并提高產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合度，加強(qiáng)對(duì)關(guān)鍵汽車(chē)器件的控制權(quán)。”

　　博格華納公司副總裁兼動(dòng)力總成系統(tǒng)部總裁、總經(jīng)理 Stefan Demmerle 表示：“博格華納很高興能與意法半導(dǎo)體合作，為我們的長(zhǎng)期客戶(hù)沃爾沃的下一代電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)提供逆變器。”

　　為了充分發(fā)揮意法半導(dǎo)體 SiC MOSFET 芯片的優(yōu)勢(shì)，博格華納與意法半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)密切合作，力爭(zhēng)讓意法半導(dǎo)體的芯片與博格華納的 Viper 功率開(kāi)關(guān)完美匹配，最大限度提高逆變器性能，縮小電驅(qū)架構(gòu)尺寸并提升經(jīng)濟(jì)效益。兩家公司的合作可以更好實(shí)現(xiàn)規(guī)模制造效應(yīng)，滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的需求。

　　意法半導(dǎo)體汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部（ADG）總裁 Marco Monti 表示：“意法半導(dǎo)體與全球排名前列的汽車(chē)電動(dòng)化供應(yīng)商博格華納合作，將助力沃爾沃為客戶(hù)提供出色的車(chē)輛性能和續(xù)航里程。我們將繼續(xù)擴(kuò)大 SiC產(chǎn)能，加大SiC 供應(yīng)，包括垂直整合供應(yīng)鏈，全力支持全球汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)的電氣化和高能效轉(zhuǎn)型。”

　　意法半導(dǎo)體STPOWER SiC功率芯片在意大利和新加坡兩個(gè)前端工廠(chǎng)量產(chǎn)，在摩洛哥和中國(guó)的后端制造廠(chǎng)進(jìn)行先進(jìn)的封裝測(cè)試。2022年10月，意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大寬禁帶產(chǎn)品產(chǎn)能，在意大利卡塔尼亞新建一座綜合性SiC襯底制造廠(chǎng)。卡塔尼亞既是意法半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體技術(shù)中心，也是碳化硅的研發(fā)和制造基地。

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