7月13日,備受關注的2023慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心圓滿落下帷幕!

　　展會期間,英麥科展臺人氣高漲,客戶紛至沓來,展位里的咨詢聲與洽談聲不絕于耳。面對客戶的問題和疑惑,我司參展團隊耐心專業地一一向客戶解答,深入了解客戶們的實際需求,許多合作意向都在談笑間達成。

　　接下來,請跟隨我們的鏡頭一起來回顧下展會的精彩畫面吧!

　　·國內首創的半導體薄膜工藝第三代功率電感

　　在風云變幻的市場環境中,電子元器件在“抗壓”求變,大浪淘沙之后,電子元器件領域真正的創新底色也正在露出。

　　英麥科作為一家勇于創新并持續創新的優質企業,在本次展會亮相國內首創的半導體薄膜工藝第三代功率電感,這是完全區別于傳統第一代的繞線電感和第二代的一體成型電感的工藝,它是一種基于半導體的光刻加工工藝,它最大的特色就是可以整版生產,提高生產效率。

　　在現場,我們展示了201610、1412065兩個不同尺寸的半成品整版胚料,更加直觀地向客戶說明我們的創新工藝,吸引了諸多電子行業的資深專家,也有浸潤行業多年的上下游供應商,來訪者都對我司產品表現出濃厚的興趣。

　　·英麥科薄膜功率電感產品應用

　　我們的產品特點是輕薄型,小體積,大功率。目前已成功應用在通訊模塊,智能穿戴、智能手機、平板電腦、Cat.1模塊等消費類產品;2024年將推出應用于汽車行業及工業的車規級產品。

　　·英麥科磁技術與半導體封裝技術賦能電源系統集成化

　　在本次展會上,英麥科首次展示了集成芯片電感的uModule產品及其性能測試。uModule為一款尺寸3x3x1mm^3的LGA;芯片電感2.0x1.2x0.6mm^3, 470nH、Isat=3.8A、 Irms=3.4A、DCR=35mΩ,采用底部電極工藝,實現尺寸小型化,非常適合高集成度的板級系統與系統級封裝應用場景。uModule的效率直接提升4%,體表溫差小于14度,有力的推動高能量密度Power模塊的實現。

　　短短的3天展會雖已結束,但交流還在繼續,感謝所有蒞臨英麥科展位的客戶們,我們將始終秉承“正直、創新、智慧”的企業文化,為您提供更加優質的產品和更加全面的服務。讓我們一路攜手并肩,共同見證電子元器件的新時代。

　　感恩所有相遇,英麥科期待與您共赴下一場山海!