近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導體領域專業(yè)展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導體企業(yè)參加,共探全球產(chǎn)業(yè)格局與前沿技術。

　　作為國產(chǎn)半導體CIM廠商最強新勢力,格創(chuàng)東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導體智能工廠CIM整體解決方案,實現(xiàn)半導體工廠對于精益化生產(chǎn)管理和極致良率的追求。

　　當前,隨著半導體工廠智能制造轉型升級進入深化階段,在激烈的市場競爭中,是否能充分利用數(shù)據(jù)智能的價值,成為半導體工廠提升競爭力的關鍵。對中國半導體企業(yè)來說,要在新的全球競爭格局下抓住產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇,技術更優(yōu)、安全穩(wěn)定且自主可控的國產(chǎn)CIM系統(tǒng)成為行業(yè)關注焦點。

　　格創(chuàng)東智半導體事業(yè)部總經(jīng)理、半導體智能制造專家肖長寶在大會演講中指出,在摩爾定律驅動下,芯片工藝不斷進步。采用新工藝的芯片,面積更小,功耗更優(yōu),頻率更高,成本還更低。越來越多的半導體企業(yè)運用數(shù)據(jù)智能技術進行生產(chǎn)全鏈條數(shù)據(jù)分析,通過分析模型找到?jīng)Q策和改善條件,并運用更靈活和便捷的工作模式,解決企業(yè)在生產(chǎn)效率、穩(wěn)定性和良率等方面的固有問題。

　　展會上,格創(chuàng)東智帶來的“半導體智能工廠CIM整體解決方案”受到廣泛關注。

　　作為國內唯一源自半導體制造的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺型公司,格創(chuàng)東智聚焦半導體制造領域的核心工業(yè)軟件技術突破,依托在半導體制造領域深厚的工業(yè)know-how,基于“生產(chǎn)-分析-預測”的全新視角,構建了半導體智能工廠全棧國產(chǎn)化CIM整體解決方案,集成了完整的生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)MES、設備自動化系統(tǒng)EAP、統(tǒng)計過程控制SPC、先進過程控制APC、故障偵測及分類FDC、質量管理系統(tǒng)QMS等一系列關鍵系統(tǒng),具備行業(yè)領先的核心技術實力和賦能能力,幫助半導體企業(yè)提高產(chǎn)能、降低損耗、提升良率、優(yōu)化生產(chǎn)和工藝設計。

　　目前,格創(chuàng)東智已成功服務中芯國際、上汽英飛凌、武漢新芯、株洲中車、揚杰科技、理想汽車-斯科半導體等半導體行業(yè)客戶。智能工廠全流程全棧產(chǎn)品和解決方案運用新技術重構傳統(tǒng)軟件的技術架構,更好地支撐高并發(fā)、低時延、精確穩(wěn)定的業(yè)務場景,在集成大量復雜、非原生系統(tǒng)方面表現(xiàn)優(yōu)異。

　　此外,格創(chuàng)東智在展會上重磅宣布,與飛迅特達成全面戰(zhàn)略合作,雙方將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢,強強聯(lián)合,共同推動中國半導體行業(yè)智能制造升級。

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