6月1日，全球光電混合計算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技宣布新高管任命，由陳奔博士（Dr. Ben Chen）出任新設(shè)置的集成副總裁（Vice President of Integration）一職。

陳奔博士（Dr. Ben Chen）出任曦智科技集成副總裁（Vice President of Integration）

曦智科技管理團隊由該公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官（CEO）沈亦晨博士領(lǐng)銜，團隊具有原創(chuàng)性核心技術(shù)，并且行業(yè)經(jīng)驗豐富。陳奔博士加入后，負(fù)責(zé)利用先進封裝技術(shù)集成大規(guī)模光電混合系統(tǒng)，為產(chǎn)品的工業(yè)化量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

“我們很高興Ben能加入曦智科技，Ben在硅基光子集成領(lǐng)域有豐富的經(jīng)驗和深厚的專業(yè)知識，他的加入對現(xiàn)階段的曦智大有助益。另外，他的戰(zhàn)略性眼光和對技術(shù)創(chuàng)新的追求與曦智科技的愿景非常契合。相信他將為曦智科技加速向客戶提供開創(chuàng)性解決方案作出貢獻。”沈亦晨博士表示。

“加入一個極具創(chuàng)新性的團隊一起開發(fā)新技術(shù)，來解決半導(dǎo)體行業(yè)面臨的諸多挑戰(zhàn)，這種機會讓人很難拒絕。期待看到曦智科技的產(chǎn)品在全行業(yè)獲得的積極反應(yīng)?！标惐疾┦勘硎尽?br/>

作為具有跨地區(qū)、跨文化專業(yè)背景的前亨通洛克利首席技術(shù)官（CTO），陳奔博士在先進半導(dǎo)體和光子集成領(lǐng)域具有成功的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和深刻的行業(yè)洞見。他精通基于保證信號完整性（SI）的硅基光子集成、2.5D和3D封裝，以及晶圓的前端和后端封裝工藝。

關(guān)于陳奔博士：

陳奔博士的技術(shù)專業(yè)橫跨超大規(guī)模集成電路設(shè)計、光學(xué)器件、模塊和硅基光子集成。他于1983年在天津大學(xué)獲得工學(xué)學(xué)士學(xué)位，并于日本東京工業(yè)大學(xué)電氣與電子工學(xué)大學(xué)院分別取得工學(xué)碩士（1987）和博士學(xué)位（1990）。在東京工業(yè)大學(xué)度過兩年研究和教學(xué)生涯后，陳奔博士于1992年加入富士通/富士通研究所，專注于超大規(guī)模集成電路設(shè)計的理論研究和形式驗證方法。

1998年，陳奔博士加入朗訊科技（日本），隨后于2000年進入朗訊科技（美國）。自此，陳奔博士長期從事光模塊和子系統(tǒng)的研發(fā)，并先后在朗訊科技/貝爾實驗室、Optium（菲尼薩）、OCP（Oplink/Molex）、Hoya Xponent、光迅科技、亨通洛克利擔(dān)任多個技術(shù)和市場團隊管理職務(wù)。