中國上海——2023年6月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布將參加在中國上海舉辦的2023年國際嵌入式展會，展示其最新的技術進展。公司將舉辦關于網絡邊緣AI計算的會議，還將在展臺上展示基于萊迪思器件的嵌入式視覺、AI、安全、功能安全和互連演示。這些解決方案可以幫助工程師設計面向未來的網絡邊緣汽車、工業(yè)和安全應用。
·參展方：萊迪思半導體
·內容/時間：
o萊迪思展臺和方案演示：6月14日 – 16日；3號展廳#A086展臺
o大會會議日程：北京時間6月14日（13:45-14:05）
·嵌入式AI會議：通過低功耗FPGA為智能PC帶來網絡邊緣AI計算
·地點：
o上海世博會展中心上海國際嵌入式大會
國際嵌入式展會是全球嵌入式社區(qū)交流信息和發(fā)現(xiàn)最新趨勢、產品和技術的平臺。
更多精彩內容歡迎點擊==>>電子技術應用-AET<<
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。